எப்படி தவிர்ப்பது அச்சிடப்பட்ட சர்க்யூட் போர்டு போரிடுதல்

1. பலகை அழுத்தத்தில் வெப்பநிலையின் விளைவைக் குறைக்கவும்
[வெப்பநிலை] பலகை அழுத்தத்தின் முக்கிய ஆதாரமாக இருப்பதால், ரிஃப்ளோ அடுப்பின் வெப்பநிலை குறைக்கப்படும் வரை அல்லது ரிஃப்ளோ அடுப்பில் பலகை சூடாக்கும் மற்றும் குளிரூட்டலின் வேகம் குறையும் வரை, PCB இன் வார்பேஜ் வெகுவாகக் குறைக்கப்படும்.இருப்பினும், சாலிடர் ஷார்ட்ஸ் போன்ற பிற பக்க விளைவுகள் ஏற்படலாம்.

2. உயர் Tg தாளைப் பயன்படுத்தவும்
Tg என்பது கண்ணாடி மாற்ற வெப்பநிலை, அதாவது கண்ணாடி நிலையில் இருந்து ரப்பர் நிலைக்கு பொருள் மாறும் வெப்பநிலை.பொருளின் Tg மதிப்பு குறைவாக இருந்தால், ரிஃப்ளோ அடுப்பில் நுழைந்த பிறகு போர்டு வேகமாக மென்மையாக்கத் தொடங்குகிறது, மேலும் அது மென்மையான ரப்பர் நிலையாக மாற எடுக்கும்.இது நீண்டதாக மாறும், மேலும் பலகையின் சிதைவு நிச்சயமாக மிகவும் தீவிரமாக இருக்கும்.அதிக Tg தாளைப் பயன்படுத்துவது மன அழுத்தம் மற்றும் சிதைவைத் தாங்கும் திறனை அதிகரிக்கும், ஆனால் தொடர்புடைய பொருளின் விலையும் ஒப்பீட்டளவில் அதிகமாக உள்ளது.

3. சர்க்யூட் போர்டின் தடிமன் அதிகரிக்கவும்
பல எலக்ட்ரானிக் தயாரிப்புகளின் இலகுவான மற்றும் மெல்லிய தடிமன் அடைய, பலகையின் தடிமன் 1.0 மிமீ, 0.8 மிமீ மற்றும் 0.6 மிமீ கூட விடப்பட்டுள்ளது.அத்தகைய தடிமன், ரிஃப்ளோ உலை வழியாகச் சென்ற பிறகு பலகையை சிதைக்காமல் இருக்க வேண்டும், இது உண்மையில் சற்று கடினம்.பிசிபி தொழிற்சாலையானது, லேசான தன்மை மற்றும் மெல்லிய தன்மைக்கான தேவை இல்லை என்றால், போர்டு 1.6 மிமீ தடிமனைப் பயன்படுத்துவது சிறந்தது என்று பரிந்துரைக்கிறது, இது வார்பேஜ் மற்றும் பிசிபி போர்டின் சிதைவின் அபாயத்தை பெரிதும் குறைக்கும்.

4. சர்க்யூட் போர்டின் அளவைக் குறைத்து, பேனல்களின் எண்ணிக்கையைக் குறைக்கவும்
பெரும்பாலான ரிஃப்ளோ ஓவன்கள் சர்க்யூட் போர்டை முன்னோக்கி இயக்க சங்கிலிகளைப் பயன்படுத்துவதால், பெரிய சர்க்யூட் போர்டு அதன் சொந்த எடையின் காரணமாக ரிஃப்ளோ அடுப்பில் சிதைந்து சிதைந்துவிடும், எனவே சர்க்யூட் போர்டின் நீண்ட பக்கத்தை போர்டு விளிம்பாக வைக்க முயற்சிக்கவும்.ரிஃப்ளோ உலைகளின் சங்கிலியில், சர்க்யூட் போர்டின் எடையால் ஏற்படும் குழிவான சிதைவைக் குறைக்கலாம்.பேனல்களின் எண்ணிக்கையை குறைப்பதற்கு இதுவும் காரணம்.அதாவது, உலையைக் கடந்து செல்லும் போது, ​​குறுகிய பக்கத்தை உலை திசைக்கு செங்குத்தாகப் பயன்படுத்த முயற்சிக்கவும், இது குழிவான சிதைவின் மிகக் குறைந்த அளவை அடைய முடியும்.

5. அடுப்பு தட்டு சாதனத்தைப் பயன்படுத்தவும்
மேலே உள்ள முறைகள் அடைய கடினமாக இருந்தால், சர்க்யூட் போர்டின் சிதைவைக் குறைக்க அடுப்பு தட்டில் (ரீஃப்ளோ சாலிடரிங் கேரியர் / டெம்ப்ளேட்) கடைசியாக பயன்படுத்த வேண்டும்.அடுப்பு தட்டு சாதனம் பிசிபி போர்டின் வார்பேஜைக் குறைக்கும் என்ற கொள்கை என்னவென்றால், சாதனத்தின் பொருள் பொதுவானது.அலுமினியம் அலாய் அல்லது செயற்கைக் கல் அதிக வெப்பநிலை எதிர்ப்பைக் கொண்டிருக்க பயன்படுத்தப்படும், எனவே PCB தொழிற்சாலையானது சர்க்யூட் போர்டை ரிஃப்ளோ அடுப்பின் உயர் வெப்பநிலை வெப்ப விரிவாக்கம் மற்றும் குளிர்ந்த பிறகு குளிர் சுருக்கம் வழியாக செல்ல அனுமதிக்கும்.சர்க்யூட் போர்டை உறுதிப்படுத்தும் செயல்பாட்டை தட்டு விளையாட முடியும்.தட்டின் வெப்பநிலை Tg மதிப்பைக் காட்டிலும் குறைவாகவும், மீட்டெடுக்கவும் கடினமாகவும் தொடங்கிய பிறகு, அசல் அளவைப் பராமரிக்கலாம்.

ஒற்றை-அடுக்கு தட்டு பொருத்துதல் சிதைவை குறைக்க முடியாது என்றால் சர்க்யூட் பலகை , மேல் மற்றும் கீழ் தட்டுக்களுடன் சர்க்யூட் போர்டைப் பிணைக்க நீங்கள் ஒரு அடுக்கு அட்டையைச் சேர்க்க வேண்டும், இது ரிஃப்ளோ அடுப்பின் மூலம் சர்க்யூட் போர்டின் சிதைவை வெகுவாகக் குறைக்கும்..இருப்பினும், இந்த அடுப்பு தட்டு மிகவும் விலை உயர்ந்தது, மேலும் தட்டில் வைக்க மற்றும் மறுசுழற்சி செய்ய நீங்கள் உழைப்பைச் சேர்க்க வேண்டும்.

6. V-Cut இன் துணைப் பலகைக்குப் பதிலாக ரூட்டரைப் பயன்படுத்தவும்
வி-கட் பலகைகளுக்கு இடையே உள்ள பேனலின் கட்டமைப்பு வலிமையை அழித்துவிடும் என்பதால், வி-கட் துணைப் பலகையைப் பயன்படுத்த வேண்டாம் அல்லது வி-கட்டின் ஆழத்தைக் குறைக்க முயற்சிக்கவும்.

வேறு ஏதேனும் கேள்வி, தயவுசெய்து RFQ .