1 ， 铜箔 基材 CCL (FPC бакыр капланган ламинат)

Ул өч кат бакыр фольга + клей + субстраттан тора.Моннан тыш, ябыштырылмый торган субстратлар да бар, ягъни чагыштырмача кыйммәт һәм яраклы бакыр фольга + субстратның ике катламы кушылмасы.
10W тапкыр артык гомер таләп иткән продуктлар өчен.

1.1 Бакыр фольга
Материаллар ягыннан ул әйләндерелгән бакырга (Rolled Anneal Copper Foil) һәм электролитик бакырга (Электродепозит бакыр) бүленә.
Фольга), характеристика ягыннан, әйләндерелгән бакырның механик үзлекләре яхшырак, һәм әйләндерелгән бакырның күпчелеге сыгылучылык кирәк булганда кулланыла.калынлыгы
1 / 30Z.1 / 20Z өчен.10Z.2OZ һәм башка дүрт төр.

1.2 CCL
Материаллар ягыннан ул PI (Полиамид) кино һәм PET (полиэстер) фильмына бүленә.PI бәясе югарырак, ләкин аның
Аның ялкынга каршы торуы яхшырак, һәм PET бәясе түбән, ләкин ул җылылыкка чыдам түгел.Шуңа күрә, эретеп ябыштыру кирәк булса, аларның күбесе PI материалын кулланалар.Гадәттә калынлыкта
1 / 2мил, 1мил, 2мил.

1.3 ябыштыргыч
Гадәттә ике төрле клей бар: акрил (акрил клей) һәм эпокси (эпокси клей).Иң еш кулланыла торган эпокси клей.калынлыгы
0,4 ~ 2мил бар, гадәттә 18ум калын клей кулланыгыз.

2, тышлык фильмы
Капка пленкасы төп материал + клейдан тора, һәм аның төп материалы PI һәм PETка бүленә.Калынлыгы 0,5 - 1,4ми.

3, Стифенер ( Арматура материалы)
3.1 Функция: Йомшак тактадагы җирле өлешләрне эретеп ябыштыру өчен, урнаштыру өчен ныгыту өстәгез һәм йомшак такта калынлыгын каплагыз.
3.2 Материал: PI / PET / FR4 / SUS
3.3 Комбинация ысулы:
PSA (басымга сизгер ябыштыргыч): басымга сизгер тип (3М сериясе кебек)
Rылылык җыелмасы: Термосеттинг (бәйләү көче, эретүчән каршылык, җылылыкка каршы тору, селкенүгә каршы тору)

4, Бердәм Флекс PCB, Double Flex PCB, Multi Flex PCB

4.1 Бер ягы

4.2 Ике як

4.3 Композит такта

4.4 Скульптура

4.5 Күпкатлы

4.6 Flex Rigid PCB

Сорау булса, зинһар RFQ .