გლობალური ელექტროპლატირების PCB ინდუსტრიის გამომავალი ღირებულება სწრაფად გაიზარდა ელექტრონული კომპონენტების ინდუსტრიის მთლიან გამომავალ ღირებულებაში.ეს არის ინდუსტრია, რომელსაც აქვს ყველაზე დიდი წილი ელექტრონული კომპონენტების ქვედანაყოფების ინდუსტრიაში და იკავებს უნიკალურ პოზიციას.ელექტრული PCB-ის წლიური გამომავალი ღირებულება 60 მილიარდი აშშ დოლარია.ელექტრონული პროდუქტების მოცულობა სულ უფრო და უფრო თხელი და მოკლე ხდება და ვიზების პირდაპირი დაწყობა ბრმა ვიზებზე არის დიზაინის მეთოდი მაღალი სიმკვრივის ურთიერთკავშირის მისაღებად.კარგი დასაწყობი ხვრელის გასაკეთებლად, უპირველეს ყოვლისა, ხვრელის ფსკერის სიბრტყე კარგად უნდა გაკეთდეს.ტიპიური ბრტყელი ხვრელების ზედაპირის გასაკეთებლად რამდენიმე გზა არსებობს და ელექტრული ხვრელების შევსების პროცესი წარმომადგენლობითია. გარდა პროცესის დამატებითი განვითარების საჭიროების შემცირებისა, ელექტრული მოპირკეთება და ხვრელების შევსების პროცესი ასევე თავსებადია მიმდინარე პროცესის აღჭურვილობასთან, რაც ხელს უწყობს კარგი საიმედოობის მოპოვებას. ელექტრული ხვრელების შევსებას აქვს შემდეგი უპირატესობები: (1) მომგებიანია Stacked და Via.on.Pad ( HDI Circuit Board ); (2) ელექტრული მუშაობის გაუმჯობესება და დახმარება მაღალი სიხშირის დიზაინი ; (3) ხელს უწყობს სითბოს გაფანტვას; (4) დანამატის ხვრელი და ელექტრული ურთიერთდაკავშირება სრულდება ერთ საფეხურზე; (5) ბრმა ხვრელები ივსება ელექტრომოოქროვილი სპილენძით, რომელსაც აქვს უფრო მაღალი საიმედოობა და უკეთესი გამტარობა, ვიდრე გამტარ წებო.
ფიზიკური გავლენის პარამეტრები შესასწავლი ფიზიკური პარამეტრებია: ანოდის ტიპი, კათოდა-ანოდის მანძილი, დენის სიმკვრივე, აჟიოტაჟი, ტემპერატურა, გამსწორებელი და ტალღის ფორმა და ა.შ. (1) ანოდის ტიპი.რაც შეეხება ანოდის ტიპებს, ეს სხვა არაფერია, თუ არა ხსნადი ანოდები და უხსნადი ანოდები.ხსნადი ანოდები, როგორც წესი, არის ფოსფორის შემცველი სპილენძის ბურთულები, რომლებიც ადვილად აწარმოებენ ანოდის ლორწოვანს, აბინძურებენ დაფარვის ხსნარს და გავლენას ახდენენ დაფარვის ხსნარის მუშაობაზე.უხსნადი ანოდები, ასევე ცნობილი როგორც ინერტული ანოდები, ძირითადად შედგება ტიტანის ბადისგან, რომელიც დაფარულია ტანტალისა და ცირკონიუმის შერეული ოქსიდებით.უხსნადი ანოდი, კარგი სტაბილურობა, ანოდის შენარჩუნების გარეშე, ანოდის ტალახის გარეშე, შესაფერისია პულსური ან მუდმივი ელექტრული პლასტირებისთვის;თუმცა, დანამატების მოხმარება დიდია. (2) მანძილი კათოდსა და ანოდს შორის.კათოდსა და ანოდს შორის დაშორების დიზაინი შევსების პროცესში ელექტრომოლევაში ძალიან მნიშვნელოვანია, ასევე განსხვავებულია სხვადასხვა ტიპის აღჭურვილობის დიზაინი.თუმცა, უნდა აღინიშნოს, რომ როგორც არ უნდა იყოს შექმნილი, არ უნდა არღვევდეს ფარას პირველ კანონს. (3) მორევა.არსებობს მრავალი სახის მორევა, როგორიცაა მექანიკური შერყევა, ელექტრო ვიბრაცია, გაზის ვიბრაცია, ჰაერის შერევა, Eductor და ა.