Hur man undviker tryckt kretskort förhalning

1. Minska effekten av temperaturen på stressen ombord
Eftersom [temperatur] är den huvudsakliga källan till kortspänningen, så länge som temperaturen på återflödesugnen sänks eller hastigheten för kortets uppvärmning och kylning i återflödesugnen saktas ner, kan skevningen av PCB minskas avsevärt.Däremot kan andra biverkningar förekomma, såsom lodshorts.

2. Använd ark med hög Tg
Tg är glasövergångstemperaturen, det vill säga den temperatur vid vilken materialet övergår från ett glastillstånd till ett gummitillstånd.Ju lägre Tg-värde materialet har, desto snabbare börjar skivan att mjukna efter att ha kommit in i återflödesugnen och den tid det tar att bli ett mjukt gummitillstånd.Den kommer också att bli längre, och deformationen av brädan blir förstås allvarligare.Användningen av en högre Tg-plåt kan öka dess förmåga att motstå påkänningar och deformation, men priset på motsvarande material är också relativt högt.

3. Öka tjockleken på kretskortet
För att uppnå lättare och tunnare tjocklek på många elektroniska produkter har tjockleken på brädan lämnats till 1,0 mm, 0,8 mm och till och med 0,6 mm.En sådan tjocklek bör förhindra att skivan deformeras efter att ha passerat genom återflödesugnen, vilket egentligen är lite svårt.PCB-fabriken rekommenderar att om det inte finns något krav på lätthet och tunnhet kan skivan med fördel använda en tjocklek på 1,6 mm, vilket kraftigt kan minska risken för skevhet och deformation av kretskortskivan.

4. Minska storleken på kretskortet och minska antalet paneler
Eftersom de flesta återflödesugnar använder kedjor för att driva kretskortet framåt, desto större kommer kretskortet att bucklas och deformeras i återflödesugnen på grund av sin egen vikt, så försök att sätta långsidan av kretskortet som kortets kant.På kedjan av återflödesugnen kan den konkava deformationen som orsakas av vikten av själva kretskortet reduceras.Detta är också anledningen till att minska antalet paneler.Det vill säga, när du passerar ugnen, försök att använda den smala sidan för att vara vinkelrät mot ugnsriktningen, vilket kan uppnå den lägsta mängden konkav deformation.

5. Använd ugnsplåtsfixturen
Om ovanstående metoder är svåra att uppnå, är det sista att använda ugnsbrickan (reflow lödbärare/mall) för att minska deformationen av kretskortet.Principen att ugnsbrickans fixtur kan minska kretskortets skevhet beror på att fixturens material är generellt.Aluminiumlegering eller syntetisk sten kommer att användas för att ha hög temperaturbeständighet, så PCB-fabriken kommer att låta kretskortet passera genom den höga temperaturutvidgningen av återflödesugnen och kallkrympningen efter nedkylning.Brickan kan spela funktionen att stabilisera kretskortet.Efter att plattans temperatur är lägre än Tg-värdet och börjar återhämta sig och hårdna, kan den ursprungliga storleken bibehållas.

Om enkellagers brickfixturen inte kan minska deformationen av kretskort , måste du lägga till ett lager täckning för att klämma fast kretskortet med de övre och nedre brickorna, vilket avsevärt kan minska deformationen av kretskortet genom återflödesugnen..Denna ugnsbricka är dock ganska dyr, och du måste lägga till arbetskraft för att placera och återvinna brickan.

6. Använd router istället för V-Cuts underkort
Eftersom V-Cut kommer att förstöra panelens strukturella hållfasthet mellan skivorna, försök att inte använda V-Cut-underkortet, eller minska djupet på V-Cut.

Någon annan fråga, tack RFQ .