1，铜箔基材CCL (FPC Ламинати миси пӯшида)

Он аз се қабати фолгаи мис + ширеш + субстрат иборат аст.Илова бар ин, инчунин субстратҳои часпак нест, яъне омезиши ду қабати фолгаи мис + субстрат, ки нисбатан гарон ва мувофиқ аст
Барои маҳсулоте, ки зиёда аз 10 Вт умри хам карданро талаб мекунанд.

1.1 Фолгаи мис
Аз нуқтаи назари мавод, он ба мисҳои печонидашуда (фолгаи прокати мис) ва миси электролитикӣ (миси электродепозитӣ) тақсим карда мешавад.
Фолга), аз рӯи хусусиятҳо, хосиятҳои механикии прокати мис беҳтаранд ва аксари миси прокат ҳангоми зарурати чандир истифода мешавад.ғафсӣ
Барои 1/30Z.1/20Z.10З.2OZ ва чор намуди дигар.

1.2 CCL
Аз ҷиҳати мавод, он ба филми PI (полиамид) ва филми PET (полиэстер) тақсим мешавад.Нархи PI баландтар аст, аммо он
Он муқовимати алангаи беҳтар дорад ва нархи PET паст аст, аммо он ба гармӣ тобовар нест.Бинобар ин, агар зарурати кафшер вуҷуд дошта бошад, аксарияти онҳо маводи PI-ро истифода мебаранд.Умуман дар ғафсӣ
1/2 миллион, 1 миллион, 2 миллион.

1.3 Часпон
Одатан ду намуди ширеше мавҷуданд: акрилӣ (ширеши акрилӣ) ва эпокси (ширеши эпокси).Аз ҳама бештар истифодашаванда ширеши эпокси мебошад.ғафсӣ
0.4 ~ 2mil дастрасанд, одатан ширеше ғафси 18um истифода баред.

2, Филми муқова
Филми муқова аз маводи асосӣ + ширеш иборат аст ва маводи асосии он ба PI ва PET тақсим карда мешавад.Ғафсӣ аз 0,5 то 1,4 мил аст.

3, мустаҳкамкунанда ( маводи мустаҳкамкунанда)
3.1 Функсия: Барои кафшер кардани кисмхо дар махалли тахтаи нарм, барои васл кардани арматура илова кунед ва гафсии тахтаи нармро чуброн кунед.
3.2 Мавод: PI/PET/FR4/SUS
3.3 Усули омехта:
PSA (Илмише ба фишор ҳассос): навъи ҳассос ба фишор (ба монанди силсилаи 3M)
Маҷмӯи гармидиҳӣ: Термосетинг (қувваи пайвастшавӣ, муқовимати ҳалкунанда, муқовимат ба гармӣ, муқовимати хазандагон)

4, ягонаи Flex PCB, Double Flex PCB, Мулти Flex PCB

4.1 Як тараф

4.2 Тарафи дугона

4.3 Тахтаи таркибӣ

4.4 Ҳайкалтарошӣ

4.5 Бисёрқабат

4.6 Flex Rigid PCB

Агар ягон савол, лутфан RFQ .