Πώς κατασκευάζεται η πλακέτα κυκλώματος του εργοστασίου PCB;Το μικρό υλικό κυκλώματος που φαίνεται στην επιφάνεια είναι φύλλο χαλκού.Αρχικά, το φύλλο χαλκού ήταν καλυμμένο σε ολόκληρο το PCB, αλλά ένα μέρος του αφαιρέθηκε κατά τη διάρκεια της διαδικασίας κατασκευής και το υπόλοιπο μέρος έγινε ένα μικρό κύκλωμα σαν πλέγμα..

 

Αυτές οι γραμμές ονομάζονται καλώδια ή ίχνη και χρησιμοποιούνται για την παροχή ηλεκτρικών συνδέσεων σε εξαρτήματα στο PCB.Συνήθως το χρώμα του πλακέτα PCB είναι πράσινο ή καφέ, που είναι το χρώμα της μάσκας συγκόλλησης.Είναι ένα μονωτικό προστατευτικό στρώμα που προστατεύει το χάλκινο σύρμα και επίσης αποτρέπει τη συγκόλληση εξαρτημάτων σε λάθος σημεία.



Πολυστρωματικές πλακέτες κυκλωμάτων χρησιμοποιούνται πλέον σε μητρικές κάρτες και κάρτες γραφικών, γεγονός που αυξάνει σημαντικά την περιοχή που μπορεί να συνδεθεί με καλώδιο.Οι πολυστρωματικές σανίδες χρησιμοποιούν περισσότερο πλακέτες καλωδίωσης μονής ή διπλής όψης , και βάλτε μια μονωτική στρώση ανάμεσα σε κάθε σανίδα και πιέστε τις μεταξύ τους.Ο αριθμός των στρωμάτων της πλακέτας PCB σημαίνει ότι υπάρχουν πολλά ανεξάρτητα στρώματα καλωδίωσης, συνήθως ο αριθμός των στρωμάτων είναι άρτιος και περιλαμβάνει τα δύο εξώτατα στρώματα.Οι κοινές πλακέτες PCB έχουν γενικά 4 έως 8 στρώματα δομής.Μπορείτε να δείτε τον αριθμό των στρωμάτων πολλών πλακών PCB προβάλλοντας το τμήμα της πλακέτας PCB.Αλλά στην πραγματικότητα, κανείς δεν έχει τόσο καλό μάτι.Λοιπόν, εδώ είναι ένας άλλος τρόπος για να σας διδάξουμε.

 

Η σύνδεση κυκλώματος των πλακών πολλαπλών στρώσεων γίνεται μέσω θαμμένης μέσω και τυφλής μέσω τεχνολογίας.Οι περισσότερες μητρικές πλακέτες και κάρτες οθόνης χρησιμοποιούν πλακέτες PCB 4 επιπέδων και μερικές χρησιμοποιούν πλακέτες PCB 6, 8 επιπέδων ή ακόμα και 10 επιπέδων.Εάν θέλετε να δείτε πόσα στρώματα υπάρχουν στο PCB, μπορείτε να το αναγνωρίσετε παρατηρώντας τις οπές οδηγών, επειδή οι πλακέτες 4 επιπέδων που χρησιμοποιούνται στην κύρια πλακέτα και την κάρτα οθόνης είναι το πρώτο και το τέταρτο στρώμα της καλωδίωσης και άλλα στρώματα χρησιμοποιούνται για άλλους σκοπούς (σύρμα γείωσης).και δύναμη).

 

Επομένως, όπως η πλακέτα διπλής στρώσης, η οπή οδηγού θα διεισδύσει στην πλακέτα PCB.Εάν εμφανίζονται κάποιες οπές στην μπροστινή πλευρά της πλακέτας πλακέτας αλλά δεν μπορούν να βρεθούν στην πίσω πλευρά, τότε πρέπει να είναι μια πλακέτα 6/8 στρώσεων.Εάν υπάρχουν οι ίδιες οπές οδηγού και στις δύο πλευρές της πλακέτας PCB, είναι φυσικά μια πλακέτα 4 στρώσεων.



Η διαδικασία κατασκευής PCB ξεκινά με ένα "υπόστρωμα" PCB κατασκευασμένο από Glass Epoxy ή παρόμοιο.Το πρώτο βήμα της παραγωγής είναι να τραβήξετε την καλωδίωση μεταξύ των εξαρτημάτων.Η μέθοδος είναι να "τυπώσουμε" το αρνητικό κύκλωμα της σχεδιασμένης πλακέτας κυκλώματος PCB στον μεταλλικό αγωγό μέσω Αφαιρετικής μεταφοράς.