შ. ელექტრული საფარისა და შევსების მიზნით, ზოგადად სასურველია ჭავლური დიზაინის გაზრდა ტრადიციული სპილენძის ცილინდრის კონფიგურაციის საფუძველზე.თუმცა, იქნება ეს ქვედა ჭავლი თუ გვერდითი ჭავლი, როგორ მოვაწყოთ რეაქტიული მილი და ჰაერის ამრევი მილი ცილინდრში;რა არის ჭავლის ნაკადი საათში;რა მანძილია რეაქტიულ მილსა და კათოდს შორის;თუ გვერდითი ჭავლი გამოიყენება, ჭავლი არის ანოდის წინა ან უკანა მხარეს;თუ ქვედა ჭავლი გამოიყენება, ეს გამოიწვევს თუ არა არათანაბარ მორევას და აურიეთ ხსნარი სუსტად ზემოთ და ქვევით;ბევრი ტესტის გაკეთება. გარდა ამისა, ყველაზე იდეალური გზაა თითოეული გამანადგურებელი მილის დაკავშირება ნაკადის მრიცხველთან, რათა მივაღწიოთ ნაკადის მონიტორინგის მიზანს.დიდი ნაკადის გამო, ხსნარი მიდრეკილია სითბოსკენ, ამიტომ ტემპერატურის კონტროლი ასევე მნიშვნელოვანია. (4) დენის სიმკვრივე და ტემპერატურა.დენის დაბალმა სიმკვრივემ და დაბალმა ტემპერატურამ შეიძლება შეამციროს ზედაპირის სპილენძის დეპონირების სიჩქარე, ამავდროულად უზრუნველყოს საკმარისი Cu2 და გამაღიავებელი ხვრელში.ამ პირობებში, ხვრელების შევსების შესაძლებლობა გაუმჯობესებულია, მაგრამ ასევე მცირდება დაფარვის ეფექტურობა. (5) რექტიფიკატორი.Rectifier არის მნიშვნელოვანი რგოლი ელექტრომოლევის პროცესში.ამჟამად, ელექტრული დაფისა და შევსების შესახებ კვლევა ძირითადად შემოიფარგლება სრულ დაფაზე.თუ გავითვალისწინებთ შაბლონის ელექტრული მოპირკეთებას და შევსებას, კათოდის ფართობი ძალიან მცირე გახდება.ამ დროს, მაღალი მოთხოვნებია წამოწეული რექტფიკატორის გამომავალი სიზუსტისთვის. რექტფიკატორის გამომავალი სიზუსტის შერჩევა უნდა განისაზღვროს პროდუქტის ხაზისა და ხვრელის ზომის მიხედვით.რაც უფრო თხელია ხაზები და რაც უფრო პატარაა ხვრელები, მით უფრო მაღალი უნდა იყოს გამსწორებლის სიზუსტის მოთხოვნები.ჩვეულებრივ, მიზანშეწონილია აირჩიოთ რექტფიკატორი გამომავალი სიზუსტით 5% ფარგლებში.ზედმეტად ზუსტი გამსწორებლის არჩევა გაზრდის ინვესტიციას აღჭურვილობაში.რექტფიკატორის გამომავალი კაბელის გაყვანისას, პირველ რიგში, მოათავსეთ რექტფიკატორი დაფარვის ავზის კიდეზე მაქსიმალურად, რამაც შეიძლება შეამციროს გამომავალი კაბელის სიგრძე და შეამციროს პულსის დენის აწევის დრო.მაკორექტირებელი გამომავალი კაბელის სპეციფიკაციის შერჩევა უნდა აკმაყოფილებდეს გამომავალი კაბელის ხაზის ძაბვის ვარდნას 0.6 ვ-ის ფარგლებში მაქსიმალური გამომავალი დენის 80%-ზე.ჩვეულებრივ, საკაბელო კვეთის საჭირო ფართობი გამოითვლება მიმდინარე ტარების სიმძლავრის მიხედვით 2.5A/მმ:.თუ კაბელის განივი კვეთის ფართობი ძალიან მცირეა, კაბელის სიგრძე ძალიან გრძელია, ან ხაზის ძაბვის ვარდნა ძალიან დიდია, გადაცემის დენი ვერ მიაღწევს წარმოებისთვის საჭირო მიმდინარე მნიშვნელობას. 1.6 მ-ზე მეტი ავზის სიგანის მქონე ავზისთვის გათვალისწინებული უნდა იყოს ორმხრივი დენის კვების მეთოდი და ორმხრივი კაბელების სიგრძე უნდა იყოს თანაბარი.