বৈশ্বিক ইলেক্ট্রোপ্লেটিং পিসিবি শিল্পের আউটপুট মান ইলেকট্রনিক উপাদান শিল্পের মোট আউটপুট মূল্যে দ্রুত বৃদ্ধি পেয়েছে।এটি ইলেকট্রনিক কম্পোনেন্ট সাবডিভিশন শিল্পের বৃহত্তম অনুপাত সহ শিল্প এবং একটি অনন্য অবস্থান দখল করে।ইলেক্ট্রোপ্লেটিং PCB এর বার্ষিক আউটপুট মূল্য 60 বিলিয়ন মার্কিন ডলার।ইলেকট্রনিক পণ্যের ভলিউম আরও বেশি পাতলা এবং সংক্ষিপ্ত হয়ে উঠছে, এবং থ্রু-ব্লাইন্ড ভিয়াস-এ ভিয়াসের সরাসরি স্ট্যাকিং উচ্চ-ঘনত্বের আন্তঃসংযোগ পাওয়ার জন্য একটি নকশা পদ্ধতি।একটি ভাল স্ট্যাকিং গর্ত করতে, প্রথমত, গর্তের নীচের সমতলতা ভালভাবে করা উচিত।একটি সাধারণ সমতল গর্ত পৃষ্ঠ তৈরি করার বিভিন্ন উপায় আছে, এবং ইলেক্ট্রোপ্লেটিং গর্ত ভরাট প্রক্রিয়াটি একটি প্রতিনিধিত্বমূলক। অতিরিক্ত প্রক্রিয়া বিকাশের প্রয়োজনীয়তা হ্রাস করার পাশাপাশি, ইলেক্ট্রোপ্লেটিং এবং গর্ত ভরাট প্রক্রিয়াটি বর্তমান প্রক্রিয়া সরঞ্জামগুলির সাথেও সামঞ্জস্যপূর্ণ, যা ভাল নির্ভরযোগ্যতা অর্জনের জন্য সহায়ক। ইলেক্ট্রোপ্লেটিং গর্ত ভরাটের নিম্নলিখিত সুবিধা রয়েছে: (1) Stacked এবং Via.on.Pad ডিজাইন করা উপকারী। এইচডিআই সার্কিট বোর্ড ); (2) বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা উন্নত এবং সাহায্য উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি নকশা ; (3) তাপ নষ্ট করতে সাহায্য করে; (4) প্লাগ হোল এবং বৈদ্যুতিক আন্তঃসংযোগ এক ধাপে সম্পন্ন হয়; (5) অন্ধ গর্তগুলি ইলেক্ট্রোপ্লেটেড কপার দিয়ে ভরা হয়, যার উচ্চতর নির্ভরযোগ্যতা এবং পরিবাহী আঠালো থেকে ভাল পরিবাহিতা রয়েছে।
শারীরিক প্রভাব পরামিতি অধ্যয়ন করা শারীরিক পরামিতিগুলি হল: অ্যানোডের ধরন, ক্যাথোড-অ্যানোড ব্যবধান, বর্তমান ঘনত্ব, আন্দোলন, তাপমাত্রা, সংশোধনকারী এবং তরঙ্গরূপ ইত্যাদি। (1) অ্যানোড টাইপ।যখন এটি অ্যানোড প্রকারের ক্ষেত্রে আসে, এটি দ্রবণীয় অ্যানোড এবং অদ্রবণীয় অ্যানোড ছাড়া আর কিছুই নয়।দ্রবণীয় অ্যানোডগুলি সাধারণত ফসফরাসযুক্ত তামার বল, যেগুলি অ্যানোড স্লাইম তৈরি করা সহজ, কলাই দ্রবণকে দূষিত করে এবং প্রলেপ দ্রবণের কার্যকারিতাকে প্রভাবিত করে।অদ্রবণীয় অ্যানোড, যা জড় অ্যানোড নামেও পরিচিত, সাধারণত ট্যানটালাম এবং জিরকোনিয়ামের মিশ্র অক্সাইডের সাথে লেপা টাইটানিয়াম জাল নিয়ে গঠিত।