Como evitar placa de circuito impresso empenamento

1. Reduzir o efeito da temperatura no estresse a bordo
Uma vez que [temperatura] é a principal fonte de estresse da placa, desde que a temperatura do forno de refusão seja reduzida ou a velocidade de aquecimento e resfriamento da placa no forno de refusão seja reduzida, o empenamento do PCB pode ser bastante reduzido.No entanto, outros efeitos colaterais podem ocorrer, como curtos de solda.

2. Use folha de alta Tg
Tg é a temperatura de transição vítrea, ou seja, a temperatura na qual o material passa do estado vítreo para o estado borracha.Quanto menor o valor de Tg do material, mais rápido a placa começa a amolecer depois de entrar no forno de refluxo e o tempo que leva para se tornar um estado de borracha macia.Ele também ficará mais longo e a deformação da placa, é claro, será mais séria.O uso de uma chapa de Tg mais alta pode aumentar sua capacidade de resistir a tensões e deformações, mas o preço do material correspondente também é relativamente alto.

3. Aumente a espessura da placa de circuito
Para obter uma espessura mais leve e fina de muitos produtos eletrônicos, a espessura da placa foi mantida em 1,0 mm, 0,8 mm e até 0,6 mm.Essa espessura deve evitar que a placa fique deformada após passar pelo forno de refluxo, o que é realmente um pouco difícil.A fábrica de PCB recomenda que, se não houver exigência de leveza e espessura, a placa pode usar preferencialmente uma espessura de 1,6 mm, o que pode reduzir muito o risco de empenamento e deformação da placa PCB.

4. Reduza o tamanho da placa de circuito e reduza o número de painéis
Como a maioria dos fornos de refluxo usa correntes para impulsionar a placa de circuito para frente, maior a placa de circuito será amassada e deformada no forno de refluxo devido ao seu próprio peso, então tente colocar o lado mais longo da placa de circuito como a borda da placa.Na corrente do forno de refluxo, a deformação côncava causada pelo peso da própria placa de circuito pode ser reduzida.Esta é também a razão para reduzir o número de painéis.Ou seja, ao passar pelo forno, tente usar o lado estreito para ficar perpendicular à direção do forno, o que pode atingir a menor quantidade de deformação côncava.

5. Use a fixação da bandeja do forno
Se os métodos acima forem difíceis de alcançar, a última coisa a fazer é usar a bandeja do forno (suporte/gabarito de solda por refluxo) para reduzir a deformação da placa de circuito.O princípio de que o suporte da bandeja do forno pode reduzir o empenamento da placa PCB é porque o material do suporte é geral.A liga de alumínio ou a pedra sintética serão usadas para ter resistência a altas temperaturas, de modo que a fábrica de PCB permitirá que a placa de circuito passe pela expansão térmica de alta temperatura do forno de refluxo e pelo encolhimento a frio após o resfriamento.A bandeja pode desempenhar a função de estabilizar a placa de circuito.Depois que a temperatura da placa é inferior ao valor Tg e começa a se recuperar e endurecer, o tamanho original pode ser mantido.

Se o dispositivo de fixação da bandeja de camada única não puder reduzir a deformação do placa de circuito , você deve adicionar uma camada de cobertura para prender a placa de circuito com as bandejas superior e inferior, o que pode reduzir bastante a deformação da placa de circuito através do forno de refluxo..No entanto, esta bandeja de forno é bastante cara e você precisa adicionar mão de obra para colocar e reciclar a bandeja.

6. Use o roteador em vez da subplaca do V-Cut
Como o V-Cut destruirá a resistência estrutural do painel entre as placas, tente não usar a subplaca V-Cut ou reduza a profundidade do V-Cut.

Qualquer outra pergunta, por favor RFQ .