PCB fabrikasının devre kartı nasıl yapılır?Yüzeyde görülebilen küçük devre malzemesi bakır folyodur.Başlangıçta, bakır folyo PCB'nin tamamı üzerine kaplandı, ancak bunun bir kısmı üretim süreci sırasında kazındı ve geri kalan kısım ağ benzeri küçük bir devre haline geldi..

 

Bu hatlara tel veya iz denir ve PCB üzerindeki bileşenlere elektrik bağlantıları sağlamak için kullanılır.Genellikle rengi Baskılı devre kartı lehim maskesinin rengi olan yeşil veya kahverengidir.Bakır teli koruyan ve aynı zamanda parçaların yanlış yerlere lehimlenmesini engelleyen yalıtkan bir koruyucu tabakadır.



Çok Katmanlı Devre kartları artık anakartlarda ve grafik kartlarında kullanılıyor ve bu da kablolanabilecek alanı büyük ölçüde artırıyor.Çok katmanlı tahtalar daha fazlasını kullanır tek veya çift taraflı kablo panoları ve her levhanın arasına bir yalıtım tabakası koyun ve birbirine bastırın.PCB kartının katman sayısı, birkaç bağımsız kablolama katmanı olduğu anlamına gelir, genellikle katman sayısı çifttir ve en dıştaki iki katmanı içerir.Yaygın PCB panoları genellikle 4 ila 8 yapı katmanından oluşur.Birçok PCB kartının katman sayısı, PCB kartının kesitine bakılarak görülebilir.Ama gerçekte, kimsenin gözü bu kadar iyi değil.İşte size öğretmenin başka bir yolu.

 

Çok katmanlı kartların devre bağlantısı gömülü ve kör teknoloji ile yapılır.Çoğu anakart ve ekran kartı 4 katmanlı PCB kartları kullanır ve bazıları 6-, 8-katmanlı ve hatta 10-katmanlı PCB kartları kullanır.PCB'de kaç katman olduğunu görmek istiyorsanız, kılavuz deliklere bakarak bunu tanımlayabilirsiniz, çünkü ana kartta ve ekran kartında kullanılan 4 katmanlı kartlar, kablolamanın birinci ve dördüncü katmanlarıdır ve diğer katmanlar başka amaçlar için kullanılır (topraklama kablosu).ve güç).

 

Bu nedenle, çift katmanlı kart gibi, kılavuz delik PCB kartına girecektir.PCB'nin ön tarafında bazı geçişler görünüyorsa ancak arka tarafta bulunamıyorsa, bu 6/8 katmanlı bir kart olmalıdır.PCB kartının her iki tarafında aynı kılavuz delikler bulunuyorsa, doğal olarak 4 katmanlı bir karttır.



PCB üretim süreci, Cam Epoksi veya benzeri bir PCB "substrat" ​​ile başlar.Üretimin ilk adımı, parçalar arasındaki kabloları çekmektir.Yöntem, tasarlanan PCB devre kartının devre negatifini, Çıkarma aktarımı yoluyla metal iletken üzerine "yazdırmaktır".



İşin püf noktası, tüm yüzeye ince bir bakır folyo tabakası yaymak ve fazlalığı gidermektir.Üretim çift taraflı ise, PCB substratının her iki tarafı da bakır folyo ile kaplanacaktır.Çok katmanlı bir tahta yapmak için, iki çift taraflı levha özel bir yapıştırıcı ile birlikte "preslenebilir".

 

Ardından, bileşenleri bağlamak için gereken delme ve galvanik kaplama PCB kartı üzerinde gerçekleştirilebilir.Delme gerekliliklerine göre makine teçhizatı ile delik açıldıktan sonra, delik duvarının içi kaplanmalıdır (Plated-Through-Hole teknolojisi, PTH).Delik duvarının içinde metal işleme yapıldıktan sonra, devrelerin iç katmanları birbirine bağlanabilir.

 

Galvanik kaplamaya başlamadan önce, delikteki birikintiler temizlenmelidir.Bunun nedeni, reçine epoksi ısıtıldığında bazı kimyasal değişikliklere uğrayacak ve iç PCB katmanlarını kaplayacak, bu nedenle önce çıkarılması gerekiyor.Hem temizleme hem de kaplama işlemleri kimyasal işlemde yapılır.Daha sonra, kabloların kaplamalı kısma temas etmemesi için en dıştaki kablolama üzerine lehim dirençli boya (lehim dirençli mürekkep) kaplamak gerekir.

 

Ardından, her parçanın konumunu belirtmek için çeşitli bileşenler devre kartına serigrafi ile basılır.Herhangi bir kablolamayı veya altın parmakları kapatamaz, aksi takdirde mevcut bağlantının lehimlenebilirliğini veya kararlılığını azaltabilir.Ek olarak, metal bağlantılar varsa, genişletme yuvasına takıldığında yüksek kaliteli bir elektrik bağlantısı sağlamak için "altın parmaklar" genellikle şu anda altınla kaplanır.

 

Son olarak, test var.PCB'yi optik veya elektronik olarak kısa devre veya açık devre açısından test edin.Optik yöntemler, her katmandaki kusurları bulmak için taramayı kullanır ve elektronik testler, tüm bağlantıları kontrol etmek için genellikle bir Uçan Sonda kullanır.Elektronik test, kısa devre veya açık bulmada daha doğrudur, ancak optik test, iletkenler arasındaki yanlış boşluklarla ilgili sorunları daha kolay tespit edebilir.



Devre kartı alt tabakası tamamlandıktan sonra, bitmiş bir anakart, ihtiyaçlara göre PCB alt tabakası üzerinde çeşitli boyutlarda çeşitli bileşenlerle donatılır - önce "IC çipini ve yama bileşenlerini lehimlemek" için SMT otomatik yerleştirme makinesini kullanın ve ardından manuel olarak bağlamak.Makine tarafından yapılamayan bazı işleri takın ve bu eklenti bileşenleri dalga/tekrar akış lehimleme işlemi yoluyla PCB'ye sıkıca sabitleyin, böylece bir anakart üretilir.