Thamani ya pato la sekta ya kimataifa ya PCB ya utandazaji umeme imeongezeka kwa kasi katika jumla ya thamani ya pato la sekta ya vipengele vya kielektroniki.Ni tasnia iliyo na sehemu kubwa zaidi katika tasnia ya ugawaji wa sehemu za kielektroniki na inachukua nafasi ya kipekee.Thamani ya kila mwaka ya pato la PCB ya uwekaji umeme ni dola bilioni 60 za Kimarekani.Kiasi cha bidhaa za elektroniki kinazidi kuwa nyembamba na kifupi, na uwekaji wa moja kwa moja wa vias kwenye vias vipofu ni njia ya kubuni ili kupata unganisho la juu-wiani.Ili kufanya shimo nzuri ya stacking, kwanza kabisa, gorofa ya chini ya shimo inapaswa kufanyika vizuri.Kuna njia kadhaa za kufanya uso wa kawaida wa shimo la gorofa, na mchakato wa kujaza shimo la electroplating ni mwakilishi. Mbali na kupunguza haja ya maendeleo ya mchakato wa ziada, mchakato wa kujaza electroplating na shimo pia ni sambamba na vifaa vya mchakato wa sasa, ambayo ni nzuri kwa kupata uaminifu mzuri. Kujaza shimo la elektroni kuna faida zifuatazo: (1) Ni manufaa kwa kubuni Stacked na Via.on.Pad ( Bodi ya Mzunguko ya HDI ); (2) Kuboresha utendaji wa umeme na usaidizi kubuni high-frequency ; (3) Husaidia kuondoa joto; (4) Shimo la kuziba na uunganisho wa umeme hukamilika kwa hatua moja; (5) Mashimo ya vipofu yanajazwa na shaba ya electroplated, ambayo ina kuegemea juu na conductivity bora kuliko gundi conductive.
Vigezo vya Ushawishi wa Kimwili Vigezo vya kimwili vya kuchunguzwa ni: aina ya anode, nafasi ya cathode-anodi, msongamano wa sasa, fadhaa, joto, rectifier na waveform, nk. (1) Aina ya anode.Linapokuja suala la aina za anode, sio kitu zaidi ya anodi mumunyifu na anodi zisizo na mumunyifu.Anodi mumunyifu kwa kawaida ni mipira ya shaba iliyo na fosforasi, ambayo ni rahisi kutoa lami ya anode, huchafua myeyusho wa mchovyo, na kuathiri utendaji wa mchoro.Anodi zisizoyeyuka, pia hujulikana kama anodi ajizi, kwa ujumla hujumuisha matundu ya titani yaliyopakwa oksidi mchanganyiko za tantalum na zirconium.Anode isiyo na maji, utulivu mzuri, hakuna matengenezo ya anode, hakuna sludge ya anode, yanafaa kwa pigo au electroplating ya DC;hata hivyo, matumizi ya nyongeza ni kubwa. (2) Umbali kati ya cathode na anode.Muundo wa nafasi kati ya cathode na anode katika electroplating kupitia mchakato wa kujaza ni muhimu sana, na muundo wa aina tofauti za vifaa pia ni tofauti.Hata hivyo, inapaswa kuwa alisema kuwa bila kujali jinsi imeundwa, haipaswi kukiuka sheria ya kwanza ya Fara. (3) Kuchochea.Kuna aina nyingi za kuchochea, kama vile kutetemeka kwa mitambo, vibration ya umeme, vibration ya gesi, kusisimua hewa, Eductor na kadhalika. Kwa electroplating na kujaza, kwa ujumla hupendekezwa kuongeza muundo wa ndege kulingana na usanidi wa silinda ya jadi ya shaba.Hata hivyo, ikiwa ni jet ya chini au jet ya upande, jinsi ya kupanga bomba la ndege na bomba la kuchochea hewa kwenye silinda;ni nini mtiririko wa ndege kwa saa;ni umbali gani kati ya bomba la ndege na cathode;ikiwa jet ya upande inatumiwa, jet iko kwenye anode Front au nyuma;ikiwa jet ya chini inatumiwa, itasababisha kuchochea kutofautiana, na suluhisho la mchoro litasababishwa dhaifu juu na chini;Kufanya majaribio mengi. Kwa kuongeza, njia bora zaidi ni kuunganisha kila bomba la ndege kwenye mita ya mtiririko, ili kufikia lengo la kufuatilia mtiririko.Kutokana na mtiririko mkubwa wa ndege, suluhisho linakabiliwa na joto, hivyo udhibiti wa joto pia ni muhimu. (4) Msongamano wa sasa na halijoto.Uzito wa chini wa sasa na halijoto ya chini inaweza kupunguza kiwango cha utuaji wa shaba ya uso, huku ikitoa Cu2 ya kutosha na kiangazacho ndani ya shimo.Chini ya hali hizi, uwezo wa kujaza shimo huimarishwa, lakini ufanisi wa kuweka pia hupunguzwa. (5) Kirekebishaji.Rectifier ni kiungo muhimu katika mchakato wa electroplating.Kwa sasa, utafiti juu ya uwekaji umeme na kujaza mara nyingi ni mdogo kwa uwekaji umeme wa bodi kamili.Ikiwa muundo wa electroplating na kujaza huzingatiwa, eneo la cathode