Kuidas vältida trükkplaat koolutamine

1. Vähendage temperatuuri mõju parda pingele
Kuna [temperatuur] on plaadi stressi peamine allikas, saab trükkplaadi kõverust oluliselt vähendada seni, kuni tagasivooluahju temperatuuri langetatakse või plaadi kuumutamise ja jahutamise kiirust tagasivooluahjus aeglustatakse.Siiski võivad esineda muud kõrvaltoimed, näiteks jootepüksid.

2. Kasutage kõrge Tg-ga lehte
Tg on klaasistumistemperatuur, st temperatuur, mille juures materjal muutub klaasist kummiolekusse.Mida madalam on materjali Tg väärtus, seda kiiremini hakkab plaat pärast reflow-ahju sisenemist pehmenema ja aega kulub pehmeks kummiks muutumiseks.See muutub ka pikemaks ja plaadi deformatsioon on loomulikult tõsisem.Kõrgema Tg-ga lehe kasutamine võib tõsta selle pinge- ja deformatsioonitaluvust, kuid ka vastava materjali hind on suhteliselt kõrge.

3. Suurendage trükkplaadi paksust
Paljude elektroonikatoodete kergema ja õhema paksuse saavutamiseks on plaadi paksuseks jäetud 1,0 mm, 0,8 mm ja isegi 0,6 mm.Selline paksus peaks hoidma plaadi deformeerumist pärast tagasivooluahju läbimist, mis on tõesti veidi keeruline.PCB tehas soovitab, et kui kerguse ja õheduse nõuet ei ole, võiks eelistatavalt kasutada 1,6 mm paksust plaati, mis võib oluliselt vähendada trükkplaadi kõverdumise ja deformatsiooni ohtu.

4. Vähendage trükkplaadi suurust ja vähendage paneelide arvu
Kuna enamik reflow ahjusid kasutavad trükkplaadi ettepoole ajamiseks kette, siis mida suurem on trükkplaat tagasivooluahjus oma raskuse tõttu mõlkis ja deformeerub, seega proovi plaadi servaks panna trükkplaadi pikem külg.Taasvooluahju ketil saab vähendada trükkplaadi enda kaalust tingitud nõgusat deformatsiooni.See on ka paneelide arvu vähendamise põhjus.See tähendab, et ahjust möödumisel proovige kasutada kitsast külge, mis oleks ahju suunaga risti, mis võib saavutada kõige väiksema nõgusa deformatsiooni.

5. Kasutage ahjuplaadi kinnitust
Kui ülaltoodud meetodeid on raske saavutada, on viimaseks trükkplaadi deformatsiooni vähendamiseks kasutada ahjuplaati (reflow jootmiskandur/mall).Põhimõte, et ahjuplaadi kinnitus võib PCB-plaadi kõverust vähendada, tuleneb sellest, et kinnituse materjal on üldine.Kõrge temperatuurikindluse tagamiseks kasutatakse alumiiniumisulamit või sünteetilist kivi, nii et trükkplaatide tehas laseb trükkplaadil pärast jahutamist läbida tagasivooluahju kõrge temperatuuri soojuspaisumist ja külma kokkutõmbumist.Salv võib täita trükkplaadi stabiliseerimise funktsiooni.Pärast seda, kui plaadi temperatuur on Tg väärtusest madalam ning hakkab taastuma ja kõvenema, saab säilitada esialgse suuruse.

Kui ühekihiline kandiku kinnitus ei suuda vähendada plaadi deformatsiooni trükkplaat , peate lisama kattekihi, et kinnitada trükkplaat ülemise ja alumise kandikuga, mis võib oluliselt vähendada trükkplaadi deformatsiooni läbi tagasivooluahju..See ahjuplaat on aga üsna kallis ja plaadi paigutamiseks ja taaskasutamiseks peate lisama tööjõudu.

6. Kasutage V-Cuti alamplaadi asemel ruuterit
Kuna V-Cut hävitab paneelidevahelise paneeli konstruktsioonitugevuse, proovige mitte kasutada V-Cuti alamplaati või vähendada V-Cuti sügavust.

Mis tahes muu küsimus, palun RFQ .