1，铜箔基材CCL (FPC Copper Clad Laminate)

Այն կազմված է պղնձե փայլաթիթեղի երեք շերտից + սոսինձ + սուբստրատից։Բացի այդ, կան նաև չսոսնձվող ենթաշերտեր, այսինքն՝ պղնձե փայլաթիթեղի երկու շերտերի համադրություն + սուբստրատ, որը համեմատաբար թանկ է և հարմար
Ապրանքների համար, որոնք պահանջում են ավելի քան 10 Վտ անգամ ճկման ժամկետ:

1.1 Պղնձե փայլաթիթեղ
Նյութերի առումով այն բաժանվում է գլանվածքային պղնձի (Rolled Anneal Copper Foil) և էլեկտրոլիտային պղնձի (Electrodeposited Copper):
Նրբաթիթեղ), բնութագրերի առումով գլանվածք պղնձի մեխանիկական հատկությունները ավելի լավն են, և գլանվածքի մեծ մասը օգտագործվում է ճկունության անհրաժեշտության դեպքում:հաստությունը
1/30Z.1/20Z-ի համար:10Զ.2OZ և այլ չորս տեսակներ:

1.2 CCL
Նյութերի առումով այն բաժանվում է PI (պոլիամիդ) ֆիլմի և PET (պոլիեսթեր) ֆիլմի:PI-ի գինը ավելի բարձր է, բայց դա
Այն ունի ավելի լավ կրակի դիմադրություն, և PET-ի գինը ցածր է, բայց այն ջերմակայուն չէ:Հետևաբար, եթե եռակցման կարիք կա, նրանց մեծ մասը օգտագործում է PI նյութ:Ընդհանուր առմամբ հաստությամբ
1/2մլ., 1մլ., 2մլ.

1.3 Սոսինձ
Ընդհանուր առմամբ գոյություն ունի սոսինձի երկու տեսակ՝ ակրիլ (ակրիլային սոսինձ) և էպոքսիդային (էպոքսիդային սոսինձ):Առավել հաճախ օգտագործվում է էպոքսիդային սոսինձը:հաստությունը
Առկա է 0,4 ~ 2մլ, սովորաբար օգտագործեք 18 մմ հաստությամբ սոսինձ:

2, Շապիկի ֆիլմ
Ծածկույթի թաղանթը կազմված է բազային նյութից + սոսինձից, և դրա հիմքի նյութը բաժանված է PI և PET:Հաստությունը 0.5-ից 1.4մ է:

3, կարծրացուցիչ ( Ամրապնդող նյութ)
3.1 Գործառույթ. Փափուկ տախտակի տեղական հատվածում մասերը զոդելու համար տեղադրեք ամրացում և փոխհատուցեք փափուկ տախտակի հաստությունը:
3.2 Նյութ: PI / PET / FR4 / SUS
3.3 Համակցման մեթոդ.
PSA (ճնշման զգայուն սոսինձ). ճնշման զգայուն տեսակ (օրինակ՝ 3M սերիա)
Ջերմային հավաքածու՝ ջերմակայուն (կապման ուժ, լուծիչի դիմադրություն, ջերմակայունություն, սողացող դիմադրություն)

4, Single Flex PCB, Double Flex PCB, Multi Flex PCB

4.1 Մեկ կողմ

4.2 Երկկողմանի

4.3 Կոմպոզիտային տախտակ

4.4 Քանդակագործական

4.5 Բազմաշերտ

4.6 Flex Rigid PCB

Եթե ​​որևէ հարց կա, խնդրում եմ RFQ .