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पीसीबी उत्पादन में इलेक्ट्रोप्लेटिंग होल फिलिंग प्रक्रिया को प्रभावित करने वाले कई बुनियादी कारक

  • 2022-05-16 18:32:32
इलेक्ट्रॉनिक घटक उद्योग के कुल उत्पादन मूल्य में वैश्विक इलेक्ट्रोप्लेटिंग पीसीबी उद्योग का उत्पादन मूल्य तेजी से बढ़ा है।यह इलेक्ट्रॉनिक घटक उपखंड उद्योग में सबसे बड़ा अनुपात वाला उद्योग है और एक अद्वितीय स्थान रखता है।इलेक्ट्रोप्लेटिंग पीसीबी का वार्षिक उत्पादन मूल्य 60 बिलियन अमेरिकी डॉलर है।इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों की मात्रा अधिक से अधिक पतली और छोटी होती जा रही है, और थ्रू-ब्लाइंड वायस पर वायस का सीधा ढेर उच्च-घनत्व इंटरकनेक्शन प्राप्त करने के लिए एक डिजाइन विधि है।एक अच्छा स्टैकिंग होल करने के लिए, सबसे पहले, होल बॉटम का फ्लैटनेस अच्छी तरह से किया जाना चाहिए।एक विशिष्ट फ्लैट होल सतह बनाने के कई तरीके हैं, और इलेक्ट्रोप्लेटिंग होल फिलिंग प्रक्रिया एक प्रतिनिधि प्रक्रिया है।

अतिरिक्त प्रक्रिया विकास की आवश्यकता को कम करने के अलावा, इलेक्ट्रोप्लेटिंग और छेद भरने की प्रक्रिया भी वर्तमान प्रक्रिया उपकरण के अनुकूल है, जो अच्छी विश्वसनीयता प्राप्त करने के लिए अनुकूल है।

इलेक्ट्रोप्लेटिंग होल फिलिंग के निम्नलिखित फायदे हैं:

(1) स्टैक्ड और वाया.ऑन.पैड डिजाइन करना फायदेमंद है ( एचडीआई सर्किट बोर्ड );

(2) विद्युत प्रदर्शन में सुधार और मदद उच्च आवृत्ति डिजाइन ;

(3) गर्मी को नष्ट करने में मदद करता है;

(4) प्लग होल और इलेक्ट्रिकल इंटरकनेक्शन एक चरण में पूरे होते हैं;

(5) अंधे छेद इलेक्ट्रोप्लेटेड तांबे से भरे होते हैं, जिसमें प्रवाहकीय गोंद की तुलना में उच्च विश्वसनीयता और बेहतर चालकता होती है।



शारीरिक प्रभाव पैरामीटर

अध्ययन किए जाने वाले भौतिक पैरामीटर हैं: एनोड प्रकार, कैथोड-एनोड रिक्ति, वर्तमान घनत्व, आंदोलन, तापमान, दिष्टकारी और तरंग, आदि।

(1) एनोड प्रकार।जब एनोड प्रकारों की बात आती है, तो यह घुलनशील एनोड्स और अघुलनशील एनोड्स से ज्यादा कुछ नहीं होता है।घुलनशील एनोड्स आमतौर पर फास्फोरस युक्त तांबे के गोले होते हैं, जो एनोड कीचड़ का उत्पादन करना आसान होता है, चढ़ाना समाधान को प्रदूषित करता है, और चढ़ाना समाधान के प्रदर्शन को प्रभावित करता है।अघुलनशील एनोड्स, जिन्हें अक्रिय एनोड्स के रूप में भी जाना जाता है, आमतौर पर टैंटलम और जिरकोनियम के मिश्रित ऑक्साइड के साथ लेपित टाइटेनियम जाल से मिलकर बनता है।अघुलनशील एनोड, अच्छी स्थिरता, कोई एनोड रखरखाव नहीं, कोई एनोड कीचड़ नहीं, पल्स या डीसी इलेक्ट्रोप्लेटिंग के लिए उपयुक्त;हालाँकि, एडिटिव्स की खपत बड़ी है।

(2) कैथोड और एनोड के बीच की दूरी।भरने की प्रक्रिया के माध्यम से इलेक्ट्रोप्लेटिंग में कैथोड और एनोड के बीच रिक्ति डिजाइन बहुत महत्वपूर्ण है, और विभिन्न प्रकार के उपकरणों का डिज़ाइन भी अलग है।हालांकि, यह ध्यान दिया जाना चाहिए कि कोई फर्क नहीं पड़ता कि इसे कैसे डिज़ाइन किया गया है, इसे फारा के पहले कानून का उल्लंघन नहीं करना चाहिए।

