कैसे बचें मुद्रित सर्किट बोर्ड मुड़ने

1. बोर्ड के तनाव पर तापमान के प्रभाव को कम करें
चूँकि [तापमान] बोर्ड तनाव का मुख्य स्रोत है, जब तक कि रिफ्लो ओवन का तापमान कम हो जाता है या रिफ्लो ओवन में बोर्ड के गर्म होने और ठंडा होने की गति धीमी हो जाती है, पीसीबी का वारपेज बहुत कम हो सकता है।हालाँकि, अन्य दुष्प्रभाव हो सकते हैं, जैसे सोल्डर शॉर्ट्स।

2. उच्च टीजी शीट का प्रयोग करें
Tg कांच का संक्रमण तापमान है, अर्थात वह तापमान जिस पर सामग्री कांच की अवस्था से रबड़ की अवस्था में बदलती है।सामग्री का Tg मान जितना कम होता है, उतनी ही तेजी से बोर्ड रिफ्लो ओवन में प्रवेश करने के बाद नरम होने लगता है, और नरम रबर अवस्था बनने में समय लगता है।यह भी लंबा हो जाएगा, और निश्चित रूप से बोर्ड की विकृति अधिक गंभीर होगी।उच्च टीजी शीट का उपयोग तनाव और विरूपण का सामना करने की क्षमता बढ़ा सकता है, लेकिन संबंधित सामग्री की कीमत भी अपेक्षाकृत अधिक है।

3. सर्किट बोर्ड की मोटाई बढ़ाएं
कई इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों की हल्की और पतली मोटाई प्राप्त करने के लिए, बोर्ड की मोटाई 1.0 मिमी, 0.8 मिमी और यहां तक ​​कि 0.6 मिमी छोड़ दी गई है।इस तरह की मोटाई को रिफ्लो भट्टी से गुजरने के बाद बोर्ड को विकृत होने से बचाना चाहिए, जो वास्तव में थोड़ा मुश्किल है।पीसीबी कारखाने की सिफारिश है कि अगर हल्केपन और पतलेपन की कोई आवश्यकता नहीं है, तो बोर्ड अधिमानतः 1.6 मिमी की मोटाई का उपयोग कर सकता है, जो पीसीबी बोर्ड के वारपेज और विरूपण के जोखिम को बहुत कम कर सकता है।

4. सर्किट बोर्ड के आकार को कम करें और पैनलों की संख्या कम करें
चूँकि अधिकांश रिफ्लो ओवन सर्किट बोर्ड को आगे बढ़ाने के लिए जंजीरों का उपयोग करते हैं, सर्किट बोर्ड जितना बड़ा होगा, अपने स्वयं के वजन के कारण रिफ्लो ओवन में डेंट और विकृत हो जाएगा, इसलिए सर्किट बोर्ड के लंबे हिस्से को बोर्ड के किनारे के रूप में रखने का प्रयास करें।रिफ्लो भट्टी की श्रृंखला पर, सर्किट बोर्ड के वजन के कारण होने वाले अवतल विरूपण को ही कम किया जा सकता है।पैनलों की संख्या कम होने का यह भी एक कारण है।कहने का तात्पर्य यह है कि भट्ठी को पार करते समय, भट्ठी की दिशा के लंबवत होने के लिए संकीर्ण पक्ष का उपयोग करने का प्रयास करें, जो सबसे कम अवतल विरूपण की मात्रा प्राप्त कर सकता है।

5. ओवन ट्रे फिक्स्चर का उपयोग करें
यदि उपरोक्त विधियों को प्राप्त करना मुश्किल है, तो सर्किट बोर्ड के विरूपण को कम करने के लिए ओवन ट्रे (रिफ्लो सोल्डरिंग कैरियर/टेम्प्लेट) का उपयोग करना आखिरी चीज है।सिद्धांत है कि ओवन ट्रे स्थिरता पीसीबी बोर्ड के ताने-बाने को कम कर सकती है क्योंकि स्थिरता की सामग्री सामान्य है।एल्यूमीनियम मिश्र धातु या सिंथेटिक पत्थर का उपयोग उच्च तापमान प्रतिरोध के लिए किया जाएगा, इसलिए पीसीबी फैक्ट्री सर्किट बोर्ड को रिफ्लो ओवन के उच्च तापमान थर्मल विस्तार और ठंडा होने के बाद ठंड संकोचन से गुजरने देगी।ट्रे सर्किट बोर्ड को स्थिर करने का कार्य कर सकती है।प्लेट का तापमान Tg मान से कम होने के बाद और ठीक होने और सख्त होने लगता है, मूल आकार को बनाए रखा जा सकता है।

यदि सिंगल-लेयर ट्रे स्थिरता की विकृति को कम नहीं कर सकता है सर्किट बोर्ड , आपको ऊपरी और निचले ट्रे के साथ सर्किट बोर्ड को जकड़ने के लिए कवर की एक परत जोड़नी होगी, जो कि रिफ्लो ओवन के माध्यम से सर्किट बोर्ड के विरूपण को बहुत कम कर सकता है।.हालाँकि, यह ओवन ट्रे काफी महंगी है, और आपको ट्रे को लगाने और रीसायकल करने के लिए श्रम जोड़ना होगा।

6. वी-कट के सब-बोर्ड की जगह राउटर का इस्तेमाल करें
चूंकि वी-कट बोर्डों के बीच पैनल की संरचनात्मक ताकत को नष्ट कर देगा, वी-कट सब-बोर्ड का उपयोग न करने का प्रयास करें, या वी-कट की गहराई को कम करें।

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