ამ გზით, ორმხრივი დენის შეცდომის კონტროლი შესაძლებელია გარკვეული დიაპაზონის ფარგლებში.რექტფიკატორი უნდა იყოს დაკავშირებული ავზის თითოეული ბორბლის ორივე მხარეს, ისე, რომ დენი ცალ-ცალკე დარეგულირდეს ნაჭრის ორ მხარეს. (6) ტალღის ფორმა.დღესდღეობით, ტალღის ფორმის თვალსაზრისით, არსებობს ორი სახის ელექტრული მოპირკეთება და შევსება: პულსური ელექტრომოლევა და DC ელექტრომოლევა.შესწავლილია ელექტრული მოპირკეთების და ხვრელების შევსების ეს ორი მეთოდი.ტრადიციული რექტიფიკატორი გამოიყენება მუდმივი ელექტრომომარაგებისთვის და ხვრელის შევსებისთვის, რაც მარტივია, მაგრამ თუ ფირფიტა უფრო სქელია, ვერაფერი შეიძლება გაკეთდეს.PPR რექტფიკატორი გამოიყენება პულსური ელექტროპლატაციისა და ხვრელების შევსებისთვის, რომელსაც აქვს მუშაობის მრავალი ეტაპი, მაგრამ აქვს ძლიერი დამუშავების უნარი სქელი დაფებისთვის.
სუბსტრატის გავლენა არ შეიძლება იგნორირებული იყოს სუბსტრატის გავლენა ელექტრომოლევაზე და ხვრელების შევსებაზე.ზოგადად, არსებობს ისეთი ფაქტორები, როგორიცაა დიელექტრიკული ფენის მასალა, ხვრელის ფორმა, ასპექტის თანაფარდობა და ქიმიური სპილენძის მოპირკეთება. (1) დიელექტრიკული ფენის მასალა.დიელექტრიკული ფენის მასალა გავლენას ახდენს ხვრელების შევსებაზე.შუშის არმატურები უფრო ადვილად ავსებენ ხვრელებს, ვიდრე მინის ბოჭკოვანი გამაგრებები.აღსანიშნავია, რომ ხვრელში მინის ბოჭკოების გამონაყარი მავნე გავლენას ახდენს ქიმიურ სპილენძზე.ამ შემთხვევაში, ელექტრული ნახვრეტის შევსების სირთულე მდგომარეობს იმაში, რომ გააუმჯობესოს ელექტრომორგვის თესლის ფენის ადჰეზია, ვიდრე თავად ხვრელების შევსების პროცესი. ფაქტობრივად, მინის ბოჭკოვან გამაგრებულ სუბსტრატებზე ელექტრომოლევა და ხვრელების შევსება გამოყენებული იქნა რეალურ წარმოებაში. (2) ასპექტის თანაფარდობა.ამჟამად, სხვადასხვა ფორმისა და ზომის ხვრელების ხვრელების შევსების ტექნოლოგია ძალიან აფასებს როგორც მწარმოებლებს, ასევე დეველოპერებს.ხვრელის შევსების უნარზე დიდ გავლენას ახდენს ხვრელის სისქე დიამეტრის თანაფარდობა.შედარებით რომ ვთქვათ, DC სისტემები უფრო კომერციულად გამოიყენება.წარმოებაში, ხვრელის ზომის დიაპაზონი იქნება ვიწრო, ზოგადად დიამეტრი 80pm~120Bm, ხვრელის სიღრმე 40Bm~8OBm და სისქე-დიამეტრის თანაფარდობა არ აღემატება 1:1. (3) უელექტრო სპილენძის მოოქროვილი ფენა.უელექტრო სპილენძის მოპირკეთების ფენის სისქე და ერთგვაროვნება და დგომის დრო უელექტრო სპილენძის საფარის შემდეგ, ეს ყველაფერი გავლენას ახდენს ხვრელების შევსების მუშაობაზე.უელექტრო სპილენძი ძალიან თხელია ან აქვს არათანაბარი სისქე და მისი ხვრელების შევსების ეფექტი ცუდია.ზოგადად, რეკომენდებულია ხვრელების შევსება, როდესაც ქიმიური სპილენძის სისქე არის > 0.3pm.გარდა ამისა, ქიმიური სპილენძის დაჟანგვა ასევე უარყოფით გავლენას ახდენს ხვრელების შევსების ეფექტზე. 
English en 
