Conas a sheachaint bord ciorcad priontáilte warping

1. Éifeacht na teochta ar strus bord a laghdú
Ós rud é go bhfuil [teocht] mar phríomhfhoinse strus an bhoird, chomh fada agus a íslítear teocht an oigheann reflow nó go laghdaítear luas teasa agus fuaraithe an bhoird san oigheann reflow, is féidir le warpage an PCB a laghdú go mór.Mar sin féin, d'fhéadfadh fo-iarsmaí eile a bheith ann, mar shampla shorts solder.

2. Bain úsáid as bileog Tg ard
Is é Tg an teocht trasdula gloine, is é sin, an teocht ag a n-athraíonn an t-ábhar ó stát gloine go stát rubair.Dá ísle luach Tg an ábhair, is amhlaidh is tapúla a thosaíonn an bord a mhaolú tar éis dul isteach san oigheann reflow, agus an t-am a thógann sé chun bheith ina stát bog rubair.Déanfaidh sé níos faide freisin, agus beidh dífhoirmiú an bhoird níos tromchúisí ar ndóigh.Is féidir le húsáid bileog Tg níos airde a chumas a mhéadú chun strus agus dífhoirmiú a sheasamh, ach tá praghas an ábhair chomhfhreagrach sách ard freisin.

3. Tiús an bhoird chuaird a mhéadú
D'fhonn tiús níos éadroime agus níos tanaí go leor táirgí leictreonacha a bhaint amach, tá tiús an bhoird fágtha ag 1.0mm, 0.8mm, agus fiú 0.6mm.Ba cheart go gcoimeádfadh tiús den sórt sin an bord ó bheith dífhoirmithe tar éis dul tríd an bhfoirnéis reflow, rud atá beagán deacair i ndáiríre.Molann monarcha PCB mura bhfuil aon cheanglas ann maidir le héadrom agus le tanaí, is fearr gur féidir leis an mbord tiús 1.6mm a úsáid, rud a d'fhéadfadh laghdú mór a dhéanamh ar an mbaol cogaidh agus dífhoirmithe ar an mbord PCB.

4. Laghdaigh méid an bhoird chuaird agus laghdaigh líon na bpainéal
Ós rud é go n-úsáideann an chuid is mó d'oighinn reflow slabhraí chun an bord ciorcad a thiomáint ar aghaidh, is mó a dhéanfar an bord ciorcad a dhífhoirmiú agus a dhífhoirmiú san oigheann reflow mar gheall ar a mheáchan féin, mar sin déan iarracht taobh fada an bhoird chuaird a chur mar imeall an bhoird.Ar slabhra na foirnéise reflow, is féidir an dífhoirmiúchán cuasach de bharr meáchan an bhoird chuaird féin a laghdú.Is é seo an chúis freisin le laghdú ar líon na bpainéal.Is é sin le rá, agus an foirnéis á rith agat, déan iarracht an taobh caol a úsáid chun a bheith ingearach leis an treo foirnéise, is féidir leis an méid is ísle a bhaint amach An méid dífhoirmithe cuasach.

5. Bain úsáid as an daingneán tráidire oigheann
Má tá na modhanna thuas deacair a bhaint amach, is é an rud deireanach ná an tráidire oigheann (iompróir / teimpléad sádrála reflow) a úsáid chun dífhoirmiú an bhoird chuaird a laghdú.Is é an prionsabal gur féidir leis an daingneán tráidire oigheann an warpage ar an mbord PCB a laghdú toisc go bhfuil ábhar an daingneáin ginearálta.Bainfear úsáid as cóimhiotal alúmanaim nó cloch shintéiseach chun friotaíocht ard teochta a bheith acu, mar sin ligfidh monarcha PCB don bhord ciorcad dul trí leathnú teirmeach ardteocht an oigheann reflow agus an crapadh fuar tar éis fuarú síos.Is féidir leis an tráidire feidhm an bhoird chuaird a chobhsú a imirt.Tar éis teocht an phláta a bheith níos ísle ná an luach Tg agus go dtosaíonn sé a ghnóthú agus a chruasú, is féidir an méid bunaidh a choinneáil.

Mura féidir leis an daingneán tráidire aon-chiseal dífhoirmiúchán an bord ciorcad , ní mór duit ciseal clúdach a chur leis chun an bord ciorcad a chlampáil leis na tráidirí uachtaracha agus íochtaracha, rud a d'fhéadfadh dífhoirmiú an bhoird chuaird a laghdú go mór tríd an oigheann reflow..Mar sin féin, tá an tráidire oigheann seo costasach go leor, agus caithfidh tú saothair a chur le háit agus an tráidire a athchúrsáil.

6. Úsáid Ródaire in ionad fochlár V-Gearr
Ós rud é go scriosfaidh V-Cut neart struchtúrach an phainéil idir na boird, déan iarracht gan an fo-bhord V-Cut a úsáid, nó doimhneacht an V-Gearr a laghdú.

Aon cheist eile, le do thoil RFQ .