Sådan undgås printplade vridning

1. Reducer effekten af ​​temperatur på stress om bord
Da [temperatur] er hovedkilden til pladespænding, så længe reflowovnens temperatur sænkes, eller hastigheden af ​​kortets opvarmning og afkøling i reflowovnen sænkes, kan forvrængning af PCB'et reduceres betydeligt.Der kan dog forekomme andre bivirkninger, såsom loddeshorts.

2. Brug ark med høj Tg
Tg er glasovergangstemperaturen, det vil sige den temperatur, hvor materialet skifter fra en glastilstand til en gummitilstand.Jo lavere Tg-værdien af ​​materialet er, desto hurtigere begynder pladen at blive blød, efter at den er kommet ind i reflow-ovnen, og den tid det tager at blive en blød gummitilstand.Den bliver også længere, og deformationen af ​​tavlen bliver naturligvis mere alvorlig.Brugen af ​​en højere Tg-plade kan øge dens evne til at modstå spændinger og deformation, men prisen på det tilsvarende materiale er også relativt høj.

3. Forøg tykkelsen af ​​printkortet
For at opnå lettere og tyndere tykkelse af mange elektroniske produkter, er tykkelsen af ​​brættet blevet efterladt på 1,0 mm, 0,8 mm og endda 0,6 mm.En sådan tykkelse bør forhindre pladen i at blive deformeret efter at have passeret gennem reflow-ovnen, hvilket virkelig er lidt svært.PCB-fabrikken anbefaler, at hvis der ikke er krav til lethed og tyndhed, kan pladen helst bruge en tykkelse på 1,6mm, hvilket i høj grad kan reducere risikoen for vridning og deformation af printpladen.

4. Reducer størrelsen af ​​printkortet og reducer antallet af paneler
Da de fleste reflow-ovne bruger kæder til at drive printpladen fremad, jo større vil printpladen blive bulet og deformeret i reflow-ovnen på grund af dens egen vægt, så prøv at sætte den lange side af printkortet som printkant.På kæden af ​​reflow-ovnen kan den konkave deformation forårsaget af vægten af ​​selve printkortet reduceres.Dette er også grunden til at reducere antallet af paneler.Det vil sige, når du passerer ovnen, skal du prøve at bruge den smalle side til at være vinkelret på ovnretningen, hvilket kan opnå den laveste Mængde af konkave deformation.

5. Brug ovnpladeholderen
Hvis ovenstående metoder er svære at opnå, er den sidste ting at bruge ovnbakken (reflow loddebærer/skabelon) for at reducere deformationen af ​​printkortet.Princippet om, at ovnpladebeslaget kan reducere forvrængning af printpladen, skyldes, at materialet i armaturet er generelt.Aluminiumslegering eller syntetisk sten vil blive brugt til at have høj temperaturbestandighed, så PCB-fabrikken vil lade printpladen passere gennem den høje temperatur termiske udvidelse af reflow-ovnen og koldkrympningen efter afkøling.Bakken kan spille funktionen med at stabilisere printpladen.Efter at pladens temperatur er lavere end Tg-værdien og begynder at komme sig og hærde, kan den oprindelige størrelse bevares.

Hvis enkeltlags bakkearmaturen ikke kan reducere deformationen af kredsløbsplade , skal du tilføje et lag dæksel for at klemme printkortet med de øvre og nedre bakker, hvilket i høj grad kan reducere deformationen af ​​printkortet gennem reflow-ovnen..Denne ovnbakke er dog ret dyr, og du skal tilføje arbejdskraft for at placere og genbruge bakken.

6. Brug router i stedet for V-Cuts underkort
Da V-Cut vil ødelægge den strukturelle styrke af panelet mellem pladerne, så prøv ikke at bruge V-Cut underpladen, eller reducer dybden af ​​V-Cut.

Ethvert andet spørgsmål, tak RFQ .