Sut i osgoi bwrdd cylched printiedig warping

1. Lleihau effaith tymheredd ar straen bwrdd
Gan mai [tymheredd] yw prif ffynhonnell straen y bwrdd, cyn belled â bod tymheredd y popty reflow yn cael ei ostwng neu fod cyflymder gwresogi ac oeri'r bwrdd yn y popty reflow yn cael ei arafu, gellir lleihau warpage y PCB yn fawr.Fodd bynnag, gall sgîl-effeithiau eraill ddigwydd, megis siorts solder.

2. Defnyddiwch ddalen Tg uchel
Tg yw'r tymheredd trawsnewid gwydr, hynny yw, y tymheredd y mae'r deunydd yn newid o gyflwr gwydr i gyflwr rwber.Po isaf yw gwerth Tg y deunydd, y cyflymaf y bydd y bwrdd yn dechrau meddalu ar ôl mynd i mewn i'r popty reflow, a'r amser y mae'n ei gymryd i ddod yn gyflwr rwber meddal.Bydd hefyd yn dod yn hirach, a bydd dadffurfiad y bwrdd yn fwy difrifol wrth gwrs.Gall defnyddio dalen Tg uwch gynyddu ei allu i wrthsefyll straen ac anffurfiad, ond mae pris y deunydd cyfatebol hefyd yn gymharol uchel.

3. Cynyddu trwch y bwrdd cylched
Er mwyn cyflawni trwch ysgafnach a theneuach llawer o gynhyrchion electronig, mae trwch y bwrdd wedi'i adael yn 1.0mm, 0.8mm, a hyd yn oed 0.6mm.Dylai trwch o'r fath gadw'r bwrdd rhag cael ei ddadffurfio ar ôl mynd trwy'r ffwrnais reflow, sydd ychydig yn anodd mewn gwirionedd.Mae'r ffatri PCB yn argymell, os nad oes unrhyw ofyniad am ysgafnder a theneurwydd, y gall y bwrdd yn ddelfrydol ddefnyddio trwch o 1.6mm, a all leihau'r risg o warpage ac anffurfiad y bwrdd PCB yn fawr.

4. Lleihau maint y bwrdd cylched a lleihau nifer y paneli
Gan fod y rhan fwyaf o ffyrnau reflow yn defnyddio cadwyni i yrru'r bwrdd cylched ymlaen, po fwyaf y bydd y bwrdd cylched yn cael ei dented a'i ddadffurfio yn y popty reflow oherwydd ei bwysau ei hun, felly ceisiwch roi ochr hir y bwrdd cylched fel ymyl y bwrdd.Ar gadwyn y ffwrnais reflow, gellir lleihau'r anffurfiad ceugrwm a achosir gan bwysau'r bwrdd cylched ei hun.Dyma hefyd y rheswm dros leihau nifer y paneli.Hynny yw, wrth basio'r ffwrnais, ceisiwch ddefnyddio'r ochr gul i fod yn berpendicwlar i gyfeiriad y ffwrnais, a all gyflawni'r isaf Mae swm yr anffurfiad ceugrwm.

5. Defnyddiwch y gosodiad hambwrdd popty
Os yw'r dulliau uchod yn anodd eu cyflawni, y peth olaf yw defnyddio'r hambwrdd popty (cludwr / templed sodro reflow) i leihau anffurfiad y bwrdd cylched.Yr egwyddor y gall gosodiad hambwrdd y ffwrn leihau warpage y bwrdd PCB yw oherwydd bod deunydd y gosodiad yn gyffredinol.Bydd aloi alwminiwm neu garreg synthetig yn cael ei ddefnyddio i gael ymwrthedd tymheredd uchel, felly bydd y ffatri PCB yn gadael i'r bwrdd cylched fynd trwy ehangiad thermol tymheredd uchel y popty reflow a'r crebachu oer ar ôl oeri.Gall yr hambwrdd chwarae'r swyddogaeth o sefydlogi'r bwrdd cylched.Ar ôl i dymheredd y plât fod yn is na'r gwerth Tg ac yn dechrau adennill a chaledu, gellir cynnal y maint gwreiddiol.

Os na all y gosodiad hambwrdd un-haen leihau anffurfiad y bwrdd cylched , rhaid i chi ychwanegu haen o orchudd i glampio'r bwrdd cylched gyda'r hambyrddau uchaf ac isaf, a all leihau'n fawr anffurfiad y bwrdd cylched trwy'r popty reflow..Fodd bynnag, mae'r hambwrdd popty hwn yn eithaf drud, ac mae'n rhaid ichi ychwanegu llafur i'w osod ac ailgylchu'r hambwrdd.

6. Defnyddiwch Router yn lle is-fwrdd V-Cut
Gan y bydd V-Cut yn dinistrio cryfder strwythurol y panel rhwng y byrddau, ceisiwch beidio â defnyddio'r is-fwrdd V-Cut, neu leihau dyfnder y V-Cut.

Unrhyw gwestiwn arall, os gwelwch yn dda RFQ .