Paano maiiwasan naka-print na circuit board warping

1. Bawasan ang epekto ng temperatura sa stress ng board
Dahil ang [temperatura] ang pangunahing pinagmumulan ng stress ng board, hangga't ang temperatura ng reflow oven ay binabaan o ang bilis ng pag-init at paglamig ng board sa reflow oven, ang warpage ng PCB ay maaaring lubos na mabawasan.Gayunpaman, maaaring mangyari ang iba pang mga side effect, tulad ng solder shorts.

2. Gumamit ng mataas na Tg sheet
Ang Tg ay ang temperatura ng paglipat ng salamin, iyon ay, ang temperatura kung saan nagbabago ang materyal mula sa estado ng salamin patungo sa estado ng goma.Kung mas mababa ang halaga ng Tg ng materyal, mas mabilis na magsisimulang lumambot ang board pagkatapos na pumasok sa reflow oven, at ang oras na aabutin upang maging malambot na estado ng goma.Ito ay magiging mas mahaba, at ang pagpapapangit ng board ay siyempre magiging mas seryoso.Ang paggamit ng mas mataas na Tg sheet ay maaaring mapataas ang kakayahan nitong makatiis ng stress at deformation, ngunit ang presyo ng kaukulang materyal ay medyo mataas din.

3. Palakihin ang kapal ng circuit board
Upang makamit ang mas magaan at mas manipis na kapal ng maraming elektronikong produkto, ang kapal ng board ay naiwan sa 1.0mm, 0.8mm, at kahit 0.6mm.Ang ganitong kapal ay dapat na pigilan ang board mula sa pagiging deform pagkatapos na dumaan sa reflow furnace, na talagang medyo mahirap.Inirerekomenda ng pabrika ng PCB na kung walang kinakailangan para sa liwanag at manipis, ang board ay maaaring gumamit ng kapal na 1.6mm, na maaaring lubos na mabawasan ang panganib ng warpage at pagpapapangit ng PCB board.

4. Bawasan ang laki ng circuit board at bawasan ang bilang ng mga panel
Dahil karamihan sa mga reflow oven ay gumagamit ng mga kadena upang itaboy ang circuit board pasulong, mas malaki ang circuit board ay madidisi at madi-deform sa reflow oven dahil sa sarili nitong timbang, kaya subukang ilagay ang mahabang gilid ng circuit board bilang gilid ng board.Sa kadena ng reflow furnace, ang malukong pagpapapangit na dulot ng bigat ng circuit board mismo ay maaaring mabawasan.Ito rin ang dahilan para sa pagbawas ng bilang ng mga panel.Iyon ay upang sabihin, kapag pumasa sa pugon, subukang gamitin ang makitid na bahagi upang maging patayo sa direksyon ng pugon, na maaaring makamit ang pinakamababa Ang halaga ng malukong pagpapapangit.

5. Gamitin ang oven tray fixture
Kung ang mga pamamaraan sa itaas ay mahirap makamit, ang huling bagay ay ang paggamit ng oven tray (reflow soldering carrier/template) upang mabawasan ang deformation ng circuit board.Ang prinsipyo na ang oven tray fixture ay maaaring mabawasan ang warpage ng PCB board ay dahil ang materyal ng kabit ay pangkalahatan.Ang aluminyo haluang metal o sintetikong bato ay gagamitin upang magkaroon ng mataas na temperatura na resistensya, kaya hahayaan ng pabrika ng PCB na dumaan ang circuit board sa mataas na temperatura na thermal expansion ng reflow oven at ang malamig na pag-urong pagkatapos ng paglamig.Maaaring i-play ng tray ang function ng pag-stabilize ng circuit board.Matapos ang temperatura ng plato ay mas mababa kaysa sa halaga ng Tg at magsimulang mabawi at tumigas, ang orihinal na sukat ay maaaring mapanatili.

Kung hindi mababawasan ng single-layer tray fixture ang deformation ng circuit board , dapat kang magdagdag ng isang layer ng takip upang i-clamp ang circuit board sa itaas at mas mababang mga tray, na maaaring lubos na mabawasan ang pagpapapangit ng circuit board sa pamamagitan ng reflow oven..Gayunpaman, ang oven tray na ito ay medyo mahal, at kailangan mong magdagdag ng paggawa upang ilagay at i-recycle ang tray.

6. Gamitin ang Router sa halip na ang sub-board ng V-Cut
Dahil sisirain ng V-Cut ang structural strength ng panel sa pagitan ng mga board, subukang huwag gamitin ang V-Cut sub-board, o bawasan ang lalim ng V-Cut.

Anumang ibang katanungan, mangyaring RFQ .