ఎలా నివారించాలి అచ్చు వేయబడిన విద్యుత్ వలయ పలక వార్పింగ్

1. బోర్డు ఒత్తిడిపై ఉష్ణోగ్రత ప్రభావాన్ని తగ్గించండి
[ఉష్ణోగ్రత] బోర్డ్ ఒత్తిడికి ప్రధాన మూలం కాబట్టి, రిఫ్లో ఓవెన్ యొక్క ఉష్ణోగ్రత తగ్గించబడినంత వరకు లేదా రిఫ్లో ఓవెన్‌లో బోర్డు వేడి మరియు శీతలీకరణ యొక్క వేగం మందగించినంత వరకు, PCB యొక్క వార్‌పేజ్ బాగా తగ్గించబడుతుంది.అయినప్పటికీ, టంకము లఘు చిత్రాలు వంటి ఇతర దుష్ప్రభావాలు సంభవించవచ్చు.

2. అధిక Tg షీట్ ఉపయోగించండి
Tg అనేది గాజు పరివర్తన ఉష్ణోగ్రత, అంటే పదార్థం గాజు స్థితి నుండి రబ్బరు స్థితికి మారే ఉష్ణోగ్రత.మెటీరియల్ యొక్క Tg విలువ ఎంత తక్కువగా ఉంటే, రిఫ్లో ఓవెన్‌లోకి ప్రవేశించిన తర్వాత బోర్డు వేగంగా మృదువుగా మారుతుంది మరియు మృదువైన రబ్బరు స్థితిగా మారడానికి సమయం పడుతుంది.ఇది కూడా పొడవుగా మారుతుంది మరియు బోర్డు యొక్క వైకల్యం మరింత తీవ్రంగా ఉంటుంది.అధిక Tg షీట్‌ను ఉపయోగించడం వలన ఒత్తిడి మరియు వైకల్యాన్ని తట్టుకోగల సామర్థ్యం పెరుగుతుంది, అయితే సంబంధిత పదార్థం యొక్క ధర కూడా సాపేక్షంగా ఎక్కువగా ఉంటుంది.

3. సర్క్యూట్ బోర్డ్ యొక్క మందం పెంచండి
అనేక ఎలక్ట్రానిక్ ఉత్పత్తుల యొక్క తేలికైన మరియు సన్నని మందాన్ని సాధించడానికి, బోర్డు యొక్క మందం 1.0mm, 0.8mm మరియు 0.6mm వద్ద కూడా ఉంచబడింది.అటువంటి మందం రిఫ్లో ఫర్నేస్ గుండా వెళ్ళిన తర్వాత బోర్డు వైకల్యం చెందకుండా ఉంచాలి, ఇది నిజంగా కొంచెం కష్టం.తేలిక మరియు సన్నగా ఉండవలసిన అవసరం లేనట్లయితే, బోర్డ్ 1.6 మిమీ మందాన్ని ఉపయోగించవచ్చని పిసిబి ఫ్యాక్టరీ సిఫార్సు చేస్తుంది, ఇది పిసిబి బోర్డు యొక్క వార్‌పేజ్ మరియు వైకల్యం ప్రమాదాన్ని బాగా తగ్గిస్తుంది.

