O valor de saída da indústria global de PCB de galvanoplastia cresceu rapidamente no valor total de saída da indústria de componentes eletrônicos.É a indústria com maior proporção na indústria de subdivisão de componentes eletrônicos e ocupa uma posição única.O valor de produção anual de galvanoplastia PCB é de 60 bilhões de dólares americanos.O volume de produtos eletrônicos está se tornando cada vez mais fino e curto, e o empilhamento direto de vias em vias cegas é um método de design para obter interconexão de alta densidade.Para fazer um bom furo de empilhamento, em primeiro lugar, o nivelamento do fundo do furo deve ser bem feito.Existem várias maneiras de fazer uma superfície de furo plana típica, e o processo de preenchimento de furos de galvanoplastia é representativo. Além de reduzir a necessidade de desenvolvimento adicional do processo, o processo de galvanoplastia e preenchimento de furos também é compatível com os equipamentos de processo atuais, o que é propício para a obtenção de boa confiabilidade. O preenchimento de orifícios de galvanoplastia tem as seguintes vantagens: (1) É benéfico projetar Stacked e Via.on.Pad ( Placa de Circuito HDI ); (2) Melhorar o desempenho elétrico e ajudar design de alta frequência ; (3) Ajuda a dissipar o calor; (4) O orifício do plugue e a interligação elétrica são concluídos em uma única etapa; (5) Os furos cegos são preenchidos com cobre galvanizado, que tem maior confiabilidade e melhor condutividade do que a cola condutiva.
Parâmetros de influência física Os parâmetros físicos a serem estudados são: tipo de ânodo, espaçamento cátodo-ânodo, densidade de corrente, agitação, temperatura, retificador e forma de onda, etc. (1) Tipo de ânodo.Quando se trata de tipos de ânodos, nada mais é do que ânodos solúveis e ânodos insolúveis.Ânodos solúveis são geralmente bolas de cobre contendo fósforo, que são fáceis de produzir lodo anódico, poluem a solução de revestimento e afetam o desempenho da solução de revestimento.Ânodos insolúveis, também conhecidos como ânodos inertes, geralmente consistem em uma malha de titânio revestida com óxidos mistos de tântalo e zircônio.Ânodo insolúvel, boa estabilidade, sem manutenção de ânodo, sem lodo de ânodo, adequado para eletrodeposição por pulso ou DC;no entanto, o consumo de aditivos é grande. (2) A distância entre o cátodo e o ânodo.O projeto de espaçamento entre o cátodo e o ânodo na galvanoplastia via processo de enchimento é muito importante, e o projeto de diferentes tipos de equipamentos também é diferente.No entanto, deve-se ressaltar que não importa como seja projetado, não deve violar a primeira lei de Fara. (3) Mexendo.Existem muitos tipos de agitação, como agitação mecânica, vibração elétrica, vibração de gás, agitação de ar, Eductor e assim por diante. Para galvanoplastia e enchimento, geralmente é preferível aumentar o projeto do jato com base na configuração do cilindro de cobre tradicional.No entanto, se é o jato inferior ou o jato lateral, como organizar o tubo do jato e o tubo de agitação de ar no cilindro;qual é a vazão do jato por hora;qual é a distância entre o tubo de jato e o cátodo;se for usado o jato lateral, o jato fica na frente ou atrás do ânodo;se o jato inferior for usado, causará agitação desigual e a solução de revestimento será levemente agitada para cima e para baixo;Para fazer muitos testes. Além disso, a maneira mais ideal é conectar cada tubo de jato ao medidor de vazão, de modo a atingir o objetivo de monitorar o fluxo.Devido ao grande fluxo de jato, a solução é propensa a aquecer, portanto, o controle de temperatura também é importante. (4) Densidade e temperatura da corrente.A baixa densidade de corrente e a baixa temperatura podem reduzir a taxa de deposição do cobre na superfície, ao mesmo tempo em que fornecem Cu2 suficiente e branqueador no orifício.Nessas condições, a capacidade de preenchimento do furo é aprimorada, mas a eficiência do revestimento também é reduzida. (5) Retificador.O retificador é um elo importante no processo de galvanoplastia.Atualmente, a pesquisa sobre galvanoplastia e enchimento é principalmente limitada à galvanoplastia de placa completa.Se o padrão de galvanoplastia e preenchimento forem considerados, a área do cátodo ficará muito pequena.Neste