Hvordan unngå trykt kretskort vridning

1. Reduser effekten av temperatur på stress om bord
Siden [temperatur] er hovedkilden til brettspenning, så lenge temperaturen på reflowovnen senkes eller hastigheten på styrets oppvarming og avkjøling i reflowovnen reduseres, kan forvrengningen av PCB reduseres betraktelig.Imidlertid kan andre bivirkninger forekomme, for eksempel loddeshorts.

2. Bruk ark med høy Tg
Tg er glassovergangstemperaturen, det vil si temperaturen der materialet endres fra en glasstilstand til en gummitilstand.Jo lavere Tg-verdien til materialet er, desto raskere begynner platen å mykne etter å ha kommet inn i reflow-ovnen, og tiden det tar å bli en myk gummitilstand.Den vil også bli lengre, og deformasjonen av brettet blir selvsagt mer alvorlig.Bruken av et ark med høyere Tg kan øke dens evne til å motstå spenninger og deformasjoner, men prisen på det tilsvarende materialet er også relativt høy.

3. Øk tykkelsen på kretskortet
For å oppnå lettere og tynnere tykkelse på mange elektroniske produkter, har tykkelsen på brettet blitt stående på 1,0 mm, 0,8 mm og til og med 0,6 mm.En slik tykkelse bør forhindre at platen blir deformert etter å ha passert gjennom reflow-ovnen, noe som egentlig er litt vanskelig.PCB-fabrikken anbefaler at dersom det ikke er krav til letthet og tynnhet, kan platen fortrinnsvis bruke en tykkelse på 1,6mm, noe som kan redusere risikoen for vridning og deformasjon av kretskortet sterkt.

4. Reduser størrelsen på kretskortet og reduser antall paneler
Siden de fleste reflow-ovner bruker kjeder for å drive kretskortet fremover, jo større vil kretskortet bli bulket og deformert i reflow-ovnen på grunn av sin egen vekt, så prøv å sette langsiden av kretskortet som brettkant.På kjeden til reflow-ovnen kan den konkave deformasjonen forårsaket av vekten av selve kretskortet reduseres.Dette er også grunnen til å redusere antall paneler.Det vil si, når du passerer ovnen, prøv å bruke den smale siden for å være vinkelrett på ovnsretningen, som kan oppnå den laveste Mengden konkav deformasjon.

5. Bruk ovnsbrettfestet
Hvis metodene ovenfor er vanskelige å oppnå, er det siste å bruke ovnsbrettet (reflow loddebærer/mal) for å redusere deformasjonen av kretskortet.Prinsippet om at ovnsplatefestet kan redusere forvrengningen av PCB-kortet er fordi materialet til armaturet er generelt.Aluminiumslegering eller syntetisk stein vil bli brukt for å ha høy temperaturmotstand, så PCB-fabrikken vil la kretskortet passere gjennom høytemperatur termisk utvidelse av reflow-ovnen og kaldkrympingen etter avkjøling.Brettet kan spille funksjonen til å stabilisere kretskortet.Etter at temperaturen på platen er lavere enn Tg-verdien og begynner å komme seg og stivne, kan den opprinnelige størrelsen opprettholdes.

Hvis enkeltlags brettarmaturen ikke kan redusere deformasjonen av kretskort , må du legge til et lag med deksel for å klemme kretskortet med de øvre og nedre skuffene, noe som i stor grad kan redusere deformasjonen av kretskortet gjennom reflow-ovnen..Imidlertid er dette ovnsbrettet ganske dyrt, og du må legge til arbeidskraft for å plassere og resirkulere brettet.

6. Bruk ruteren i stedet for V-Cuts underkort
Siden V-Cut vil ødelegge den strukturelle styrken til panelet mellom platene, prøv å ikke bruke V-Cut-underplaten, eller reduser dybden på V-Cut.

Eventuelle andre spørsmål, vær så snill forespørsel .