1,铜箔基材CCL (FPC Copper Clad Laminate)

O ni awọn fẹlẹfẹlẹ mẹta ti bankanje bàbà + lẹ pọ + sobusitireti.Ni afikun, awọn sobusitireti ti kii ṣe alemora tun wa, iyẹn ni, apapo awọn fẹlẹfẹlẹ meji ti bankanje bàbà + sobusitireti, eyiti o jẹ gbowolori ati pe o dara fun
Fun awọn ọja ti o nilo diẹ sii ju awọn akoko 10W ti igbesi aye atunse.

1.1 Ejò bankanje
Ni awọn ofin ti ohun elo, o ti pin si ti yiyi Ejò (Rolled Anneal Copper Foil) ati electrolytic Ejò (Electrodeposited Ejò).
Foil), ni awọn ofin ti awọn abuda, awọn ohun-ini ẹrọ ti bàbà ti yiyi dara julọ, ati pupọ julọ bàbà ti yiyi ni a lo nigbati o nilo irọrun.sisanra
Fun 1/30Z.1/20Z.10Z.2OZ ati awọn iru mẹrin miiran.

1.2 CCL
Ni awọn ofin ti awọn ohun elo, o ti pin si PI (Polyamide) Fiimu ati PET (Polyester) Fiimu.Iye owo PI ga julọ, ṣugbọn o
O ni aabo ina to dara julọ, ati idiyele PET jẹ kekere, ṣugbọn kii ṣe sooro ooru.Nitorinaa, ti iwulo ba wa fun alurinmorin, pupọ julọ wọn lo ohun elo PI.Ni gbogbogbo ni sisanra
1/2 milionu, 1 milionu, 2 milionu.

1.3 alemora
Ni gbogbogbo awọn oriṣi meji ti lẹ pọ: Akiriliki (akiriliki lẹ pọ) ati Epoxy (epoxy glue).Ohun ti a lo julọ ni Epoxy lẹ pọ.sisanra
0.4 ~ 2mil wa, gbogbo lo lẹ pọ nipọn 18um.

2, Fiimu ideri
Fiimu ideri jẹ ohun elo ipilẹ + lẹ pọ, ati pe ohun elo ipilẹ rẹ ti pin si PI ati PET.Awọn sisanra ni lati 0,5 to 1.4mi.

3, Dingi Ohun elo imudara)
3.1 Iṣẹ: Lati le weld awọn ẹya ni agbegbe agbegbe ti igbimọ asọ, ṣafikun imuduro fun fifi sori ẹrọ ati isanpada fun sisanra ti igbimọ asọ.
3.2 Ohun elo: PI/PET/FR4/SUS
3.3 Ọna asopọ:
PSA (Alemora ifarakan titẹ): iru ifarako titẹ (bii jara 3M)
Ṣeto Gbona: Thermosetting (agbara imora, resistance epo, resistance ooru, resistance ti nrakò)

4, Nikan Flex PCB, Double Flex PCB, Multi Flex PCB

4.1 Ẹgbẹ ẹyọkan

4.2 Double ẹgbẹ

4.3 Apapo ọkọ

4.4 Sculptural

4.5 Multilayer

4.6 Flex kosemi PCB

Ti ibeere eyikeyi, jọwọ RFQ .