(3) हिलाना ।कई प्रकार की सरगर्मी होती है, जैसे यांत्रिक झटकों, विद्युत कंपन, गैस कंपन, वायु सरगर्मी, एडक्टर और इतने पर।

इलेक्ट्रोप्लेटिंग और फिलिंग के लिए, आमतौर पर पारंपरिक कॉपर सिलेंडर के कॉन्फ़िगरेशन के आधार पर जेट डिज़ाइन को बढ़ाना पसंद किया जाता है।हालाँकि, चाहे वह नीचे का जेट हो या साइड जेट, सिलेंडर में जेट ट्यूब और एयर सरगर्मी ट्यूब की व्यवस्था कैसे करें;प्रति घंटा जेट प्रवाह क्या है;जेट ट्यूब और कैथोड के बीच की दूरी क्या है;यदि साइड जेट का उपयोग किया जाता है, तो जेट एनोड पर आगे या पीछे होता है;यदि नीचे के जेट का उपयोग किया जाता है, तो क्या यह असमान सरगर्मी का कारण होगा, और चढ़ाना समाधान कमजोर रूप से ऊपर और नीचे हिलाया जाएगा;बहुत सारे परीक्षण करने के लिए।

इसके अलावा, सबसे आदर्श तरीका प्रत्येक जेट ट्यूब को फ्लो मीटर से जोड़ना है, ताकि प्रवाह की निगरानी के उद्देश्य को प्राप्त किया जा सके।बड़े जेट प्रवाह के कारण, समाधान गर्म होने का खतरा है, इसलिए तापमान नियंत्रण भी महत्वपूर्ण है।

(4) वर्तमान घनत्व और तापमान।छेद में पर्याप्त Cu2 और ब्राइटनर प्रदान करते हुए, कम वर्तमान घनत्व और कम तापमान सतह तांबे के जमाव दर को कम कर सकते हैं।इन परिस्थितियों में, छेद भरने की क्षमता बढ़ जाती है, लेकिन चढ़ाना दक्षता भी कम हो जाती है।

(5) शुद्ध करनेवाला।रेक्टिफायर इलेक्ट्रोप्लेटिंग प्रक्रिया की एक महत्वपूर्ण कड़ी है।वर्तमान में, इलेक्ट्रोप्लेटिंग और फिलिंग पर शोध ज्यादातर फुल-बोर्ड इलेक्ट्रोप्लेटिंग तक ही सीमित है।यदि पैटर्न इलेक्ट्रोप्लेटिंग और फिलिंग पर विचार किया जाए तो कैथोड क्षेत्र बहुत छोटा हो जाएगा।इस समय, रेक्टीफायर के आउटपुट परिशुद्धता के लिए उच्च आवश्यकताओं को आगे रखा जाता है।

रेक्टीफायर के आउटपुट परिशुद्धता का चयन उत्पाद की रेखा और छेद के आकार के अनुसार निर्धारित किया जाना चाहिए।पतली रेखाएं और छोटे छेद, रेक्टीफायर की सटीकता आवश्यकताओं जितनी अधिक होनी चाहिए।आमतौर पर, 5% के भीतर आउटपुट सटीकता के साथ एक रेक्टिफायर चुनने की सलाह दी जाती है।बहुत सटीक रेक्टिफायर का चयन करने से उपकरण में निवेश बढ़ेगा।रेक्टिफायर के आउटपुट केबल को वायरिंग करते समय, पहले रेक्टिफायर को जितना हो सके प्लेटिंग टैंक के किनारे पर रखें, जिससे आउटपुट केबल की लंबाई कम हो सके और पल्स करंट के उठने का समय कम हो सके।रेक्टीफायर आउटपुट केबल विनिर्देश का चयन अधिकतम आउटपुट वर्तमान के 80% पर 0.6V के भीतर आउटपुट केबल की लाइन वोल्टेज ड्रॉप को पूरा करना चाहिए।आम तौर पर, आवश्यक केबल क्रॉस-आंशिक क्षेत्र की गणना 2.5A/mm: की वर्तमान वहन क्षमता के अनुसार की जाती है।यदि केबल का क्रॉस-सेक्शनल क्षेत्र बहुत छोटा है, केबल की लंबाई बहुत लंबी है, या लाइन वोल्टेज ड्रॉप बहुत बड़ी है, तो ट्रांसमिशन करंट उत्पादन के लिए आवश्यक वर्तमान मूल्य तक नहीं पहुंचेगा।

