ПХБ-ын үйлдвэрийн хэлхээний хавтанг хэрхэн хийдэг вэ?Гадаргуу дээр харагдах жижиг хэлхээний материал нь зэс тугалган цаас юм.Уг нь зэс тугалган цаасыг бүхэлд нь ПХБ-д хучсан байсан ч үйлдвэрлэлийн явцад нэг хэсэг нь сийлбэрлэж, үлдсэн хэсэг нь торон шиг жижиг хэлхээ болсон..

 

Эдгээр шугамыг утас эсвэл ул мөр гэж нэрлэдэг бөгөөд ПХБ дээрх бүрэлдэхүүн хэсгүүдийг цахилгаан холболтоор хангахад ашигладаг.Ихэвчлэн өнгө ПХБ хавтан ногоон эсвэл бор өнгөтэй бөгөөд энэ нь гагнуурын маскын өнгө юм.Энэ нь зэс утсыг хамгаалж, эд ангиудыг буруу газар гагнахаас хамгаалдаг тусгаарлагч хамгаалалтын давхарга юм.



Олон давхаргат хэлхээний самбар нь одоо эх хавтан болон график картууд дээр ашиглагдаж байгаа бөгөөд энэ нь утастай байх талбайг ихээхэн нэмэгдүүлдэг.Олон давхаргат хавтанг илүү их ашигладаг нэг буюу хоёр талт утастай самбар , мөн хавтан бүрийн хооронд тусгаарлагч давхарга тавьж, тэдгээрийг хооронд нь дараарай.ПХБ хавтангийн давхаргын тоо нь хэд хэдэн бие даасан утас давхаргууд байдаг гэсэн үг бөгөөд ихэвчлэн давхаргын тоо тэгш байдаг ба хамгийн гадна талын хоёр давхаргыг агуулдаг.Нийтлэг ПХБ хавтангууд нь ерөнхийдөө 4-8 давхар бүтэцтэй байдаг.Олон тооны ПХБ хавтангийн давхаргын тоог ПХБ хавтангийн хэсгийг харах замаар харж болно.Гэвч бодит байдал дээр ийм сайхан нүдтэй хүн байдаггүй.Тиймээс танд заах өөр нэг арга байна.

 

Олон давхаргат хавтангийн хэлхээний холболт нь технологиор дамжуулан булсан, сохор юм.Ихэнх эх хавтан болон дэлгэцийн картууд нь 4 давхар ПХБ хавтанг ашигладаг бол зарим нь 6, 8, бүр 10 давхар PCB хавтанг ашигладаг.Хэрэв та ПХБ-д хэдэн давхарга байгааг харахыг хүсвэл чиглүүлэгч цоорхойг ажиглаж мэдэж болно, учир нь үндсэн хавтан болон дэлгэцийн картанд хэрэглэгддэг 4 давхар хавтан нь утаснуудын эхний болон дөрөв дэх давхарга бөгөөд бусад давхаргууд нь өөр зориулалтаар ашиглагддаг (газар утас).ба хүч).

 

Тиймээс, хоёр давхаргат хавтангийн нэгэн адил чиглүүлэгч нүх нь ПХБ хавтанг нэвтлэх болно.Хэрэв ПХБ-ийн урд талд зарим утас гарч ирэх боловч ар талд нь олдохгүй бол энэ нь 6/8 давхаргатай самбар байх ёстой.Хэрэв ПХБ хавтангийн хоёр талд ижил чиглүүлэгч нүх олдвол энэ нь угаасаа 4 давхаргатай хавтан юм.



ПХБ үйлдвэрлэх үйл явц нь Шилэн эпокси буюу үүнтэй төстэй материалаар хийгдсэн ПХБ "субстрат" -аас эхэлдэг.Үйлдвэрлэлийн эхний алхам бол эд ангиудын хооронд утас татах явдал юм.Энэ арга нь Субтрактив дамжуулалтын тусламжтайгаар зохион бүтээсэн ПХБ хэлхээний самбарын сөрөг хэлхээг металл дамжуулагч дээр "хэвлэх" арга юм.



