Wéi ze vermeiden gedréckte Circuit Verwaltungsrot warping

1. Reduzéieren den Effet vun Temperatur op Verwaltungsrot Stress
Zënter [Temperatur] ass d'Haaptquell vum Bordstress, soulaang wéi d'Temperatur vum Reflowofen erofgesat gëtt oder d'Geschwindegkeet vun der Boardheizung an Ofkillung am Reflowofen verlangsamt gëtt, kann d'Verréckelung vum PCB staark reduzéiert ginn.Wéi och ëmmer, aner Nebenwirkungen kënnen optrieden, wéi solder Shorts.

2. Benotzt héich Tg Blat
Tg ass d'Glas Iwwergangstemperatur, dat heescht d'Temperatur bei där d'Material vun engem Glaszoustand an e Gummizoustand ännert.Wat den Tg-Wäert vum Material méi niddereg ass, dest méi séier fänkt d'Plattform un ze mëllen nodeems de Reflow Uewen erakënnt, an d'Zäit déi et brauch fir e mëlle Gummi-Staat ze ginn.Et wäert och méi laang ginn, an d'Verformung vum Board gëtt natierlech méi eescht.D'Benotzung vun engem méi héije Tg Blat kann seng Fähigkeit erhéijen fir Stress a Verformung ze widderstoen, awer de Präis vum entspriechende Material ass och relativ héich.

3. Erhéije d'Dicke vum Circuit Board
Fir méi hell a méi dënn Dicke vu ville elektronesche Produkter z'erreechen, ass d'Dicke vum Board op 1,0 mm, 0,8 mm, a souguer 0,6 mm gelooss.Sou eng Dicke soll d'Brett net deforméieren nodeems se duerch de Reflowofen passéiert, wat wierklech e bësse schwéier ass.D'PCB-Fabréck recommandéiert datt wann et keng Bedierfnesser fir Liichtegkeet an Dënnung ass, kann de Board am léifsten eng Dicke vun 1,6 mm benotzen, wat de Risiko vu Warpage a Verformung vum PCB Board staark reduzéiere kann.

4. Reduzéieren d'Gréisst vum Circuit Board a reduzéieren d'Zuel vu Paneele
Well déi meescht Reflowofen Ketten benotze fir de Circuit Board no vir ze fueren, wat méi grouss gëtt de Circuit Board dentéiert a verformt am Reflow Uewen wéinst sengem eegene Gewiicht, also probéiert déi laang Säit vum Circuit Board als Bordrand ze setzen.Op der Kette vum Reflowofen kann d'konkave Verformung, déi duerch d'Gewiicht vum Circuitboard selwer verursaacht gëtt, reduzéiert ginn.Dëst ass och de Grond fir d'Zuel vun de Panelen ze reduzéieren.Dat ass ze soen, wann Dir den Ofen passéiert, probéiert d'schmuel Säit ze benotzen fir senkrecht op d'Ouerrichtung ze sinn, wat déi niddregst De Betrag vun der konkave Verformung erreechen kann.

5. Benotzt d'Uewen Schacht Fixture
Wann déi uewe genannte Methoden schwéier z'erreechen sinn, ass d'lescht Saach d'Ovenschacht (Reflow Solder Carrier / Schabloun) ze benotzen fir d'Deformatioun vum Circuit Board ze reduzéieren.De Prinzip datt d'Uewen Schacht Fixture d'Verréckelung vum PCB Board reduzéiere kann ass well d'Material vun der Fixture allgemeng ass.Aluminiumlegierung oder syntheteschen Steen gëtt benotzt fir héich Temperaturresistenz ze hunn, sou datt d'PCB Fabréck de Circuit Board duerch d'Héichtemperatur thermesch Expansioun vum Reflowofen an d'Kälte Schrumpfung no Ofkillung léisst.De Schacht kann d'Funktioun spillen fir de Circuit Board ze stabiliséieren.Nodeems d'Temperatur vun der Plack méi niddereg ass wéi den Tg-Wäert a fänkt un ze erholen an ze härten, kann d'Originalgréisst erhale bleiwen.

Wann der Single-Layer Schacht fixture kann net der Deformatioun vun der reduzéieren Circuit Verwaltungsrot , Dir musst eng Schicht vu Cover addéieren fir de Circuit Board mat den ieweschten an ënneschten Schacht ze klemmen, wat d'Verformung vum Circuit Board duerch den Reflowofen staark reduzéiere kann..Wéi och ëmmer, dësen Uewen Schacht ass zimmlech deier, an Dir musst Aarbecht addéieren fir de Schacht ze placéieren an ze recycléieren.

6. Benotzen Router amplaz V-Cut Ënner-Verwaltungsrot
Zënter V-Cut wäert d'Strukturkraaft vum Panel tëscht de Brieder zerstéieren, probéiert net de V-Cut Subboard ze benotzen oder d'Tiefe vum V-Cut ze reduzéieren.

All aner Fro, wann ech glift RFQ .