অদ্রবণীয় অ্যানোড, ভাল স্থিতিশীলতা, কোনও অ্যানোড রক্ষণাবেক্ষণ নেই, কোনও অ্যানোড স্লাজ নেই, পালস বা ডিসি ইলেক্ট্রোপ্লেটিং জন্য উপযুক্ত;যাইহোক, additives খরচ বড়. (2) ক্যাথোড এবং অ্যানোডের মধ্যে দূরত্ব।ফিলিং প্রক্রিয়ার মাধ্যমে ইলেক্ট্রোপ্লেটিংয়ে ক্যাথোড এবং অ্যানোডের মধ্যে ব্যবধান নকশা খুবই গুরুত্বপূর্ণ, এবং বিভিন্ন ধরণের সরঞ্জামের নকশাও আলাদা।যাইহোক, এটি উল্লেখ করা উচিত যে এটি যেভাবেই ডিজাইন করা হোক না কেন, এটি ফারার প্রথম আইন লঙ্ঘন করা উচিত নয়। (৩) নাড়াচাড়া।অনেক ধরনের আলোড়ন রয়েছে, যেমন যান্ত্রিক ঝাঁকুনি, বৈদ্যুতিক কম্পন, গ্যাস কম্পন, বায়ু আলোড়ন, এডক্টর এবং আরও অনেক কিছু। ইলেক্ট্রোপ্লেটিং এবং ভরাট করার জন্য, এটি সাধারণত ঐতিহ্যগত তামার সিলিন্ডারের কনফিগারেশনের উপর ভিত্তি করে জেট ডিজাইন বাড়ানো পছন্দ করা হয়।যাইহোক, এটি নীচের জেট হোক বা পাশের জেট, সিলিন্ডারে জেট টিউব এবং বায়ু নাড়ার টিউব কীভাবে ব্যবস্থা করবেন;প্রতি ঘন্টায় জেট প্রবাহ কি;জেট টিউব এবং ক্যাথোডের মধ্যে দূরত্ব কত;যদি সাইড জেট ব্যবহার করা হয়, জেটটি অ্যানোডের সামনে বা পিছনে থাকে;যদি নীচের জেটটি ব্যবহার করা হয় তবে এটি কি অসম আলোড়ন সৃষ্টি করবে এবং প্লেটিং দ্রবণটি দুর্বলভাবে উপরে এবং নীচে আলোড়িত হবে;অনেক পরীক্ষা করতে হবে। উপরন্তু, সবচেয়ে আদর্শ উপায় হল প্রতিটি জেট টিউবকে ফ্লো মিটারের সাথে সংযুক্ত করা, যাতে প্রবাহ নিরীক্ষণের উদ্দেশ্য অর্জন করা যায়।বড় জেট প্রবাহের কারণে, দ্রবণটি তাপ প্রবণ, তাই তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণও গুরুত্বপূর্ণ। (4) বর্তমান ঘনত্ব এবং তাপমাত্রা।নিম্ন বর্তমান ঘনত্ব এবং নিম্ন তাপমাত্রা গর্তে পর্যাপ্ত Cu2 এবং উজ্জ্বলকারী প্রদান করার সময় পৃষ্ঠের তামার জমার হার কমাতে পারে।এই অবস্থার অধীনে, গর্ত ভরাট ক্ষমতা উন্নত করা হয়, কিন্তু কলাই দক্ষতা এছাড়াও হ্রাস করা হয়. (5) সংশোধনকারী।সংশোধনকারী ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্রক্রিয়ার একটি গুরুত্বপূর্ণ লিঙ্ক।বর্তমানে, ইলেক্ট্রোপ্লেটিং এবং ফিলিং সংক্রান্ত গবেষণা বেশিরভাগই ফুল-বোর্ড ইলেক্ট্রোপ্লেটিং এর মধ্যে সীমাবদ্ধ।