Ինչպես խուսափել տպագիր տպատախտակ աղավաղում

1. Նվազեցնել ջերմաստիճանի ազդեցությունը տախտակի սթրեսի վրա
Քանի որ [ջերմաստիճանը] տախտակի սթրեսի հիմնական աղբյուրն է, քանի դեռ վերահոսող վառարանի ջերմաստիճանն իջեցված է կամ տախտակի տաքացման և հովացման արագությունը վերամշակման վառարանում դանդաղում է, PCB-ի ծռվածությունը կարող է զգալիորեն կրճատվել:Այնուամենայնիվ, կարող են առաջանալ այլ կողմնակի ազդեցություններ, ինչպիսիք են զոդման շորտեր:

2. Օգտագործեք բարձր Tg թերթիկ
Tg-ն ապակու անցման ջերմաստիճանն է, այսինքն՝ այն ջերմաստիճանը, որի դեպքում նյութը ապակե վիճակից փոխվում է ռետինե վիճակի:Որքան ցածր է նյութի Tg արժեքը, այնքան ավելի արագ է տախտակը սկսում փափկվել վերամշակման վառարան մտնելուց հետո, և այնքան ժամանակ է պահանջվում փափուկ ռետինե վիճակ դառնալու համար:Այն նույնպես կդառնա ավելի երկար, իսկ տախտակի դեֆորմացիան, իհարկե, ավելի լուրջ կլինի։Ավելի բարձր Tg թերթիկի օգտագործումը կարող է մեծացնել սթրեսին և դեֆորմացիային դիմակայելու կարողությունը, սակայն համապատասխան նյութի գինը նույնպես համեմատաբար բարձր է:

3. Բարձրացրեք տպատախտակի հաստությունը
Շատ էլեկտրոնային արտադրանքների ավելի թեթև և բարակ հաստության հասնելու համար տախտակի հաստությունը մնացել է 1.0 մմ, 0.8 մմ և նույնիսկ 0.6 մմ:Նման հաստությունը պետք է զերծ պահի տախտակի դեֆորմացիայից՝ վերամշակման վառարանով անցնելուց հետո, ինչն իսկապես մի փոքր դժվար է։PCB-ի գործարանը խորհուրդ է տալիս, որ եթե չկա թեթևության և բարակության պահանջ, ապա խորհուրդը կարող է նախընտրելիորեն օգտագործել 1,6 մմ հաստություն, ինչը կարող է զգալիորեն նվազեցնել PCB-ի տախտակի աղավաղման և դեֆորմացիայի ռիսկը:

4. Կրճատեք տպատախտակի չափը և կրճատեք վահանակների քանակը
Քանի որ վերահոսող վառարաններից շատերն օգտագործում են շղթաներ՝ տպատախտակը առաջ տանելու համար, այնքան մեծ տպատախտակը կծկվի և կդեֆորմացվի վերամշակման վառարանում՝ իր սեփական քաշի պատճառով, ուստի փորձեք որպես տախտակի եզր դնել տպատախտակի երկար կողմը:Վերահոսքի վառարանի շղթայի վրա կարող է կրճատվել գոգավոր դեֆորմացիան, որն առաջանում է ինքնին տպատախտակի քաշից:Սա է նաև պանելների քանակի կրճատման պատճառը։Այսինքն, վառարանն անցնելիս փորձեք օգտագործել նեղ կողմը, որպեսզի ուղղահայաց լինի վառարանի ուղղությանը, որը կարող է հասնել գոգավոր դեֆորմացիայի նվազագույն քանակին:

5. Օգտագործեք ջեռոցի սկուտեղը
Եթե ​​վերը նշված մեթոդներին դժվար է հասնել, ապա վերջին բանը ջեռոցի սկուտեղի օգտագործումն է (վերահոսող զոդման կրիչ/կաղապար)՝ տպատախտակի դեֆորմացիան նվազեցնելու համար:Սկզբունքը, որ ջեռոցի սկուտեղի սարքը կարող է նվազեցնել PCB տախտակի ծռվածությունը, պայմանավորված է նրանով, որ սարքի նյութը ընդհանուր է:Ալյումինի համաձուլվածքը կամ սինթետիկ քարը կօգտագործվի բարձր ջերմաստիճանի դիմադրություն ունենալու համար, ուստի PCB-ի գործարանը թույլ կտա, որ տպատախտակը անցնի վերամշակման վառարանի բարձր ջերմաստիճանի ջերմային ընդարձակման և սառչելուց հետո սառը կծկվելու միջով:Սկուտեղը կարող է խաղալ տպատախտակի կայունացման գործառույթը:Այն բանից հետո, երբ ափսեի ջերմաստիճանը ցածր է Tg արժեքից և սկսում է վերականգնվել և կարծրանալ, սկզբնական չափը կարող է պահպանվել:

Եթե ​​միաշերտ սկուտեղի հարմարանքը չի կարող նվազեցնել դրա դեֆորմացիան տպատախտակ , դուք պետք է ծածկույթի շերտ ավելացնեք, որպեսզի սեղմեք տպատախտակը վերին և ստորին սկուտեղներով, ինչը կարող է զգալիորեն նվազեցնել տպատախտակի դեֆորմացիան վերամշակման վառարանի միջոցով:.Այնուամենայնիվ, այս վառարանի սկուտեղը բավականին թանկ է, և դուք պետք է աշխատուժ ավելացնեք սկուտեղը տեղադրելու և վերամշակելու համար:

6. V-Cut-ի ենթատախտակի փոխարեն օգտագործեք Router
Քանի որ V-Cut-ը կկործանի վահանակի կառուցվածքային ամրությունը տախտակների միջև, փորձեք չօգտագործել V-Cut ենթատախտակը կամ նվազեցնել V-Cut-ի խորությունը:

Ցանկացած այլ հարց, խնդրում եմ RFQ .