Энэхүү заль мэх нь зэс тугалган цаасны нимгэн давхаргыг бүхэлд нь гадаргуу дээр тарааж, илүүдлийг арилгах явдал юм.Хэрэв үйлдвэрлэл нь хоёр талт байвал ПХБ субстратын хоёр талыг зэс тугалган цаасаар хучих болно.Олон давхаргат хавтанг хийхийн тулд хоёр талт хавтанг тусгай цавуугаар "дарж" болно.

 

Дараа нь эд ангиудыг холбоход шаардагдах өрөмдлөг, цахилгаан хавтанг ПХБ хавтан дээр хийж болно.Өрөмдлөгийн шаардлагын дагуу машин тоног төхөөрөмжөөр өрөмдсөний дараа нүхний хананы дотор талыг бүрсэн байх ёстой (Plated-Through-Hole технологи, PTH).Нүхний хананы дотор металлын боловсруулалтыг хийсний дараа хэлхээний дотоод давхаргууд хоорондоо холбогдож болно.

 

Цахилгаанаар бүрэх ажлыг эхлүүлэхийн өмнө нүхэнд байгаа хог хаягдлыг цэвэрлэх шаардлагатай.Учир нь давирхайн эпокси нь халах үед химийн зарим өөрчлөлтөд орох ба доторх ПХБ-ийн давхаргыг бүрхэх тул эхлээд арилгах хэрэгтэй.Цэвэрлэх, бүрэх үйлдлийг хоёуланг нь химийн процессоор гүйцэтгэдэг.Дараа нь утас нь бүрсэн хэсэгт хүрэхгүй байхын тулд гагнуурын эсэргүүцлийн будаг (гагнуурын эсэргүүцлийн бэх) -ийг хамгийн гадна талын утаснууд дээр түрхэх шаардлагатай.

 

Дараа нь янз бүрийн бүрэлдэхүүн хэсгүүдийг хэлхээний самбар дээр дэлгэцэн дээр хэвлэж, хэсэг тус бүрийн байрлалыг зааж өгдөг.Энэ нь ямар ч утас, алтан хурууг хааж чадахгүй, эс тэгвээс одоогийн холболтын гагнуурын чадвар эсвэл тогтвортой байдлыг бууруулж болзошгүй юм.Үүнээс гадна, хэрэв металл холболт байгаа бол "алтан хуруунууд" нь өргөтгөлийн үүрэнд оруулах үед өндөр чанартай цахилгаан холболтыг хангахын тулд энэ үед ихэвчлэн алтаар бүрсэн байдаг.

 

Эцэст нь шалгалт байна.ПХБ-ыг богино холболт эсвэл нээлттэй хэлхээг оптик эсвэл электрон хэлбэрээр шалгана уу.Оптик аргууд нь давхарга бүрийн согогийг илрүүлэхийн тулд сканнердах аргыг ашигладаг бөгөөд электрон туршилт нь ихэвчлэн бүх холболтыг шалгахын тулд Flying-Probe ашигладаг.Цахим туршилт нь богино өмд эсвэл нээлхийг олоход илүү нарийвчлалтай байдаг боловч оптик туршилт нь дамжуулагчийн хоорондох буруу зөрүүтэй холбоотой асуудлыг илүү хялбар илрүүлдэг.



Хэлхээний хавтангийн субстратыг хийж дууссаны дараа бэлэн эх хавтан нь хэрэгцээнд нийцүүлэн ПХБ-ийн субстрат дээр янз бүрийн хэмжээтэй янз бүрийн бүрэлдэхүүн хэсгүүдээр тоноглогдсон байдаг - эхлээд SMT автомат байрлуулах машиныг ашиглан "IC чип болон нөхөөсийн бүрэлдэхүүн хэсгүүдийг гагнах", дараа нь гараар хийнэ. холбох.Машинаар хийх боломжгүй зарим ажлыг залгаад, долгион/дахин гагнуурын процессоор эдгээр залгаастай эд ангиудыг ПХБ-д бэхлээд эх хавтан үйлдвэрлэнэ.