প্যাটার্ন ইলেক্ট্রোপ্লেটিং এবং ভরাট বিবেচনা করা হলে, ক্যাথোড এলাকা খুব ছোট হয়ে যাবে।এই সময়ে, রেকটিফায়ারের আউটপুট নির্ভুলতার জন্য উচ্চ প্রয়োজনীয়তাগুলি সামনে রাখা হয়। রেকটিফায়ারের আউটপুট নির্ভুলতার নির্বাচন পণ্যের লাইন এবং মাধ্যমে গর্তের আকার অনুসারে নির্ধারণ করা উচিত।রেখাগুলি যত পাতলা হবে এবং গর্তগুলি যত ছোট হবে, রেকটিফায়ারের সঠিকতার প্রয়োজনীয়তা তত বেশি হওয়া উচিত।সাধারণত, 5% এর মধ্যে আউটপুট নির্ভুলতার সাথে একটি সংশোধনকারী বেছে নেওয়ার পরামর্শ দেওয়া হয়।খুব সুনির্দিষ্ট একটি সংশোধনকারী নির্বাচন করা সরঞ্জামগুলিতে বিনিয়োগ বাড়াবে।রেকটিফায়ারের আউটপুট তারের ওয়্যারিং করার সময়, প্রথমে রেকটিফায়ারটিকে প্লেটিং ট্যাঙ্কের প্রান্তে যতটা সম্ভব রাখুন, যা আউটপুট তারের দৈর্ঘ্য কমাতে পারে এবং পালস কারেন্টের বৃদ্ধির সময় কমাতে পারে।রেকটিফায়ার আউটপুট তারের স্পেসিফিকেশনের নির্বাচন সর্বোচ্চ আউটপুট কারেন্টের 80% এ 0.6V এর মধ্যে আউটপুট তারের লাইন ভোল্টেজ ড্রপের সাথে মিলিত হওয়া উচিত।সাধারণত, প্রয়োজনীয় তারের ক্রস-বিভাগীয় এলাকা 2.5A/মিমি বর্তমান বহন ক্ষমতা অনুযায়ী গণনা করা হয়:।যদি তারের ক্রস-বিভাগীয় এলাকা খুব ছোট হয়, তারের দৈর্ঘ্য খুব দীর্ঘ হয়, বা লাইন ভোল্টেজ ড্রপ খুব বড় হয়, তাহলে ট্রান্সমিশন কারেন্ট উৎপাদনের জন্য প্রয়োজনীয় বর্তমান মান পর্যন্ত পৌঁছাবে না। 1.6 মিটারের বেশি প্রস্থের ট্যাঙ্কের প্লেটিং ট্যাঙ্কের জন্য, দ্বিপাক্ষিক শক্তি খাওয়ানোর পদ্ধতি বিবেচনা করা উচিত এবং দ্বিপাক্ষিক তারের দৈর্ঘ্য সমান হওয়া উচিত।এইভাবে, দ্বিপাক্ষিক বর্তমান ত্রুটি একটি নির্দিষ্ট সীমার মধ্যে নিয়ন্ত্রণ করা নিশ্চিত করা যেতে পারে।প্লেটিং ট্যাঙ্কের প্রতিটি ফ্লাইবারের উভয় পাশে একটি রেকটিফায়ার সংযুক্ত করা উচিত, যাতে টুকরোটির দুই পাশের কারেন্ট আলাদাভাবে সামঞ্জস্য করা যায়। (6) তরঙ্গরূপ।বর্তমানে, তরঙ্গরূপের দৃষ্টিকোণ থেকে, দুটি ধরণের ইলেক্ট্রোপ্লেটিং এবং ফিলিং রয়েছে: পালস ইলেক্ট্রোপ্লেটিং এবং ডিসি ইলেক্ট্রোপ্লেটিং।ইলেক্ট্রোপ্লেটিং এবং গর্ত ভরাটের এই দুটি পদ্ধতি অধ্যয়ন করা হয়েছে।