Το κόλπο είναι να απλώσετε ένα λεπτό στρώμα αλουμινόχαρτου σε όλη την επιφάνεια και να αφαιρέσετε την περίσσεια.Εάν η παραγωγή είναι διπλής όψης, τότε και οι δύο πλευρές του υποστρώματος PCB θα καλυφθούν με φύλλο χαλκού.Για να φτιάξετε μια σανίδα πολλαπλών στρώσεων, οι δύο σανίδες διπλής όψης μπορούν να «πατηθούν» μεταξύ τους με ειδική κόλλα.

 

Στη συνέχεια, η διάτρηση και η ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση που απαιτούνται για τη σύνδεση εξαρτημάτων μπορούν να πραγματοποιηθούν στην πλακέτα PCB.Μετά τη διάτρηση με μηχανικό εξοπλισμό σύμφωνα με τις απαιτήσεις διάτρησης, το εσωτερικό του τοίχου της οπής πρέπει να επιμεταλλωθεί (τεχνολογία Plated-Through-Hole, PTH).Αφού πραγματοποιηθεί η επεξεργασία μετάλλου μέσα στο τοίχωμα της οπής, τα εσωτερικά στρώματα των κυκλωμάτων μπορούν να συνδεθούν μεταξύ τους.

 

Πριν ξεκινήσετε την ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση, τα υπολείμματα στην τρύπα πρέπει να καθαριστούν.Αυτό συμβαίνει επειδή η εποξειδική ρητίνη θα υποστεί κάποιες χημικές αλλαγές όταν θερμανθεί και θα καλύψει τα εσωτερικά στρώματα PCB, επομένως πρέπει πρώτα να αφαιρεθεί.Τόσο οι ενέργειες καθαρισμού όσο και επιμετάλλωσης γίνονται στη χημική διαδικασία.Στη συνέχεια, είναι απαραίτητο να επικαλυφθεί η βαφή αντίστασης συγκόλλησης (μελάνι αντίστασης συγκόλλησης) στην πιο εξωτερική καλωδίωση, έτσι ώστε η καλωδίωση να μην αγγίζει το επιμεταλλωμένο τμήμα.

 

Στη συνέχεια, διάφορα εξαρτήματα εκτυπώνονται με οθόνη στην πλακέτα κυκλώματος για να υποδείξουν τη θέση κάθε εξαρτήματος.Δεν μπορεί να καλύψει καμία καλωδίωση ή χρυσά δάχτυλα, διαφορετικά μπορεί να μειώσει τη δυνατότητα συγκόλλησης ή τη σταθερότητα της τρέχουσας σύνδεσης.Επιπλέον, εάν υπάρχουν μεταλλικές συνδέσεις, τα "χρυσά δάχτυλα" συνήθως επικαλύπτονται με χρυσό αυτή τη στιγμή για να διασφαλιστεί μια υψηλής ποιότητας ηλεκτρική σύνδεση όταν εισάγονται στην υποδοχή επέκτασης.

 

Τέλος, υπάρχει το τεστ.Ελέγξτε το PCB για βραχυκυκλώματα ή ανοιχτά κυκλώματα, οπτικά ή ηλεκτρονικά.Οι οπτικές μέθοδοι χρησιμοποιούν σάρωση για να βρουν ελαττώματα σε κάθε επίπεδο και η ηλεκτρονική δοκιμή χρησιμοποιεί συνήθως ένα Flying-Probe για τον έλεγχο όλων των συνδέσεων.Η ηλεκτρονική δοκιμή είναι πιο ακριβής στην εύρεση σορτς ή ανοιγμάτων, αλλά η οπτική δοκιμή μπορεί πιο εύκολα να εντοπίσει προβλήματα με λανθασμένα κενά μεταξύ των αγωγών.



Μετά την ολοκλήρωση του υποστρώματος της πλακέτας κυκλώματος, μια τελική μητρική πλακέτα είναι εξοπλισμένη με διάφορα εξαρτήματα διαφόρων μεγεθών στο υπόστρωμα PCB ανάλογα με τις ανάγκες - πρώτα χρησιμοποιήστε το μηχάνημα αυτόματης τοποθέτησης SMT για να "κολλήσετε το τσιπ IC και τα εξαρτήματα του patch" και μετά χειροκίνητα συνδέω-συωδεομαι.Συνδέστε ορισμένες εργασίες που δεν μπορούν να γίνουν από το μηχάνημα και στερεώστε σταθερά αυτά τα plug-in εξαρτήματα στο PCB μέσω της διαδικασίας συγκόλλησης κυμάτων/αναρροής, έτσι ώστε να δημιουργηθεί μια μητρική πλακέτα.