PCB zawodynyň zynjyr tagtasy nädip ýasalýar?Surfaceer ýüzünde görüp boljak kiçijik zynjyr materialy mis folga.Ilkibaşda mis folga tutuş PCB bilen örtüldi, ýöne bir bölegi önümçilik döwründe aýryldy, galan bölegi bolsa tor ýaly kiçijik zynjyr boldy..

 

Bu setirlere simler ýa-da yzlar diýilýär we PCB-de komponentlere elektrik birikmesi bermek üçin ulanylýar.Adatça reňk PCB tagtasy lehim maskasynyň reňki bolan ýaşyl ýa-da goňur.Mis simini goraýan we bölekleriň nädogry ýerlere lehimlenmeginiň öňüni alýan izolýasiýa gorag gatlagy.



Köp gatly aýlaw tagtalary indi anakartlarda we grafiki kartalarda ulanylýar, bu simli meýdany ep-esli ýokarlandyrýar.Köp gatly tagtalar has köp ulanýarlar bir ýa-da iki taraplaýyn sim tagtalary we her tagtanyň arasynda izolýasiýa gatlagyny goýuň we bilelikde basyň.PCB tagtasynyň gatlaklarynyň sany birnäçe garaşsyz sim gatlaklarynyň bardygyny aňladýar, adatça gatlaklaryň sany hatda deňdir we daşarky iki gatlagy öz içine alýar.Umumy PCB tagtalary, adatça, 4-8 gatlak gurluşdyr.PCB tagtalarynyň köpüsini PCB tagtasynyň bölümini görüp görmek bolýar.Emma hakykatda hiç kimiň beýle gowy gözi ýok.Ine, size öwretmegiň başga bir usuly bar.

 

Köp gatly tagtalaryň zynjyr birikmesi tehnologiýa arkaly gömülýär we kör bolýar.Enelik tagtalary we displeý kartlarynyň köpüsi 4 gatly PCB tagtalaryny ulanýarlar, käbirleri 6-, 8 gatly, hatda 10 gatly PCB tagtalaryny ulanýarlar.PCB-de näçe gatlagyň bardygyny görmek isleseňiz, gollanma deşiklerine syn edip kesgitläp bilersiňiz, sebäbi esasy tagtada we displeý kartasynda ulanylýan 4 gatly tagtalar simleriň birinji we dördünji gatlaklarydyr we beýleki gatlaklar başga maksatlar üçin ulanylýar (ýer simleri).we güýç).

 

Şonuň üçin goşa gatlakly tagta ýaly ýol görkeziji deşik PCB tagtasyna aralaşar.PCB-iň öň tarapynda käbir wialar peýda bolsa, ters tarapynda tapylmasa, 6/8 gatly tagta bolmaly.PCB tagtasynyň iki gapdalynda birmeňzeş gollanma deşikleri tapylsa, tebigy ýagdaýda 4 gatly tagta.



PCB önümçilik prosesi Aýna epoksi ýa-da şuňa meňzeş PCB "substrat" ​​bilen başlaýar.Önümçiligiň ilkinji ädimi bölekleriň arasynda sim çekmekdir.Usul, Subtraktiw geçiriş arkaly metal geçirijide dizaýn edilen PCB zynjyr tagtasynyň negatiwini "çap etmek".



Bu mekir, mis folganyň inçe gatlagyny tutuş ýüzüne ýaýratmak we artykmaçlygyny aýyrmak.Önümçilik iki taraply bolsa, PCB substratynyň iki tarapy hem mis folga bilen örtüler.Köp gatly tagta ýasamak üçin iki taraply tagtany ýörite ýelim bilen bilelikde "basyp" bolýar.

 

Ondan soň, komponentleri birikdirmek üçin zerur buraw we elektroplatasiýa PCB tagtasynda ýerine ýetirilip bilner.Buraw talaplaryna laýyklykda maşyn enjamlary bilen burawlandan soň, deşik diwarynyň içi örtülen bolmaly (Plated-Through-Hole tehnologiýasy, PTH).Deşik diwarynyň içinde metal bejermek geçirilenden soň, zynjyrlaryň içki gatlaklary biri-birine birikdirilip bilner.

 

Elektroplatirlemäge başlamazdan ozal deşikdäki galyndylary arassalamaly.Sebäbi rezin epoksi gyzdyrylanda käbir himiki üýtgemeleri başdan geçirer we içki PCB gatlaklaryny gurşap alar, şonuň üçin ilki bilen aýyrmaly.Arassalamak we örtmek işleri hem himiki amalda edilýär.Ondan soň, simleriň örtülen bölegine degmezligi üçin, daşarky simlere lehim garşylyk reňkini (lehim garşylykly syýa) örtmeli.

 

Soň bolsa, her bölekiň ýagdaýyny görkezmek üçin zynjyr tagtasynda dürli komponentler ekrana çap edilýär.Islendik sim ýa-da altyn barmaklary ýapyp bilmeýär, ýogsam häzirki baglanyşygyň durnuklylygyny ýa-da durnuklylygyny peseldip biler.Mundan başga-da, metal baglanyşyklar bar bolsa, “altyn barmaklar” adatça giňeliş ýerine girizilende ýokary hilli elektrik birikmesini üpjün etmek üçin altyn bilen örtülýär.

 

Ahyrynda synag bar.PCB-ni optiki ýa-da elektron görnüşinde gysga ýa-da açyk zynjyrlar üçin barlaň.Optiki usullar her gatlakdaky kemçilikleri tapmak üçin skanerden peýdalanýar we elektron synag adatça ähli baglanyşyklary barlamak üçin Uçuş-Probe ulanýar.Elektron synag şortikleri tapmakda ýa-da açmakda has takyk, ýöne optiki synag geçirijileriň arasyndaky nädogry boşluklar bilen baglanyşykly problemalary has aňsat tapyp biler.



Zynjyr tagtasynyň substraty gutarandan soň, taýýar anakart PCB substratynda dürli ululykdaky dürli komponentler bilen üpjün edilýär - ilki bilen “IC çipini we patch böleklerini lehimlemek” üçin SMT awtomatiki ýerleşdiriş maşynyny ulanyň, soňra bolsa el bilen ulanyň. birikdiriň.Enjam tarapyndan ýerine ýetirip bolmajak käbir işleri dakyň we bu plugin komponentlerini tolkun / şöhlelendirme lehimleme prosesi arkaly PCB-de berk düzüň, şonuň üçin anakart öndürilýär.