如何避免 印刷电路板 翘曲

1.降低温度对板应力的影响
由于【温度】是板子应力的主要来源，只要降低回流焊炉的温度或放慢板子在回流焊炉中的加热和冷却速度，就可以大大降低PCB的翘曲。但是，可能会出现其他副作用，例如焊接短路。

2.使用高Tg片材
Tg是玻璃化转变温度，即材料由玻璃态转变为橡胶态的温度。材料的Tg值越低，板进入回流炉后开始软化的速度越快，成为软胶状态所需的时间。也会变长，板的变形当然会更严重。使用较高Tg的板材可以增加其承受应力和变形的能力，但相应材料的价格也比较高。

3.增加电路板的厚度
很多电子产品为了实现更轻更薄的厚度，板子的厚度一直留在1.0mm、0.8mm，甚至0.6mm。这样的厚度要保证板子过回流炉后不变形，确实有点难度。PCB厂建议，如果对轻薄没有要求，板子最好使用1.6mm的厚度，这样可以大大降低PCB板翘曲变形的风险。

4.缩小电路板尺寸，减少面板数量
由于回流焊炉大多采用链条带动电路板前进，较大的电路板在回流焊炉中会因自重而凹陷变形，所以尽量将电路板的长边作为板边。在回流焊炉的链条上，可以减少电路板本身重量造成的凹形变形。这也是减少面板数量的原因。也就是说，过炉时，尽量使用窄边垂直于炉膛方向，这样可以达到最低的凹形变形量。

5.使用烤箱托盘夹具
如果以上方法都难以实现，最后就是使用烤箱托盘（回流焊载体/模板）来减少电路板的变形。烤盘治具之所以能够减少PCB板翘曲的原理，是因为治具的材质是通用的。会用到铝合金或者合成石，因为耐高温，所以PCB厂会让电路板经过回流焊炉的高温热膨胀和冷却后的冷缩。托盘可以起到稳定电路板的作用。板材温度低于Tg值开始恢复硬化后，可保持原尺寸。

如果单层托盘夹具不能减少变形 电路板 ，必须加一层盖板，用上下托盘夹住电路板，可以大大减少电路板通过回流焊炉的变形。.然而，这种烤箱托盘相当昂贵，而且你必须增加劳动力来放置和回收托盘。

6.使用Router代替V-Cut的子板
由于V-Cut会破坏板与板之间的面板结构强度，所以尽量不要使用V-Cut子板，或者减小V-Cut的深度。

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