1，铜箔基材CCL (FPC Copper Clad Laminate)

Ia terdiri daripada tiga lapisan kerajang kuprum + gam + substrat.Selain itu, terdapat juga substrat bukan pelekat, iaitu gabungan dua lapisan kerajang tembaga + substrat, yang agak mahal dan sesuai untuk
Untuk produk yang memerlukan lebih daripada 10W kali hayat lentur.

1.1 Kerajang kuprum
Dari segi bahan, ia dibahagikan kepada kuprum bergulung (Rolled Anneal Copper Foil) dan kuprum elektrolitik (Electrodeposited Copper).
Kerajang), dari segi ciri, sifat mekanikal kuprum yang digulung adalah lebih baik, dan kebanyakan kuprum yang digulung digunakan apabila fleksibiliti diperlukan.ketebalan
Untuk 1/30Z.1/20Z.10Z.2OZ dan empat jenis lain.

1.2 CCL
Dari segi bahan, ia terbahagi kepada Filem PI (Polyamide) dan Filem PET (Poliester).Harga PI lebih tinggi, tetapi ia
Ia mempunyai rintangan api yang lebih baik, dan harga PET adalah rendah, tetapi ia tidak tahan haba.Oleh itu, jika ada keperluan untuk kimpalan, kebanyakan mereka menggunakan bahan PI.Umumnya dalam ketebalan
1/2 juta, 1 juta, 2 juta.

1.3 Pelekat
Secara amnya terdapat dua jenis gam: Akrilik (gam akrilik) dan Epoksi (gam epoksi).Yang paling biasa digunakan ialah gam Epoksi.ketebalan
0.4 ~ 2mil boleh didapati, biasanya menggunakan gam tebal 18um.

2, filem penutup
Filem penutup terdiri daripada bahan asas + gam, dan bahan asasnya dibahagikan kepada PI dan PET.Ketebalan adalah dari 0.5 hingga 1.4 batu.

3, Pengeras ( Bahan pengukuhan)
3.1 Fungsi: Untuk mengimpal bahagian di kawasan tempatan papan lembut, tambahkan tetulang untuk pemasangan dan beri pampasan untuk ketebalan papan lembut.
3.2 Bahan: PI/PET/FR4/SUS
3.3 Kaedah gabungan:
PSA (Pressure Sensitive Adhesive): jenis sensitif tekanan (seperti siri 3M)
Set Terma: Termoset (kekuatan ikatan, rintangan pelarut, rintangan haba, rintangan rayapan)

4, PCB Fleksibel Tunggal, PCB Fleksibel Ganda, PCB Multi Flex

4.1 Sebelah tunggal

4.2 Dua sisi

4.3 Papan komposit

4.4 Seni arca

4.5 Berbilang lapisan

4.6 PCB Tegar Flex

Jika ada soalan, sila RFQ .