Come evitare scheda a circuito stampato deformazione

1. Ridurre l'effetto della temperatura sullo stress a bordo
Poiché [la temperatura] è la principale fonte di sollecitazione della scheda, finché la temperatura del forno di rifusione viene abbassata o la velocità di riscaldamento e raffreddamento della scheda nel forno di rifusione viene rallentata, la deformazione del PCB può essere notevolmente ridotta.Tuttavia, possono verificarsi altri effetti collaterali, come i pantaloncini di saldatura.

2. Utilizzare fogli ad alta Tg
Tg è la temperatura di transizione vetrosa, cioè la temperatura alla quale il materiale passa dallo stato vetroso allo stato gommoso.Più basso è il valore Tg del materiale, più velocemente la tavola inizia ad ammorbidirsi dopo essere entrata nel forno di rifusione e il tempo necessario per diventare uno stato di gomma morbida.Diventerà anche più lungo e la deformazione della tavola sarà ovviamente più grave.L'uso di un foglio Tg più alto può aumentare la sua capacità di resistere a sollecitazioni e deformazioni, ma anche il prezzo del materiale corrispondente è relativamente alto.

3. Aumentare lo spessore del circuito stampato
Per ottenere uno spessore più leggero e sottile di molti prodotti elettronici, lo spessore della scheda è stato lasciato a 1,0 mm, 0,8 mm e persino 0,6 mm.Un tale spessore dovrebbe evitare che la tavola si deformi dopo essere passata attraverso il forno di rifusione, il che è davvero un po' difficile.La fabbrica di PCB raccomanda che se non vi è alcun requisito di leggerezza e sottigliezza, la scheda può preferibilmente utilizzare uno spessore di 1,6 mm, che può ridurre notevolmente il rischio di deformazione e deformazione della scheda PCB.

4. Ridurre le dimensioni del circuito stampato e ridurre il numero di pannelli
Poiché la maggior parte dei forni di rifusione utilizza catene per far avanzare la scheda del circuito, più grande sarà la scheda del circuito ammaccata e deformata nel forno di rifusione a causa del suo stesso peso, quindi prova a mettere il lato lungo della scheda come bordo della scheda.Sulla catena del forno a rifusione è possibile ridurre la deformazione concava causata dal peso della scheda stessa.Questo è anche il motivo per ridurre il numero di pannelli.Vale a dire, quando si passa la fornace, cercare di utilizzare il lato stretto per essere perpendicolare alla direzione della fornace, che può ottenere la minima quantità di deformazione concava.

5. Utilizzare l'accessorio per teglia da forno
Se i metodi di cui sopra sono difficili da ottenere, l'ultima cosa è utilizzare il vassoio del forno (supporto/maschera per saldatura a rifusione) per ridurre la deformazione del circuito stampato.Il principio secondo cui il dispositivo del vassoio del forno può ridurre la deformazione della scheda PCB è dovuto al fatto che il materiale del dispositivo è generale.La lega di alluminio o la pietra sintetica saranno utilizzate per avere una resistenza alle alte temperature, quindi la fabbrica di PCB lascerà passare il circuito stampato attraverso l'espansione termica ad alta temperatura del forno di rifusione e il restringimento a freddo dopo il raffreddamento.Il vassoio può svolgere la funzione di stabilizzare il circuito stampato.Dopo che la temperatura della piastra è inferiore al valore Tg e inizia a recuperare e indurire, è possibile mantenere la dimensione originale.

Se il dispositivo del vassoio a strato singolo non può ridurre la deformazione del scheda di circuito , è necessario aggiungere uno strato di copertura per bloccare il circuito con i vassoi superiore e inferiore, che può ridurre notevolmente la deformazione del circuito attraverso il forno di rifusione..Tuttavia, questa teglia da forno è piuttosto costosa e devi aggiungere manodopera per posizionare e riciclare la teglia.

6. Usa Router invece della scheda secondaria di V-Cut
Poiché V-Cut distruggerà la resistenza strutturale del pannello tra i pannelli, cercare di non utilizzare il sottopannello V-Cut o ridurre la profondità del V-Cut.

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