litakuwa ndogo sana.Kwa wakati huu, mahitaji ya juu yanawekwa mbele kwa usahihi wa pato la kirekebishaji. Uteuzi wa usahihi wa pato la kirekebishaji unapaswa kuamua kulingana na mstari wa bidhaa na saizi ya shimo kupitia.Mistari nyembamba na mashimo madogo, juu ya mahitaji ya usahihi ya rectifier inapaswa kuwa.Kawaida, inashauriwa kuchagua kirekebishaji na usahihi wa pato ndani ya 5%.Kuchagua kirekebishaji ambacho ni sahihi sana kutaongeza uwekezaji kwenye kifaa.Wakati wa kuunganisha kebo ya pato ya kirekebishaji, kwanza weka kirekebishaji kwenye ukingo wa tanki la kuweka kando iwezekanavyo, ambayo inaweza kupunguza urefu wa kebo ya pato na kupunguza muda wa kupanda kwa mapigo ya sasa.Uteuzi wa vipimo vya kebo ya pato la kirekebishaji unapaswa kukidhi kushuka kwa voltage ya mstari wa kebo ya pato ndani ya 0.6V kwa 80% ya kiwango cha juu cha pato la sasa.Kawaida, eneo la msalaba wa cable inayohitajika huhesabiwa kulingana na uwezo wa sasa wa kubeba 2.5A/mm:.Ikiwa eneo la sehemu ya msalaba wa cable ni ndogo sana, urefu wa cable ni mrefu sana, au kushuka kwa voltage ya mstari ni kubwa sana, sasa ya maambukizi haitafikia thamani ya sasa inayohitajika kwa ajili ya uzalishaji. Kwa tank ya kuweka na upana wa tank zaidi ya 1.6m, njia ya kulisha nguvu ya nchi mbili inapaswa kuzingatiwa, na urefu wa nyaya za nchi mbili unapaswa kuwa sawa.Kwa njia hii, hitilafu ya sasa ya nchi mbili inaweza kuhakikishiwa kudhibitiwa ndani ya masafa fulani.Rectifier inapaswa kuunganishwa kwa pande zote mbili za kila flybar ya tank ya plating, ili sasa ya pande mbili za kipande inaweza kubadilishwa tofauti. (6) Umbo la wimbi.Kwa sasa, kutoka kwa mtazamo wa wimbi, kuna aina mbili za electroplating na kujaza: pulse electroplating na DC electroplating.Njia hizi mbili za electroplating na kujaza shimo zimejifunza.Rectifier ya jadi hutumiwa kwa electroplating ya DC na kujaza shimo, ambayo ni rahisi kufanya kazi, lakini ikiwa sahani ni nene, hakuna kitu kinachoweza kufanywa.Kirekebishaji cha PPR kinatumika kwa upakoji umeme wa kunde na kujaza mashimo, ambayo ina hatua nyingi za uendeshaji, lakini ina uwezo mkubwa wa usindikaji kwa bodi nene katika mchakato.
Ushawishi wa substrate Ushawishi wa substrate juu ya electroplating na kujaza shimo hauwezi kupuuzwa.Kwa ujumla, kuna mambo kama vile nyenzo za safu ya dielectric, umbo la shimo, uwiano wa kipengele, na uwekaji wa shaba wa kemikali. (1) Nyenzo ya safu ya dielectric.Nyenzo za safu ya dielectric ina athari kwenye kujaza shimo.Uimarishaji usio na kioo ni rahisi kujaza mashimo kuliko kuimarisha nyuzi za kioo.Ni muhimu kuzingatia kwamba protrusions za nyuzi za kioo kwenye shimo zina athari mbaya kwa shaba ya kemikali.Katika kesi hiyo, ugumu wa kujaza shimo la electroplating ni kuboresha mshikamano wa safu ya mbegu ya electroless mchovyo, badala ya mchakato wa kujaza shimo yenyewe. Kwa kweli, mashimo ya electroplating na kujaza kwenye substrates zilizoimarishwa za nyuzi za kioo zimetumika katika uzalishaji halisi. (2) Uwiano wa kipengele.Kwa sasa, teknolojia ya kujaza shimo kwa mashimo ya maumbo na ukubwa tofauti inathaminiwa sana na wazalishaji na watengenezaji.Uwezo wa kujaza shimo huathiriwa sana na unene wa shimo kwa uwiano wa kipenyo.Kwa kusema, mifumo ya DC inatumika zaidi kibiashara.Katika uzalishaji, ukubwa mbalimbali wa shimo utakuwa mwembamba, kwa ujumla kipenyo ni 80pm~120Bm, kina cha shimo ni 40Bm~8OBm, na uwiano wa kipenyo cha unene hauzidi 1: 1. (3) Safu ya mchovyo ya shaba isiyo na umeme.Unene na usawaziko wa safu ya mchovyo ya shaba isiyo na kielektroniki na muda wa kusimama baada ya mchovyo wa shaba usio na kielektroniki vyote huathiri utendaji wa kujaza shimo.Shaba isiyo na umeme ni nyembamba sana au ina unene usio na usawa, na athari yake ya kujaza shimo ni duni.Kwa ujumla, inashauriwa kujaza mashimo wakati unene wa shaba ya kemikali ni> 0.3pm.Aidha, oxidation ya shaba ya kemikali pia ina athari mbaya juu ya athari ya kujaza shimo. 
English sw 
