Die uitsetwaarde van die globale elektroplaterings-PCB-industrie het vinnig gegroei in die totale uitsetwaarde van die elektroniese komponentbedryf.Dit is die bedryf met die grootste proporsie in die elektroniese komponent-onderverdelingsbedryf en beklee 'n unieke posisie.Die jaarlikse uitsetwaarde van elektroplatering PCB is 60 miljard Amerikaanse dollars.Die volume elektroniese produkte word al hoe dunner en korter, en die direkte stapel van vias op deur-blinde vias is 'n ontwerpmetode om hoëdigtheid-interkonneksie te verkry.Om 'n goeie stapelgat te doen, moet eerstens die platheid van die gatbodem goed gedoen word.Daar is verskeie maniere om 'n tipiese plat gatoppervlak te maak, en die elektroplateringsgatvulproses is 'n verteenwoordigende een. Benewens die vermindering van die behoefte aan bykomende prosesontwikkeling, is die elektroplatering en gatvulproses ook versoenbaar met huidige prosestoerusting, wat bevorderlik is vir die verkryging van goeie betroubaarheid. Elektroplateer gatvul het die volgende voordele: (1) Dit is voordelig om Stacked en Via.on.Pad te ontwerp ( HDI-kringbord ); (2) Verbeter elektriese werkverrigting en help hoëfrekwensie ontwerp ; (3) Help om hitte te verdryf; (4) Die propgat en elektriese interkonneksie word in een stap voltooi; (5) Die blinde gate is gevul met gegalvaniseerde koper, wat hoër betroubaarheid en beter geleidingsvermoë het as geleidende gom.
Fisiese Invloed Parameters Die fisiese parameters wat bestudeer moet word is: anodetipe, katode-anodespasiëring, stroomdigtheid, roering, temperatuur, gelykrigter en golfvorm, ens. (1) Anode tipe.Wat anodetipes betref, is dit niks meer as oplosbare anodes en onoplosbare anodes nie.Oplosbare anodes is gewoonlik fosforbevattende koperballetjies, wat maklik is om anodeslym te produseer, die plaatoplossing besoedel en die werkverrigting van die plaatoplossing beïnvloed.Onoplosbare anodes, ook bekend as inerte anodes, bestaan gewoonlik uit 'n titaangaas wat bedek is met gemengde oksiede van tantaal en sirkonium.Onoplosbare anode, goeie stabiliteit, geen anode-onderhoud, geen anodeslyk, geskik vir pols- of GS-elektroplatering;die verbruik van bymiddels is egter groot. (2) Die afstand tussen katode en anode.Die spasiëringsontwerp tussen die katode en die anode in die elektroplatering via vulproses is baie belangrik, en die ontwerp van verskillende soorte toerusting is ook anders.Daar moet egter daarop gewys word dat dit nie saak maak hoe dit ontwerp is nie, dit nie Fara se eerste wet moet oortree nie. (3) Roer.Daar is baie soorte roering, soos meganiese skud, elektriese vibrasie, gasvibrasie, lugroer, Eductor en so aan. Vir elektroplatering en vulling word dit oor die algemeen verkies om die straalontwerp te verhoog gebaseer op die konfigurasie van die tradisionele kopersilinder.Of dit egter die onderste straal of die systraal is, hoe om die straalbuis en die lugroerbuis in die silinder te rangskik;wat is die straalvloei per uur;wat is die afstand tussen die straalbuis en die katode;as die systraal gebruik word, is die straal by die anode Voor of agter;as die onderste straal gebruik word, sal dit ongelyke roering veroorsaak, en die plateringsoplossing sal swak op en af geroer word;Om baie toetse te doen. Daarbenewens is die mees ideale manier om elke straalbuis aan die vloeimeter te koppel, om sodoende die doel van die monitering van die vloei te bereik.As gevolg van die groot straalvloei is die oplossing geneig tot hitte, dus temperatuurbeheer is ook belangrik. (4) Stroomdigtheid en temperatuur.Lae stroomdigtheid en lae temperatuur kan die neerslagtempo van oppervlakkoper verminder, terwyl voldoende Cu2 en verhelderaar in die gat voorsien word.Onder hierdie toestande word die gatvulvermoë verbeter, maar die plateringsdoeltreffendheid word ook verminder. (5) Ligrigter.Die gelykrigter is 'n belangrike skakel in die elektroplateringsproses.Tans is die navorsing oor elektroplatering en vulling meestal beperk tot volbord elektroplatering.As die