momento, altos requisitos são apresentados para a precisão de saída do retificador. A seleção da precisão de saída do retificador deve ser determinada de acordo com a linha do produto e o tamanho do furo da via.Quanto mais finas as linhas e menores os orifícios, maiores devem ser os requisitos de precisão do retificador.Normalmente, é aconselhável escolher um retificador com uma precisão de saída dentro de 5%.Selecionar um retificador muito preciso aumentará o investimento no equipamento.Ao conectar o cabo de saída do retificador, primeiro coloque o retificador na borda do tanque de galvanização o máximo possível, o que pode reduzir o comprimento do cabo de saída e reduzir o tempo de subida da corrente de pulso.A seleção da especificação do cabo de saída do retificador deve atender à queda de tensão de linha do cabo de saída dentro de 0,6 V a 80% da corrente de saída máxima.Normalmente, a área da seção transversal do cabo necessária é calculada de acordo com a capacidade de carga de corrente de 2,5A/mm:.Se a área da seção transversal do cabo for muito pequena, o comprimento do cabo for muito longo ou a queda de tensão da linha for muito grande, a corrente de transmissão não atingirá o valor atual necessário para a produção. Para o tanque de revestimento com largura de tanque maior que 1,6 m, o método de alimentação de energia bilateral deve ser considerado e o comprimento dos cabos bilaterais deve ser igual.Desta forma, o erro de corrente bilateral pode ser garantido para ser controlado dentro de um determinado intervalo.Um retificador deve ser conectado em ambos os lados de cada flybar do tanque de galvanização, para que a corrente nos dois lados da peça possa ser ajustada separadamente. (6) Forma de onda.Atualmente, do ponto de vista da forma de onda, existem dois tipos de galvanoplastia e preenchimento: galvanoplastia de pulso e galvanoplastia DC.Esses dois métodos de galvanoplastia e preenchimento de furos foram estudados.O retificador tradicional é usado para galvanoplastia DC e preenchimento de furos, que é fácil de operar, mas se a placa for mais grossa, não há nada que possa ser feito.O retificador PPR é usado para galvanoplastia de pulso e preenchimento de furos, que possui muitas etapas de operação, mas possui forte capacidade de processamento para placas em processo mais espessas.
A influência do substrato A influência do substrato na galvanoplastia e no preenchimento de furos não pode ser ignorada.Geralmente, existem fatores como material da camada dielétrica, formato do furo, relação de aspecto e revestimento de cobre químico. (1) Material da camada dielétrica.O material da camada dielétrica tem efeito no preenchimento do furo.Os reforços sem vidro são mais fáceis de preencher os buracos do que os reforços de fibra de vidro.Vale a pena notar que as saliências de fibra de vidro no orifício têm um efeito prejudicial no cobre químico.Nesse caso, a dificuldade do preenchimento do orifício de galvanoplastia é melhorar a adesão da camada de semente do galvanoplastia, em vez do próprio processo de preenchimento do orifício. Na verdade, a galvanoplastia e o preenchimento de furos em substratos reforçados com fibra de vidro têm sido aplicados na produção real. (2) Proporção.Atualmente, a tecnologia de preenchimento de furos de diferentes formas e tamanhos é altamente valorizada por fabricantes e desenvolvedores.A capacidade de preenchimento do furo é muito afetada pela relação espessura/diâmetro do furo.Relativamente falando, os sistemas DC são usados mais comercialmente.Na produção, a faixa de tamanho do furo será mais estreita, geralmente o diâmetro é de 80pm~120Bm, a profundidade do furo é de 40Bm~8OBm e a relação espessura-diâmetro não excede 1:1. (3) Camada de chapeamento de cobre eletrolítico.A espessura e a uniformidade da camada de revestimento de cobre não eletrolítico e o tempo de espera após o revestimento de cobre não eletrolítico afetam o desempenho do preenchimento do furo.O cobre eletrolítico é muito fino ou tem espessura irregular e seu efeito de preenchimento de orifícios é ruim.Geralmente, recomenda-se preencher furos quando a espessura do cobre químico for > 0,3 pm.Além disso, a oxidação do cobre químico também tem um impacto negativo no efeito de preenchimento do orifício. 
English pt 