4. సర్క్యూట్ బోర్డ్ యొక్క పరిమాణాన్ని తగ్గించండి మరియు ప్యానెళ్ల సంఖ్యను తగ్గించండి
చాలా రిఫ్లో ఓవెన్‌లు సర్క్యూట్ బోర్డ్‌ను ముందుకు నడపడానికి గొలుసులను ఉపయోగిస్తాయి కాబట్టి, పెద్ద సర్క్యూట్ బోర్డ్ దాని స్వంత బరువు కారణంగా రిఫ్లో ఓవెన్‌లో డెంట్ చేయబడుతుంది మరియు వైకల్యంతో ఉంటుంది, కాబట్టి సర్క్యూట్ బోర్డ్ యొక్క పొడవాటి భాగాన్ని బోర్డు అంచుగా ఉంచడానికి ప్రయత్నించండి.రిఫ్లో ఫర్నేస్ యొక్క గొలుసుపై, సర్క్యూట్ బోర్డ్ యొక్క బరువు వల్ల కలిగే పుటాకార వైకల్యాన్ని తగ్గించవచ్చు.ప్యానెల్‌ల సంఖ్యను తగ్గించడానికి ఇది కూడా కారణం.అంటే, కొలిమిని దాటుతున్నప్పుడు, కొలిమి దిశకు లంబంగా ఉండేలా ఇరుకైన వైపు ఉపయోగించడానికి ప్రయత్నించండి, ఇది అత్యల్ప పుటాకార వైకల్యాన్ని సాధించగలదు.

5. ఓవెన్ ట్రే ఫిక్చర్ ఉపయోగించండి
పై పద్ధతులను సాధించడం కష్టమైతే, సర్క్యూట్ బోర్డ్ యొక్క వైకల్యాన్ని తగ్గించడానికి ఓవెన్ ట్రే (రిఫ్లో టంకం క్యారియర్ / టెంప్లేట్) ఉపయోగించడం చివరి విషయం.ఓవెన్ ట్రే ఫిక్చర్ PCB బోర్డ్ యొక్క వార్‌పేజ్‌ను తగ్గించగలదనే సూత్రం ఏమిటంటే, ఫిక్చర్ యొక్క పదార్థం సాధారణమైనది.అల్యూమినియం మిశ్రమం లేదా సింథటిక్ రాయి అధిక ఉష్ణోగ్రత నిరోధకతను కలిగి ఉంటుంది, కాబట్టి PCB కర్మాగారం సర్క్యూట్ బోర్డ్‌ను రిఫ్లో ఓవెన్ యొక్క అధిక ఉష్ణోగ్రత ఉష్ణ విస్తరణ మరియు చల్లబడిన తర్వాత చల్లని సంకోచం గుండా వెళుతుంది.ట్రే సర్క్యూట్ బోర్డ్‌ను స్థిరీకరించే పనితీరును ప్లే చేయగలదు.ప్లేట్ యొక్క ఉష్ణోగ్రత Tg విలువ కంటే తక్కువగా ఉండి, కోలుకోవడం మరియు గట్టిపడటం ప్రారంభించిన తర్వాత, అసలు పరిమాణాన్ని నిర్వహించవచ్చు.

సింగిల్-లేయర్ ట్రే ఫిక్స్చర్ యొక్క వైకల్యాన్ని తగ్గించలేకపోతే సర్క్యూట్ బోర్డ్ , ఎగువ మరియు దిగువ ట్రేలతో సర్క్యూట్ బోర్డ్‌ను బిగించడానికి మీరు తప్పనిసరిగా కవర్ పొరను జోడించాలి, ఇది రిఫ్లో ఓవెన్ ద్వారా సర్క్యూట్ బోర్డ్ యొక్క వైకల్పనాన్ని బాగా తగ్గిస్తుంది..అయితే, ఈ ఓవెన్ ట్రే చాలా ఖరీదైనది, మరియు మీరు ట్రేని ఉంచడానికి మరియు రీసైకిల్ చేయడానికి శ్రమను జోడించాలి.

6. V-కట్ యొక్క సబ్-బోర్డ్‌కు బదులుగా రూటర్‌ని ఉపయోగించండి
V-కట్ బోర్డుల మధ్య ప్యానెల్ యొక్క నిర్మాణ బలాన్ని నాశనం చేస్తుంది కాబట్టి, V-కట్ సబ్-బోర్డ్‌ను ఉపయోగించకుండా ప్రయత్నించండి లేదా V-కట్ యొక్క లోతును తగ్గించండి.

ఏదైనా ఇతర ప్రశ్న, దయచేసి RFQ .