Hoe te foarkommen printe circuit board warping

1. Ferminderje it effekt fan temperatuer oan board stress
Sûnt [temperatuer] is de wichtichste boarne fan board stress, sa lang as de temperatuer fan de reflow oven wurdt ferlege of de snelheid fan it bestjoer ferwaarming en koeling yn de reflow oven wurdt fertrage, de warpage fan de PCB kin gâns fermindere.Dochs kinne oare side-effekten foarkomme, lykas solder shorts.

2. Brûk hege Tg sheet
Tg is de glêstransysjetemperatuer, dat is de temperatuer wêrby't it materiaal feroaret fan in glêzen steat nei in rubberstatus.De legere de Tg wearde fan it materiaal, de flugger it bestjoer begjint te verzachten nei it ynfieren fan de reflow oven, en de tiid it duorret in wurden in sêft rubberen steat.It sil ek langer wurde, en de ferfoarming fan it boerd sil fansels serieuzer wêze.It gebrûk fan in hegere Tg-blêd kin har fermogen ferheegje om stress en deformaasje te wjerstean, mar de priis fan it oerienkommende materiaal is ek relatyf heech.

3. Fergrutsje de dikte fan it circuit board
Om lichtere en tinner dikte fan in protte elektroanyske produkten te berikken, is de dikte fan it boerd bleaun op 1.0mm, 0.8mm, en sels 0.6mm.Sa'n dikte moat foarkomme dat it boerd ferfoarme wurdt neidat it troch de reflowofen is trochgien, wat echt in bytsje lestich is.It PCB-fabryk advisearret dat as d'r gjin eask is foar ljochtheid en tinne, it bestjoer it leafst in dikte fan 1.6mm brûke kin, wat it risiko fan warpage en ferfoarming fan 'e PCB-boerd sterk ferminderje kin.

4. Ferminderje de grutte fan it circuit board en ferminderje it oantal panielen
Sûnt de measte reflow ovens brûke keatlingen te riden it circuit board nei foaren, hoe grutter it circuit board wurdt dented en misfoarme yn de reflow oven fanwege syn eigen gewicht, dus besykje te setten de lange kant fan it circuit board as de board râne.Op 'e keatling fan' e reflowofen kin de konkave deformation feroarsake troch it gewicht fan 'e circuitboard sels wurde fermindere.Dat is ek de reden foar it ferminderjen fan it tal panielen.Dat wol sizze, by it trochjaan fan 'e oven, besykje de smelle kant te brûken om perpendiculêr te wêzen op' e rjochting fan 'e oven, dy't de leechste De hoemannichte konkave deformaasje kinne berikke.

5. Brûk de ovenfakbefestiging
As de boppesteande metoaden dreech te berikken binne, is it lêste ding om de ovenbak te brûken (reflow soldering drager / sjabloan) om de ferfoarming fan it circuit board te ferminderjen.It prinsipe dat de fixture fan 'e ovenbak de warpage fan' e PCB-boerd kin ferminderje is om't it materiaal fan 'e fixture algemien is.Aluminiumlegering of syntetyske stien sil brûkt wurde om hege temperatuerresistinsje te hawwen, dus it PCB-fabryk sil it circuit board troch de hege temperatuer thermyske útwreiding fan 'e reflow oven en de kâlde krimp nei it ôfkuoljen litte.De lade kin de funksje spielje fan it stabilisearjen fan it circuit board.Nei't de temperatuer fan 'e plaat leger is as de Tg-wearde en begjint te herstellen en te harden, kin de orizjinele grutte bewarre wurde.

As de single-laach tray fixture kin net ferminderje de deformation fan de circuit board , Jo moatte tafoegje in laach fan dekking te clamp it circuit board mei de boppeste en legere trays, dat kin sterk ferminderjen de deformation fan it circuit board troch de reflow oven..Dizze ovenbak is lykwols frij djoer, en jo moatte arbeid tafoegje om de bak te pleatsen en te recyclearjen.

6. Brûk Router ynstee fan V-Cut syn sub-board
Sûnt V-Cut sil ferneatigje de strukturele sterkte fan it paniel tusken de planken, besykje net te brûken de V-Cut sub-board, of ferminderjen de djipte fan de V-Cut.

Elke oare fraach, asjebleaft RFQ .