Como evitalo placa de circuíto impreso deformación

1. Reducir o efecto da temperatura sobre o estrés a bordo
Dado que a [temperatura] é a principal fonte de estrés da placa, sempre que a temperatura do forno de refluxo se rebaixa ou a velocidade de quecemento e arrefriamento da tarxeta no forno de refluxo se ralentice, a deformación da PCB pode reducirse moito.Non obstante, poden ocorrer outros efectos secundarios, como curtos de soldadura.

2. Use folla de alta Tg
Tg é a temperatura de transición vítrea, é dicir, a temperatura á que o material pasa dun estado de vidro a un estado de caucho.Canto menor sexa o valor Tg do material, máis rápido comezará a suavizar a placa despois de entrar no forno de refluxo e o tempo que tarda en converterse nun estado de goma branda.Tamén se fará máis longo e, por suposto, a deformación do taboleiro será máis grave.O uso dunha folla de Tg maior pode aumentar a súa capacidade de soportar tensión e deformación, pero o prezo do material correspondente tamén é relativamente alto.

3. Aumenta o grosor da placa de circuíto
Para conseguir un grosor máis lixeiro e fino de moitos produtos electrónicos, o grosor da tarxeta deixouse en 1,0 mm, 0,8 mm e ata 0,6 mm.Tal espesor debería evitar que a placa se deforme despois de pasar polo forno de refluxo, o que é realmente un pouco difícil.A fábrica de PCB recomenda que, se non hai ningún requisito de lixeireza e delgadez, a placa pode usar preferentemente un grosor de 1,6 mm, o que pode reducir moito o risco de deformación e deformación da placa PCB.

4. Reducir o tamaño da placa de circuíto e reducir o número de paneis
Dado que a maioría dos fornos de refluxo usan cadeas para impulsar a placa de circuíto cara adiante, canto maior sexa a placa de circuíto abollarase e deformarase no forno de refluxo debido ao seu propio peso, así que intente poñer o lado longo da placa de circuíto como o bordo da placa.Na cadea do forno de refluxo pódese reducir a deformación cóncava causada polo peso da propia placa de circuíto.Esta é tamén a razón para reducir o número de paneis.É dicir, ao pasar o forno, intente usar o lado estreito para que estea perpendicular á dirección do forno, o que pode acadar a menor cantidade de deformación cóncava.

5. Use o accesorio da bandexa do forno
Se os métodos anteriores son difíciles de conseguir, o último é utilizar a bandexa do forno (portador/plantilla de soldadura por refluxo) para reducir a deformación da placa de circuíto.O principio de que o accesorio da bandexa do forno pode reducir a deformación da placa PCB é porque o material do dispositivo é xeral.Usarase aliaxe de aluminio ou pedra sintética para ter resistencia a altas temperaturas, polo que a fábrica de PCB deixará pasar a placa de circuíto pola expansión térmica a alta temperatura do forno de refluxo e a contracción en frío despois do arrefriamento.A bandexa pode desempeñar a función de estabilizar a placa de circuíto.Despois de que a temperatura da placa é inferior ao valor Tg e comeza a recuperarse e endurecerse, pódese manter o tamaño orixinal.

Se o accesorio da bandexa dunha soa capa non pode reducir a deformación do placa de circuíto , debes engadir unha capa de tapa para suxeitar a placa de circuíto coas bandexas superior e inferior, o que pode reducir moito a deformación da placa de circuíto a través do forno de refluxo..Non obstante, esta bandexa de forno é bastante cara e hai que engadir man de obra para colocar e reciclar a bandexa.

6. Use o router en lugar da subplaca de V-Cut
Dado que V-Cut destruirá a resistencia estrutural do panel entre as placas, intente non usar a subplaca V-Cut ou reducir a profundidade do V-Cut.

Calquera outra pregunta, por favor RFQ .