প্রচলিত রেকটিফায়ারটি ডিসি ইলেক্ট্রোপ্লেটিং এবং গর্ত পূরণের জন্য ব্যবহৃত হয়, যা পরিচালনা করা সহজ, তবে প্লেটটি মোটা হলে কিছুই করা যায় না।পিপিআর রেকটিফায়ারটি পালস ইলেক্ট্রোপ্লেটিং এবং গর্ত পূরণের জন্য ব্যবহৃত হয়, যার অনেকগুলি অপারেশন ধাপ রয়েছে, তবে মোটা ইন-প্রসেস বোর্ডগুলির জন্য শক্তিশালী প্রক্রিয়াকরণ ক্ষমতা রয়েছে।
সাবস্ট্রেটের প্রভাব ইলেক্ট্রোপ্লেটিং এবং গর্ত ভরাটের উপর সাবস্ট্রেটের প্রভাব উপেক্ষা করা যায় না।সাধারণত, ডাইইলেকট্রিক স্তর উপাদান, গর্ত আকৃতি, আকৃতির অনুপাত এবং রাসায়নিক তামার প্রলেপের মতো কারণ রয়েছে। (1) অস্তরক স্তর উপাদান.অস্তরক স্তর উপাদান গর্ত ভরাট উপর একটি প্রভাব আছে.গ্লাস ফাইবার রিইনফোর্সমেন্টের তুলনায় নন-গ্লাস রিইনফোর্সমেন্টগুলি গর্ত পূরণ করা সহজ।এটা লক্ষনীয় যে গর্তে গ্লাস ফাইবার প্রোট্রুশনগুলি রাসায়নিক তামার উপর ক্ষতিকারক প্রভাব ফেলে।এই ক্ষেত্রে, ইলেক্ট্রোপ্লেটিং হোল ফিলিং এর অসুবিধা হল ইলেক্ট্রোলেস প্লেটিং সিড লেয়ারের আনুগত্য উন্নত করা, বরং গর্ত ভরাট প্রক্রিয়া নিজেই। প্রকৃতপক্ষে, ইলেক্ট্রোপ্লেটিং এবং গ্লাস ফাইবার রিইনফোর্সড সাবস্ট্রেটের গর্তগুলি প্রকৃত উত্পাদনে প্রয়োগ করা হয়েছে। (2) আকৃতির অনুপাত।বর্তমানে, বিভিন্ন আকার এবং আকারের গর্তগুলির জন্য গর্ত ভরাট প্রযুক্তি নির্মাতা এবং বিকাশকারী উভয়ের দ্বারা অত্যন্ত মূল্যবান।গর্ত ভরাট করার ক্ষমতা গর্তের বেধ থেকে ব্যাসের অনুপাত দ্বারা ব্যাপকভাবে প্রভাবিত হয়।তুলনামূলকভাবে বলতে গেলে, ডিসি সিস্টেমগুলি আরও বাণিজ্যিকভাবে ব্যবহৃত হয়।উৎপাদনে, গর্তের আকার পরিসীমা সংকীর্ণ হবে, সাধারণত ব্যাস 80pm~120Bm, গর্তের গভীরতা 40Bm~8OBm, এবং বেধ-ব্যাস অনুপাত 1:1 এর বেশি হবে না। (3) ইলেক্ট্রোলেস কপার প্লেটিং স্তর।ইলেক্ট্রোলেস কপার প্লেটিং লেয়ারের বেধ এবং অভিন্নতা এবং ইলেক্ট্রোলেস কপার প্লেটিংয়ের পরে দাঁড়ানো সময় সবই গর্ত ভরাট কার্যক্ষমতাকে প্রভাবিত করে।ইলেক্ট্রোলেস কপার খুব পাতলা বা অসম পুরুত্ব আছে এবং এর গর্ত ভরাট প্রভাব খারাপ।সাধারণত, রাসায়নিক কপারের পুরুত্ব > 0.3pm হলে গর্তগুলি পূরণ করার পরামর্শ দেওয়া হয়।উপরন্তু, রাসায়নিক তামার অক্সিডেশন গর্ত ভরাট প্রভাব উপর নেতিবাচক প্রভাব আছে. 
English en 