patroon elektroplatering en vulling in ag geneem word, sal die katode-area baie klein word.Op hierdie tydstip word hoë vereistes vir die uitsetpresisie van die gelykrigter gestel. Die keuse van die uitsetpresisie van die gelykrigter moet bepaal word volgens die lyn van die produk en die grootte van die deurgat.Hoe dunner die lyne en hoe kleiner die gate, hoe hoër moet die akkuraatheidsvereistes van die gelykrigter wees.Gewoonlik is dit raadsaam om 'n gelykrigter te kies met 'n uitsetakkuraatheid binne 5%.Om 'n gelykrigter te kies wat te presies is, sal die belegging in die toerusting verhoog.Wanneer jy die uitsetkabel van die gelykrigter bedraad, plaas eers die gelykrigter soveel as moontlik op die rand van die plateringstenk, wat die lengte van die uitsetkabel kan verminder en die stygtyd van die pulsstroom kan verminder.Die keuse van die gelykrigter-uitsetkabelspesifikasie moet voldoen aan die lynspanningsval van die uitsetkabel binne 0.6V by 80% van die maksimum uitsetstroom.Gewoonlik word die vereiste kabeldeursnee-area bereken volgens die huidige drakrag van 2.5A/mm:.As die deursnee-area van die kabel te klein is, die kabellengte te lank is, of die lynspanningsval te groot is, sal die transmissiestroom nie die huidige waarde bereik wat vir produksie benodig word nie. Vir die plateringstenk met 'n tenkwydte groter as 1.6m, moet die metode van bilaterale kragtoevoer oorweeg word, en die lengte van die bilaterale kabels moet gelyk wees.Op hierdie manier kan die bilaterale stroomfout gewaarborg word om binne 'n sekere reeks beheer te word.'n Ligrigter moet aan beide kante van elke waaier van die plateringstenk gekoppel word, sodat die stroom aan die twee kante van die stuk afsonderlik verstel kan word. (6) Golfvorm.Tans is daar, vanuit die golfvorm-oogpunt, twee tipes elektroplatering en vulling: polselektroplatering en GS elektroplatering.Hierdie twee metodes van elektroplatering en gatvul is bestudeer.Die tradisionele gelykrigter word gebruik vir GS elektroplatering en gatvul, wat maklik is om te bedryf, maar as die plaat dikker is, is daar niks wat gedoen kan word nie.PPR-gelykrigter word gebruik vir polselektroplatering en gatvul, wat baie operasiestappe het, maar sterk verwerkingsvermoë het vir dikker in-proses planke.
Die invloed van die substraat Die invloed van die substraat op elektroplatering en gatvul kan nie geïgnoreer word nie.Oor die algemeen is daar faktore soos diëlektriese laagmateriaal, gatvorm, aspekverhouding en chemiese koperplatering. (1) Diëlektriese laag materiaal.Die materiaal van die diëlektriese laag het 'n effek op gatvul.Nie-glas versterkings is makliker om gate te vul as glasvesel versterkings.Dit is opmerklik dat die glasveseluitsteeksels in die gat 'n nadelige uitwerking op chemiese koper het.In hierdie geval is die moeilikheid om gatvulsel te elektroplateer om die adhesie van die stroomlose plateringsaadlaag te verbeter, eerder as die gatvulproses self. Trouens, elektroplatering en vulgate op glasveselversterkte substrate is in werklike produksie toegepas. (2) Aspekverhouding.Tans word die gatvultegnologie vir gate van verskillende vorms en groottes hoog op prys gestel deur beide vervaardigers en ontwikkelaars.Die gatvulvermoë word grootliks beïnvloed deur die gatdikte tot deursneeverhouding.Relatief gesproke word GS-stelsels meer kommersieel gebruik.In produksie sal die groottereeks van die gat smaller wees, gewoonlik is die deursnee 80pm ~ 120Bm, die gatdiepte is 40Bm~8OBm, en die dikte-deursneeverhouding oorskry nie 1:1 nie. (3) Elektrolose koperplaatlaag.Die dikte en eenvormigheid van die stroomlose koperplaatlaag en die staantyd na stroomlose koperplatering beïnvloed almal die gatvulprestasie.Elektrolose koper is te dun of het 'n oneweredige dikte, en sy gatvul-effek is swak.Oor die algemeen word dit aanbeveel om gate te vul wanneer die dikte van chemiese koper > 0.3pm is.Daarbenewens het die oksidasie van chemiese koper ook 'n negatiewe impak op die gatvul-effek. 
English af 
