Como evitar placa de circuito impreso pandeo

1. Reducir el efecto de la temperatura sobre el estrés a bordo
Dado que [la temperatura] es la principal fuente de tensión de la placa, siempre que se reduzca la temperatura del horno de reflujo o se reduzca la velocidad de calentamiento y enfriamiento de la placa en el horno de reflujo, la deformación de la PCB se puede reducir considerablemente.Sin embargo, pueden ocurrir otros efectos secundarios, como cortocircuitos de soldadura.

2. Use hoja de alta Tg
Tg es la temperatura de transición vítrea, es decir, la temperatura a la que el material cambia de un estado vítreo a un estado de caucho.Cuanto menor sea el valor de Tg del material, más rápido comenzará a ablandarse la placa después de ingresar al horno de reflujo, y más tiempo tardará en convertirse en un estado de goma blanda.También se volverá más largo y, por supuesto, la deformación del tablero será más grave.El uso de una lámina de mayor Tg puede aumentar su capacidad para resistir el estrés y la deformación, pero el precio del material correspondiente también es relativamente alto.

3. Aumente el grosor de la placa de circuito.
Para lograr un grosor más ligero y delgado de muchos productos electrónicos, el grosor de la placa se ha dejado en 1,0 mm, 0,8 mm e incluso 0,6 mm.Tal grosor debería evitar que la placa se deforme después de pasar por el horno de reflujo, lo cual es realmente un poco difícil.La fábrica de PCB recomienda que si no hay requisitos de ligereza y delgadez, la placa puede usar preferiblemente un grosor de 1,6 mm, lo que puede reducir en gran medida el riesgo de deformación y deformación de la placa PCB.

4. Reduzca el tamaño de la placa de circuito y reduzca la cantidad de paneles.
Dado que la mayoría de los hornos de reflujo usan cadenas para impulsar la placa de circuito hacia adelante, cuanto más grande sea la placa de circuito, se abollará y deformará en el horno de reflujo debido a su propio peso, así que trate de colocar el lado largo de la placa de circuito como borde de la placa.En la cadena del horno de reflujo, se puede reducir la deformación cóncava provocada por el peso de la propia placa de circuito.Esta es también la razón para reducir el número de paneles.Es decir, al pasar el horno, trate de usar el lado angosto para que sea perpendicular a la dirección del horno, lo que puede lograr la menor cantidad de deformación cóncava.

5. Usa el accesorio para la bandeja del horno
Si los métodos anteriores son difíciles de lograr, lo último es usar la bandeja del horno (portador/plantilla de soldadura por reflujo) para reducir la deformación de la placa de circuito.El principio de que el accesorio de la bandeja del horno puede reducir la deformación de la placa PCB se debe a que el material del accesorio es general.Se usará aleación de aluminio o piedra sintética para tener resistencia a altas temperaturas, por lo que la fábrica de PCB permitirá que la placa de circuito pase a través de la expansión térmica de alta temperatura del horno de reflujo y la contracción en frío después de enfriarse.La bandeja puede desempeñar la función de estabilizar la placa de circuito.Después de que la temperatura de la placa es inferior al valor Tg y comienza a recuperarse y endurecerse, se puede mantener el tamaño original.

Si el accesorio de la bandeja de una sola capa no puede reducir la deformación de la placa de circuito , debe agregar una capa de cubierta para sujetar la placa de circuito con las bandejas superior e inferior, lo que puede reducir en gran medida la deformación de la placa de circuito a través del horno de reflujo..Sin embargo, esta bandeja de horno es bastante cara y hay que añadir mano de obra para colocar y reciclar la bandeja.

6. Use el enrutador en lugar de la placa secundaria de V-Cut
Dado que V-Cut destruirá la resistencia estructural del panel entre las tablas, intente no usar la subtabla V-Cut o reduzca la profundidad de V-Cut.

Cualquier otra pregunta, por favor RFQ .