Kaip išvengti spausdintinė plokštė kreipimasis

1. Sumažinkite temperatūros poveikį laivo įtempimui
Kadangi [temperatūra] yra pagrindinis plokštės įtempimo šaltinis, tol, kol sumažinama pakartotinio srauto krosnies temperatūra arba sulėtėja plokštės šildymo ir aušinimo greitis pakartotinio srauto krosnyje, PCB deformacija gali būti labai sumažinta.Tačiau gali atsirasti ir kitų šalutinių poveikių, pvz., lituoti šortai.

2. Naudokite didelio Tg lakštą
Tg yra stiklėjimo temperatūra, ty temperatūra, kuriai esant medžiaga pasikeičia iš stiklo būsenos į guminę.Kuo mažesnė medžiagos Tg reikšmė, tuo greičiau plokštė pradeda minkštėti, patekusi į reflow orkaitę, ir užtrunka laikas, kad taptų minkštos gumos būsena.Jis taip pat taps ilgesnis, o plokštės deformacija, žinoma, bus rimtesnė.Didesnio Tg lakšto naudojimas gali padidinti jo gebėjimą atlaikyti įtempius ir deformacijas, tačiau atitinkamos medžiagos kaina taip pat yra gana didelė.

3. Padidinkite plokštės storį
Norint pasiekti lengvesnį ir plonesnį daugelio elektronikos gaminių storį, plokštės storis buvo paliktas 1,0 mm, 0,8 mm ir net 0,6 mm.Toks storis turėtų neleisti plokštės deformuotis praėjus per reflow krosnį, o tai tikrai yra šiek tiek sunku.PCB gamykla rekomenduoja, kad jei nereikalaujama lengvumo ir plonumo, pageidautina naudoti 1,6 mm storio plokštę, o tai gali labai sumažinti PCB plokštės deformacijos ir deformacijos riziką.

4. Sumažinkite plokštės dydį ir plokščių skaičių
Kadangi daugumoje pakartotinio srauto krosnelių naudojamos grandinės, kad grandinė būtų nukreipta į priekį, kuo didesnė plokštė bus įlenkta ir deformuota pakartotinio srauto krosnyje dėl savo svorio, todėl stenkitės kaip plokštės kraštą įdėti ilgąją plokštės pusę.Ant pakartotinio srauto krosnies grandinės galima sumažinti įgaubtą deformaciją, kurią sukelia pačios plokštės svoris.Tai taip pat yra plokščių skaičiaus mažinimo priežastis.Tai reiškia, kad eidami pro krosnį stenkitės, kad siauroji pusė būtų statmena krosnies krypčiai, taip galima pasiekti mažiausią įgaubtos deformacijos kiekį.

5. Naudokite orkaitės padėklo laikiklį
Jei pirmiau nurodytus metodus sunku pasiekti, paskutinis dalykas yra naudoti orkaitės padėklą (reflow litavimo laikiklį / šabloną), kad sumažintumėte plokštės deformaciją.Principas, kad orkaitės padėklo tvirtinimas gali sumažinti PCB plokštės deformaciją, yra todėl, kad tvirtinimo medžiaga yra bendra.Aliuminio lydinys arba sintetinis akmuo bus naudojamas, kad būtų atsparus aukštai temperatūrai, todėl PCB gamykla leis plokštei pereiti per aukštos temperatūros šiluminę reflow orkaitės plėtrą ir šaltą susitraukimą po aušinimo.Dėklas gali atlikti plokštės stabilizavimo funkciją.Kai plokštės temperatūra yra žemesnė už Tg vertę ir pradeda atsigauti bei kietėti, galima išlaikyti pradinį dydį.

Jei vieno sluoksnio padėklo tvirtinimas negali sumažinti deformacijos grandinės plokštė , turite pridėti dangtelio sluoksnį, kad pritvirtintumėte plokštę su viršutiniu ir apatiniu dėklais, o tai gali labai sumažinti plokštės deformaciją per pakartotinio srauto krosnį..Tačiau šis orkaitės padėklas yra gana brangus, todėl jūs turite įdėti darbo jėgos, kad padėtų ir perdirbtumėte.

6. Vietoj V-Cut antrinės plokštės naudokite maršrutizatorių
Kadangi „V-Cut“ sugadins plokštės tarp lentų konstrukcinį stiprumą, stenkitės nenaudoti „V-Cut“ plokštės arba sumažinti „V-Cut“ gylį.

Bet koks kitas klausimas, prašau RFQ .