Cumu evità circuitu stampatu deformazione

1. Reduce l'effettu di a temperatura nantu à u stress à bordu
Siccomu [temperature] hè a fonte principale di stress di bordu, sempre chì a temperatura di u fornu di riflussu hè abbassata o a velocità di u riscaldamentu è u rinfrescante di u bordu in u fornu di riflussu hè rallentata, a warpage di u PCB pò esse ridutta assai.Tuttavia, altri effetti latu ponu accade, cum'è shorts di saldatura.

2. Aduprà foglia alta Tg
Tg hè a temperatura di transizione di vetru, vale à dì a temperatura à a quale u materiale cambia da un statu di vetru à un statu di gomma.U più bassu u valore Tg di u materiale, u più veloce di u bordu principia à ammorbidisce dopu à entre in u fornu di reflow, è u tempu chì ci vole à diventà un statu di gomma molle.Serà ancu più longu, è a deformazione di u bordu serà di sicuru più seriu.L'usu di un fogliu di Tg più altu pò aumentà a so capacità di sustene u stress è a deformazione, ma u prezzu di u materiale currispundente hè ancu relativamente altu.

3. Aumente u gruixu di u circuit board
Per ottene un spessore più ligeru è più sottile di parechji prudutti elettronichi, u grossu di u bordu hè stata lasciata à 1.0mm, 0.8mm, è ancu 0.6mm.Un tali gruixu deve mantene a tavola da esse deformata dopu à passà per u fornu di reflow, chì hè veramente un pocu difficiule.A fabbrica di PCB ricumanda chì, s'ellu ùn ci hè micca esigenza di ligerezza è magrezza, u bordu pò preferibilmente usà un grossu di 1,6 mm, chì pò riduce assai u risicu di deformazione è di deformazione di a scheda PCB.

4. Reduce a dimensione di u circuit board è riduce u nùmeru di pannelli
Siccomu a maiò parte di i forni di reflow utilizanu catene per guidà u circuitu in avanti, u più grande u circuitu serà dentatu è deformatu in u fornu di reflow per via di u so propiu pesu, cusì pruvate à mette u latu longu di u circuitu cum'è u bordu di u bordu.Nantu à a catena di u furnace di reflow, a deformazione cuncava causata da u pesu di u circuitu stessu pò esse ridutta.Questu hè ancu u mutivu di riduce u numeru di pannelli.Vale à dì, quandu passa u furnace, pruvate d'utilizà u latu strettu per esse perpendiculare à a direzzione di u furnace, chì pò ottene u più bassu A quantità di deformazione cuncave.

5. Aduprà l'attrezzatura di u fornu
Se i metudi di sopra sò difficiuli di ghjunghje, l'ultima cosa hè di utilizà a tavula di u fornu (trasportatore di saldatura di reflow / mudellu) per riduce a deformazione di u circuitu.U principiu chì l'attrezzatura di a tavola di u fornu pò riduce a deformazione di a scheda PCB hè perchè u materiale di l'attrezzatura hè generale.A lega d'aluminiu o a petra sintetica serà aduprata per avè una resistenza à a temperatura alta, cusì a fabbrica di PCB lascerà u circuitu di circuitu passà per l'espansione termale d'alta temperatura di u fornu di riflussu è u fretu fretu dopu à rinfriscà.A tavula pò ghjucà a funzione di stabilizà u circuitu.Dopu chì a temperatura di a piastra hè più bassu di u valore Tg è cumencia à ricuperà è indurisce, a dimensione originale pò esse mantinuta.

Se l'attrezzatura di u vassou à una sola capa ùn pò micca riduce a deformazione di u circuit board , duvete aghjunghje una strata di coperta per clamp the circuit board with the top and low trays, chì ponu riduce assai a deformazione di u circuit board attraversu u fornu di reflow..In ogni casu, stu vasu di u fornu hè abbastanza caru, è avete da aghjunghje u travagliu per u locu è riciclà a tavola.

6. Aduprà Router invece di sottu-bordu di V-Cut
Siccomu V-Cut distrughjerà a forza strutturale di u pannellu trà i bordi, pruvate micca di utilizà u V-Cut sub-board, o riduce a prufundità di u V-Cut.

Qualchese altra quistione, per piacè RFQ .