1，铜箔基材CCL(FPC 동박적층판)

동박+접착제+기판의 3겹으로 구성되어 있습니다.또한 비 접착식 기판, 즉 동박 + 기판의 2 층 조합으로 상대적으로 비싸고 적합합니다.
굽힘 수명이 10W 이상 필요한 제품용.

1.1 동박
재질에 따라 압연동(Rolled Anneal Copper Foil)과 전해동(Electrodeposited Copper)으로 나뉜다.
포일), 특성상 압연동의 기계적 성질이 더 좋고 유연성이 요구되는 경우 압연동이 대부분 사용된다.두께
1/30Z.1/20Z용.10Z.2OZ 외 4종.

1.2 CCL
소재에 따라 PI(Polyamide) Film과 PET(Polyester) Film으로 구분됩니다.PI의 가격은 더 높지만
난연성이 우수하고 PET의 가격이 저렴하지만 내열성이 없습니다.따라서 용접이 필요한 경우 대부분 PI재질을 사용한다.일반적으로 두께
1/2밀, 1밀, 2밀.

1.3 접착제
접착제에는 일반적으로 아크릴(아크릴 접착제)과 에폭시(에폭시 접착제)의 두 가지 유형이 있습니다.가장 일반적으로 사용되는 것은 에폭시 접착제입니다.두께
0.4 ~ 2mil 사용 가능하며 일반적으로 18um 두께의 접착제를 사용합니다.

2, 커버 필름
커버 필름은 기재 + 접착제로 구성되며 기재는 PI와 PET로 구분됩니다.두께는 0.5~1.4mi입니다.

3, 보강재( 보강재 )
3.1 기능: Soft Board의 국부적인 부위에 부품을 용접하기 위해서는 설치를 위한 보강재를 추가하고 Soft Board의 두께를 보상합니다.
3.2 재료: PI/PET/FR4/SUS
3.3 조합 방법:
PSA(Pressure Sensitive Adhesive): 감압형(3M 시리즈 등)
Thermal Set: 열경화성(결합강도, 내용제성, 내열성, 크리프성)

4, 단일 플렉스 PCB, 더블 플렉스 PCB, 멀티 플렉스 PCB

4.1 단면

4.2 양면

4.3 복합 보드

4.4 조각

4.5 다층

4.6 플렉스 리지드 PCB

질문이 있으시면 RFQ .