1，铜箔基材CCL (FPC Copper Clad Laminate)

É composto por três camadas de folha de cobre + cola + substrato.Além disso, existem também substratos não adesivos, ou seja, uma combinação de duas camadas de folha de cobre + substrato, que é relativamente caro e adequado para
Para produtos que requerem mais de 10W de tempo de dobra.

1.1 Folha de cobre
Em termos de materiais, é dividido em cobre laminado (Rolled Anneal Copper Foil) e cobre eletrolítico (Electrodeposited Copper).
Folha), em termos de características, as propriedades mecânicas do cobre laminado são melhores e a maior parte do cobre laminado é usada quando a flexibilidade é necessária.grossura
Para 1/30Z.1/20Z.10Z.2OZ e outros quatro tipos.

1.2 CCL
Em termos de materiais, é dividido em Filme PI (Poliamida) e Filme PET (Poliéster).O preço do PI é mais alto, mas sua
Tem melhor resistência à chama e o preço do PET é baixo, mas não é resistente ao calor.Portanto, se houver necessidade de soldagem, a maioria deles usa material PI.Geralmente em espessura
1/2mil, 1mil, 2mil.

1.3 Adesivo
Geralmente existem dois tipos de cola: Acrílico (cola acrílica) e Epóxi (cola epóxi).O mais comumente usado é a cola epóxi.grossura
0,4 ~ 2mil estão disponíveis, geralmente use cola de 18um de espessura.

2, filme de capa
O filme de cobertura é composto de material de base + cola, e seu material de base é dividido em PI e PET.A espessura é de 0,5 a 1,4 mi.

3, Reforço ( material de reforço)
3.1 Função: Para soldar peças na área local do softboard, adicione reforço para instalação e compense a espessura do softboard.
3.2 Materiais: PI/PET/FR4/SUS
3.3 Método de combinação:
PSA (adesivo sensível à pressão): tipo sensível à pressão (como a série 3M)
Conjunto Térmico: Termoendurecível (força de ligação, resistência a solventes, resistência ao calor, resistência à fluência)

4, PCB Flex Simples, PCB Flex Dupla, PCB Multi Flex

4.1 Único lado

4.2 Lado duplo

4.3 Placa composta

4.4 Escultórico

4.5 Multicamadas

4.6 PCB rígido flexível

Se alguma pergunta, por favor RFQ .