ਕਿਵੇਂ ਬਚਣਾ ਹੈ ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਵਾਰਪਿੰਗ

1. ਬੋਰਡ ਤਣਾਅ 'ਤੇ ਤਾਪਮਾਨ ਦੇ ਪ੍ਰਭਾਵ ਨੂੰ ਘਟਾਓ
ਕਿਉਂਕਿ [ਤਾਪਮਾਨ] ਬੋਰਡ ਤਣਾਅ ਦਾ ਮੁੱਖ ਸਰੋਤ ਹੈ, ਜਦੋਂ ਤੱਕ ਰੀਫਲੋ ਓਵਨ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ ਘਟਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਜਾਂ ਰੀਫਲੋ ਓਵਨ ਵਿੱਚ ਬੋਰਡ ਹੀਟਿੰਗ ਅਤੇ ਕੂਲਿੰਗ ਦੀ ਗਤੀ ਹੌਲੀ ਹੋ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਪੀਸੀਬੀ ਦੇ ਵਾਰਪੇਜ ਨੂੰ ਬਹੁਤ ਘੱਟ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।ਹਾਲਾਂਕਿ, ਹੋਰ ਮਾੜੇ ਪ੍ਰਭਾਵ ਹੋ ਸਕਦੇ ਹਨ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਸੋਲਡਰ ਸ਼ਾਰਟਸ।

2. ਉੱਚ ਟੀਜੀ ਸ਼ੀਟ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ
Tg ਸ਼ੀਸ਼ੇ ਦਾ ਪਰਿਵਰਤਨ ਤਾਪਮਾਨ ਹੈ, ਯਾਨੀ ਉਹ ਤਾਪਮਾਨ ਜਿਸ 'ਤੇ ਸਮੱਗਰੀ ਕੱਚ ਦੀ ਅਵਸਥਾ ਤੋਂ ਰਬੜ ਅਵਸਥਾ ਵਿੱਚ ਬਦਲਦੀ ਹੈ।ਸਮੱਗਰੀ ਦਾ Tg ਮੁੱਲ ਜਿੰਨਾ ਘੱਟ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਰੀਫਲੋ ਓਵਨ ਵਿੱਚ ਦਾਖਲ ਹੋਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਬੋਰਡ ਜਿੰਨੀ ਤੇਜ਼ੀ ਨਾਲ ਨਰਮ ਹੋਣਾ ਸ਼ੁਰੂ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਇੱਕ ਨਰਮ ਰਬੜ ਦੀ ਸਥਿਤੀ ਬਣਨ ਵਿੱਚ ਜਿੰਨਾ ਸਮਾਂ ਲੱਗਦਾ ਹੈ।ਇਹ ਵੀ ਲੰਬਾ ਹੋ ਜਾਵੇਗਾ, ਅਤੇ ਬੋਰਡ ਦੀ ਵਿਗਾੜ ਬੇਸ਼ਕ ਹੋਰ ਗੰਭੀਰ ਹੋਵੇਗੀ.ਇੱਕ ਉੱਚ ਟੀਜੀ ਸ਼ੀਟ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਤਣਾਅ ਅਤੇ ਵਿਗਾੜ ਦਾ ਸਾਮ੍ਹਣਾ ਕਰਨ ਦੀ ਸਮਰੱਥਾ ਨੂੰ ਵਧਾ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਪਰ ਸੰਬੰਧਿਤ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਕੀਮਤ ਵੀ ਮੁਕਾਬਲਤਨ ਉੱਚ ਹੈ.

3. ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਵਧਾਓ
ਬਹੁਤ ਸਾਰੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਉਤਪਾਦਾਂ ਦੀ ਹਲਕੀ ਅਤੇ ਪਤਲੀ ਮੋਟਾਈ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨ ਲਈ, ਬੋਰਡ ਦੀ ਮੋਟਾਈ 1.0mm, 0.8mm, ਅਤੇ ਇੱਥੋਂ ਤੱਕ ਕਿ 0.6mm ਤੱਕ ਛੱਡ ਦਿੱਤੀ ਗਈ ਹੈ।ਅਜਿਹੀ ਮੋਟਾਈ ਨੂੰ ਰੀਫਲੋ ਫਰਨੇਸ ਵਿੱਚੋਂ ਲੰਘਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਬੋਰਡ ਨੂੰ ਖਰਾਬ ਹੋਣ ਤੋਂ ਬਚਾਉਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਜੋ ਕਿ ਅਸਲ ਵਿੱਚ ਥੋੜਾ ਮੁਸ਼ਕਲ ਹੈ।ਪੀਸੀਬੀ ਫੈਕਟਰੀ ਸਿਫ਼ਾਰਿਸ਼ ਕਰਦੀ ਹੈ ਕਿ ਜੇਕਰ ਹਲਕੇਪਨ ਅਤੇ ਪਤਲੇਪਨ ਦੀ ਕੋਈ ਲੋੜ ਨਹੀਂ ਹੈ, ਤਾਂ ਬੋਰਡ ਤਰਜੀਹੀ ਤੌਰ 'ਤੇ 1.6mm ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਜੋ ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ ਦੇ ਵਾਰਪੇਜ ਅਤੇ ਵਿਗਾੜ ਦੇ ਜੋਖਮ ਨੂੰ ਬਹੁਤ ਘਟਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।

4. ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਦਾ ਆਕਾਰ ਘਟਾਓ ਅਤੇ ਪੈਨਲਾਂ ਦੀ ਗਿਣਤੀ ਘਟਾਓ
ਕਿਉਂਕਿ ਜ਼ਿਆਦਾਤਰ ਰੀਫਲੋ ਓਵਨ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਨੂੰ ਅੱਗੇ ਵਧਾਉਣ ਲਈ ਚੇਨਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹਨ, ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਜਿੰਨਾ ਵੱਡਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਰਿਫਲੋ ਓਵਨ ਵਿੱਚ ਇਸਦੇ ਆਪਣੇ ਭਾਰ ਦੇ ਕਾਰਨ ਡਿੰਟਡ ਅਤੇ ਵਿਗੜ ਜਾਵੇਗਾ, ਇਸਲਈ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਦੇ ਲੰਬੇ ਪਾਸੇ ਨੂੰ ਬੋਰਡ ਦੇ ਕਿਨਾਰੇ ਵਜੋਂ ਰੱਖਣ ਦੀ ਕੋਸ਼ਿਸ਼ ਕਰੋ।ਰੀਫਲੋ ਫਰਨੇਸ ਦੀ ਚੇਨ 'ਤੇ, ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਦੇ ਭਾਰ ਕਾਰਨ ਹੋਣ ਵਾਲੀ ਕਨਕੇਵ ਵਿਕਾਰ ਨੂੰ ਘਟਾਇਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।ਪੈਨਲਾਂ ਦੀ ਗਿਣਤੀ ਘਟਾਉਣ ਦਾ ਵੀ ਇਹੀ ਕਾਰਨ ਹੈ।ਕਹਿਣ ਦਾ ਮਤਲਬ ਹੈ, ਭੱਠੀ ਨੂੰ ਲੰਘਣ ਵੇਲੇ, ਭੱਠੀ ਦੀ ਦਿਸ਼ਾ ਵੱਲ ਲੰਬਕਾਰੀ ਹੋਣ ਲਈ ਤੰਗ ਪਾਸੇ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨ ਦੀ ਕੋਸ਼ਿਸ਼ ਕਰੋ, ਜੋ ਕਿ ਸਭ ਤੋਂ ਘੱਟ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ ਕੰਕਵ ਵਿਕਾਰ ਦੀ ਮਾਤਰਾ।

