Kako izbjeći isprintana matična ploča savijanje

1. Smanjite učinak temperature na stres na brodu
Budući da je [temperatura] glavni izvor naprezanja ploče, sve dok je temperatura peći za reflow snižena ili je brzina zagrijavanja i hlađenja ploče u peći za reflow usporena, savijanje PCB-a može se znatno smanjiti.Međutim, mogu se pojaviti i druge nuspojave, poput kratkih spojeva za lemljenje.

2. Koristite plahte visoke Tg
Tg je temperatura staklastog prijelaza, odnosno temperatura pri kojoj materijal prelazi iz staklenog stanja u stanje gume.Što je niža vrijednost Tg materijala, ploča brže počinje omekšavati nakon ulaska u pećnicu za reflow i vrijeme koje je potrebno da postane mekana guma.Također će postati duži, a deformacija ploče će naravno biti ozbiljnija.Upotrebom ploče s višom Tg može se povećati njena sposobnost otpornosti na naprezanje i deformacije, ali je i cijena odgovarajućeg materijala relativno visoka.

3. Povećajte debljinu tiskane ploče
Kako bi se postigla lakša i tanja debljina mnogih elektroničkih proizvoda, debljina ploče je ostavljena na 1,0 mm, 0,8 mm, pa čak i 0,6 mm.Takva debljina bi trebala spriječiti deformaciju ploče nakon prolaska kroz reflow peć, što je stvarno malo teško.Tvornica PCB-a preporučuje da, ako nema zahtjeva za lakoćom i tankošću, poželjno je koristiti ploču debljine 1,6 mm, što može uvelike smanjiti rizik od savijanja i deformacije PCB ploče.

4. Smanjite veličinu tiskane ploče i smanjite broj ploča
Budući da većina reflow pećnica koristi lance za pogon tiskane ploče prema naprijed, što je veća tiskana ploča bit će ulubljena i deformirana u reflow pećnici zbog vlastite težine, stoga pokušajte staviti dužu stranu tiskane ploče kao rub ploče.Na lancu reflow peći može se smanjiti konkavna deformacija uzrokovana težinom same tiskane ploče.To je i razlog smanjenja broja panela.Odnosno, kada prolazite pokraj peći, pokušajte koristiti usku stranu da bude okomita na smjer peći, čime se može postići najmanja količina konkavne deformacije.

5. Koristite držač ladice za pećnicu
Ako je gornje metode teško postići, posljednja stvar je upotrijebiti ladicu za pećnicu (nosač/predložak za lemljenje reflowom) kako bi se smanjila deformacija tiskane ploče.Načelo da učvršćenje ladice za pećnicu može smanjiti savijanje PCB ploče je zato što je materijal učvršćenja općenit.Aluminijska legura ili sintetički kamen koristit će se za otpornost na visoke temperature, tako da će tvornica tiskanih ploča pustiti da tiskana ploča prođe kroz toplinsku ekspanziju visoke temperature peći za reflow i hladno skupljanje nakon hlađenja.Ladica može igrati funkciju stabilizacije tiskane ploče.Nakon što je temperatura ploče niža od vrijednosti Tg i počne se oporavljati i stvrdnjavati, može se zadržati izvorna veličina.

Ako učvršćenje jednoslojne ladice ne može smanjiti deformaciju tiskana ploča , morate dodati sloj poklopca da stežete tiskanu ploču s gornjim i donjim pladnjem, što može uvelike smanjiti deformaciju tiskane ploče kroz reflow pećnicu..Međutim, ovaj pleh za pećnicu je prilično skup i morate dodatno raditi da biste ga postavili i reciklirali.

6. Koristite Router umjesto V-Cut podploče
Budući da će V-Cut uništiti strukturnu čvrstoću panela između ploča, pokušajte ne koristiti V-Cut podploču ili smanjiti dubinu V-Cut-a.

Bilo koje drugo pitanje, molim RFQ .