Wie man es vermeidet Leiterplatte verziehen

1. Reduzieren Sie den Einfluss der Temperatur auf die Platinenbelastung
Da [Temperatur] die Hauptursache für Leiterplattenspannung ist, kann die Verformung der Leiterplatte erheblich reduziert werden, solange die Temperatur des Reflow-Ofens gesenkt oder die Geschwindigkeit der Erwärmung und Abkühlung der Leiterplatte im Reflow-Ofen verlangsamt wird.Es können jedoch auch andere Nebenwirkungen auftreten, wie z. B. Lötkurzschlüsse.

2. Verwenden Sie eine Folie mit hoher Tg
Tg ist die Glasübergangstemperatur, also die Temperatur, bei der das Material vom Glaszustand in den Gummizustand übergeht.Je niedriger der Tg-Wert des Materials ist, desto schneller beginnt die Platine nach dem Eintritt in den Reflow-Ofen zu erweichen und desto länger dauert es, bis sie in einen weichen Gummizustand übergeht.Außerdem wird es länger und die Verformung des Boards wird natürlich gravierender sein.Die Verwendung eines Blechs mit höherer Tg kann dessen Widerstandsfähigkeit gegenüber Spannungen und Verformungen erhöhen, allerdings ist auch der Preis des entsprechenden Materials relativ hoch.

3. Erhöhen Sie die Dicke der Leiterplatte
Um bei vielen elektronischen Produkten eine geringere und dünnere Dicke zu erreichen, wurde die Dicke der Platine bei 1,0 mm, 0,8 mm und sogar 0,6 mm belassen.Eine solche Dicke sollte verhindern, dass sich die Platine nach dem Durchlaufen des Reflow-Ofens verformt, was wirklich etwas schwierig ist.Die Leiterplattenfabrik empfiehlt, dass die Leiterplatte vorzugsweise eine Dicke von 1,6 mm verwenden kann, wenn keine Anforderungen an Leichtigkeit und Dünnheit bestehen, wodurch das Risiko von Verwerfungen und Verformungen der Leiterplatte erheblich verringert werden kann.

4. Reduzieren Sie die Größe der Leiterplatte und die Anzahl der Panels
Da die meisten Reflow-Öfen Ketten verwenden, um die Leiterplatte vorwärts zu bewegen, wird die Leiterplatte aufgrund ihres Eigengewichts im Reflow-Ofen eingedrückt und verformt. Versuchen Sie daher, die lange Seite der Leiterplatte als Leiterplattenkante zu verwenden.An der Kette des Reflow-Ofens kann die durch das Gewicht der Leiterplatte selbst verursachte konkave Verformung reduziert werden.Dies ist auch der Grund für die Reduzierung der Panelanzahl.Das heißt, wenn Sie den Ofen passieren, versuchen Sie, die schmale Seite senkrecht zur Ofenrichtung zu verwenden, um die geringste konkave Verformung zu erreichen.

5. Verwenden Sie die Backblechhalterung
Wenn die oben genannten Methoden schwierig zu erreichen sind, besteht der letzte Schritt darin, die Ofenschale (Reflow-Lötträger/Schablone) zu verwenden, um die Verformung der Leiterplatte zu reduzieren.Das Prinzip, dass die Ofenblechhalterung die Verformung der Leiterplatte reduzieren kann, liegt darin, dass das Material der Halterung allgemein ist.Um eine hohe Temperaturbeständigkeit zu gewährleisten, werden Aluminiumlegierungen oder synthetischer Stein verwendet, so dass die Leiterplattenfabrik die Leiterplatte durch die Hochtemperatur-Wärmeausdehnung des Reflow-Ofens und die Kaltschrumpfung nach dem Abkühlen passieren lässt.Das Tablett kann die Funktion der Stabilisierung der Leiterplatte übernehmen.Nachdem die Temperatur der Platte unter den Tg-Wert gesunken ist und sich zu erholen und auszuhärten beginnt, kann die ursprüngliche Größe beibehalten werden.

Wenn die einschichtige Tablettbefestigung die Verformung des nicht reduzieren kann Leiterplatte , müssen Sie eine Abdeckschicht hinzufügen, um die Leiterplatte mit der oberen und unteren Ablage zu verbinden, wodurch die Verformung der Leiterplatte durch den Reflow-Ofen erheblich reduziert werden kann..Allerdings ist dieses Ofenblech ziemlich teuer, und es ist ein zusätzlicher Arbeitsaufwand erforderlich, um das Blech zu platzieren und zu recyceln.

6. Verwenden Sie einen Router anstelle der Unterplatine von V-Cut
Da V-Cut die strukturelle Festigkeit des Paneels zwischen den Brettern zerstört, versuchen Sie, die V-Cut-Unterplatte nicht zu verwenden oder die Tiefe des V-Cut zu verringern.

Noch eine Frage, bitte Anfrage .