5. ਓਵਨ ਟਰੇ ਫਿਕਸਚਰ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ
ਜੇਕਰ ਉਪਰੋਕਤ ਤਰੀਕਿਆਂ ਨੂੰ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨਾ ਔਖਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਆਖਰੀ ਗੱਲ ਇਹ ਹੈ ਕਿ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਦੀ ਵਿਗਾੜ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣ ਲਈ ਓਵਨ ਟਰੇ (ਰੀਫਲੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਕੈਰੀਅਰ/ਟੈਂਪਲੇਟ) ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ।ਇਹ ਸਿਧਾਂਤ ਕਿ ਓਵਨ ਟ੍ਰੇ ਫਿਕਸਚਰ ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ ਦੇ ਵਾਰਪੇਜ ਨੂੰ ਘਟਾ ਸਕਦਾ ਹੈ ਕਿਉਂਕਿ ਫਿਕਸਚਰ ਦੀ ਸਮੱਗਰੀ ਆਮ ਹੈ।ਐਲੂਮੀਨੀਅਮ ਮਿਸ਼ਰਤ ਜਾਂ ਸਿੰਥੈਟਿਕ ਪੱਥਰ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਲਈ ਕੀਤੀ ਜਾਵੇਗੀ, ਇਸਲਈ ਪੀਸੀਬੀ ਫੈਕਟਰੀ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਨੂੰ ਰੀਫਲੋ ਓਵਨ ਦੇ ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ ਥਰਮਲ ਵਿਸਤਾਰ ਅਤੇ ਠੰਢਾ ਹੋਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਠੰਡੇ ਸੰਕੁਚਨ ਵਿੱਚੋਂ ਲੰਘਣ ਦੇਵੇਗੀ।ਟਰੇ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਨੂੰ ਸਥਿਰ ਕਰਨ ਦਾ ਕੰਮ ਚਲਾ ਸਕਦੀ ਹੈ।ਪਲੇਟ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ ਟੀਜੀ ਮੁੱਲ ਤੋਂ ਘੱਟ ਹੋਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਅਤੇ ਮੁੜ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨਾ ਅਤੇ ਸਖ਼ਤ ਹੋਣਾ ਸ਼ੁਰੂ ਹੋ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਅਸਲ ਆਕਾਰ ਨੂੰ ਕਾਇਮ ਰੱਖਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।

ਜੇ ਸਿੰਗਲ-ਲੇਅਰ ਟ੍ਰੇ ਫਿਕਸਚਰ ਦੀ ਵਿਗਾੜ ਨੂੰ ਘੱਟ ਨਹੀਂ ਕਰ ਸਕਦਾ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ , ਤੁਹਾਨੂੰ ਉਪਰਲੇ ਅਤੇ ਹੇਠਲੇ ਟ੍ਰੇ ਦੇ ਨਾਲ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਨੂੰ ਕਲੈਂਪ ਕਰਨ ਲਈ ਕਵਰ ਦੀ ਇੱਕ ਪਰਤ ਜੋੜਨੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ, ਜੋ ਰੀਫਲੋ ਓਵਨ ਦੁਆਰਾ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਦੇ ਵਿਗਾੜ ਨੂੰ ਬਹੁਤ ਘੱਟ ਕਰ ਸਕਦੀ ਹੈ।.ਹਾਲਾਂਕਿ, ਇਹ ਓਵਨ ਟ੍ਰੇ ਕਾਫ਼ੀ ਮਹਿੰਗੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਤੁਹਾਨੂੰ ਟ੍ਰੇ ਨੂੰ ਰੱਖਣ ਅਤੇ ਰੀਸਾਈਕਲ ਕਰਨ ਲਈ ਮਜ਼ਦੂਰੀ ਜੋੜਨੀ ਪੈਂਦੀ ਹੈ।

6. ਵੀ-ਕੱਟ ਦੇ ਸਬ-ਬੋਰਡ ਦੀ ਬਜਾਏ ਰਾਊਟਰ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ
ਕਿਉਂਕਿ V-Cut ਬੋਰਡਾਂ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਪੈਨਲ ਦੀ ਢਾਂਚਾਗਤ ਤਾਕਤ ਨੂੰ ਨਸ਼ਟ ਕਰ ਦੇਵੇਗਾ, V-Cut ਸਬ-ਬੋਰਡ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਨਾ ਕਰਨ ਦੀ ਕੋਸ਼ਿਸ਼ ਕਰੋ, ਜਾਂ V-Cut ਦੀ ਡੂੰਘਾਈ ਨੂੰ ਘਟਾਓ।

ਕੋਈ ਹੋਰ ਸਵਾਲ, ਕਿਰਪਾ ਕਰਕੇ RFQ .