1，铜箔基材CCL (FPC Copper Clad Laminate)

Inaundwa na tabaka tatu za foil ya shaba + gundi + substrate.Kwa kuongeza, pia kuna substrates zisizo za wambiso, yaani, mchanganyiko wa tabaka mbili za foil ya shaba + substrate, ambayo ni ya gharama kubwa na inafaa kwa
Kwa bidhaa zinazohitaji zaidi ya nyakati za 10W za maisha ya kupiga.

1.1 Foil ya shaba
Kwa upande wa vifaa, imegawanywa katika shaba iliyovingirwa (Rolled Anneal Copper Foil) na shaba ya electrolytic (Electrodeposited Copper).
Foil), kwa suala la sifa, mali ya mitambo ya shaba iliyovingirwa ni bora, na shaba nyingi iliyovingirwa hutumiwa wakati kubadilika kunahitajika.unene
Kwa 1/30Z.1/20Z.10Z.2OZ na aina zingine nne.

1.2 CCL
Kwa upande wa vifaa, imegawanywa katika Filamu ya PI (Polyamide) na Filamu ya PET (Polyester).Bei ya PI ni ya juu, lakini yake
Ina upinzani bora wa moto, na bei ya PET ni ya chini, lakini haiwezi kuhimili joto.Kwa hiyo, ikiwa kuna haja ya kulehemu, wengi wao hutumia nyenzo za PI.Kwa ujumla katika unene
1/2mil, 1mil, 2mil.

1.3 Adhesive
Kwa ujumla kuna aina mbili za gundi: Acrylic (gundi ya akriliki) na Epoxy (gundi epoxy).Ya kawaida kutumika ni gundi ya Epoxy.unene
0.4 ~ 2mil zinapatikana, kwa ujumla tumia gundi nene 18um.

2, filamu ya jalada
Filamu ya kifuniko inajumuisha nyenzo za msingi + gundi, na nyenzo zake za msingi zimegawanywa katika PI na PET.Unene ni kutoka 0.5 hadi 1.4mi.

3, Mgumu ( Nyenzo za kuimarisha)
3.1 Kazi: Ili kuunganisha sehemu katika eneo la ndani la bodi laini, ongeza uimarishaji kwa ajili ya ufungaji na fidia kwa unene wa bodi laini.
3.2 Nyenzo: PI/PET/FR4/SUS
3.3 Mbinu ya Mchanganyiko:
PSA (Kinambo Nyeti kwa Shinikizo): aina nyeti ya shinikizo (kama vile mfululizo wa 3M)
Seti ya joto: Thermosetting (nguvu ya kuunganisha, upinzani wa kutengenezea, upinzani wa joto, upinzani wa kutambaa)

4, Single Flex PCB, Double Flex PCB, Multi Flex PCB

4.1 Upande mmoja

4.2 Upande wa pande mbili

4.3 Bodi yenye mchanganyiko

4.4 Uchongaji

4.5 Multilayer

4.6 Flex Rigid PCB

Ikiwa swali lolote, tafadhali RFQ .