1.6 मीटर से अधिक की चौड़ाई वाले प्लेटिंग टैंक के लिए, द्विपक्षीय पावर फीडिंग की विधि पर विचार किया जाना चाहिए, और द्विपक्षीय केबलों की लंबाई बराबर होनी चाहिए।इस तरह, द्विपक्षीय वर्तमान त्रुटि को एक निश्चित सीमा के भीतर नियंत्रित करने की गारंटी दी जा सकती है।प्लेटिंग टैंक के प्रत्येक फ्लाईबार के दोनों किनारों पर एक रेक्टिफायर जोड़ा जाना चाहिए, ताकि टुकड़े के दोनों किनारों पर करंट को अलग-अलग समायोजित किया जा सके।

(6) तरंग।वर्तमान में, तरंग के दृष्टिकोण से, दो प्रकार के इलेक्ट्रोप्लेटिंग और फिलिंग हैं: पल्स इलेक्ट्रोप्लेटिंग और डीसी इलेक्ट्रोप्लेटिंग।इलेक्ट्रोप्लेटिंग और होल फिलिंग की इन दो विधियों का अध्ययन किया गया है।डीसी इलेक्ट्रोप्लेटिंग और होल फिलिंग के लिए पारंपरिक रेक्टिफायर का इस्तेमाल किया जाता है, जिसे चलाना आसान है, लेकिन अगर प्लेट मोटी है, तो कुछ भी नहीं किया जा सकता है।PPR रेक्टिफायर का उपयोग पल्स इलेक्ट्रोप्लेटिंग और होल फिलिंग के लिए किया जाता है, जिसमें ऑपरेशन के कई चरण होते हैं, लेकिन इन-प्रोसेस बोर्डों के लिए मजबूत प्रसंस्करण क्षमता होती है।



सब्सट्रेट का प्रभाव

इलेक्ट्रोप्लेटिंग और होल फिलिंग पर सब्सट्रेट के प्रभाव को नजरअंदाज नहीं किया जा सकता है।आम तौर पर, ढांकता हुआ परत सामग्री, छेद का आकार, पहलू अनुपात और रासायनिक तांबा चढ़ाना जैसे कारक होते हैं।

(1) ढांकता हुआ परत सामग्री।ढांकता हुआ परत की सामग्री का छेद भरने पर प्रभाव पड़ता है।ग्लास फाइबर सुदृढीकरण की तुलना में गैर-ग्लास सुदृढीकरण छिद्रों को भरना आसान है।यह ध्यान देने योग्य है कि छेद में ग्लास फाइबर प्रोट्रूशियंस का रासायनिक तांबे पर हानिकारक प्रभाव पड़ता है।इस मामले में, इलेक्ट्रोप्लेटिंग छेद भरने की कठिनाई छेद भरने की प्रक्रिया के बजाय इलेक्ट्रोलेस चढ़ाना बीज परत के आसंजन में सुधार करना है।

वास्तव में, ग्लास फाइबर प्रबलित सबस्ट्रेट्स पर इलेक्ट्रोप्लेटिंग और फिलिंग होल को वास्तविक उत्पादन में लागू किया गया है।

(2) पहलू अनुपात।वर्तमान में, विभिन्न आकृतियों और आकारों के छेदों के लिए छेद भरने की तकनीक निर्माताओं और डेवलपर्स दोनों द्वारा अत्यधिक मूल्यवान है।छेद भरने की क्षमता छेद की मोटाई से व्यास के अनुपात से बहुत प्रभावित होती है।अपेक्षाकृत बोलते हुए, डीसी सिस्टम अधिक व्यावसायिक रूप से उपयोग किए जाते हैं।उत्पादन में, छेद की आकार सीमा संकरी होगी, आम तौर पर व्यास 80pm ~ 120Bm होता है, छेद की गहराई 40Bm ~ 8OBm होती है, और मोटाई-व्यास अनुपात 1: 1 से अधिक नहीं होता है।

(3) इलेक्ट्रोलेस कॉपर प्लेटिंग परत।इलेक्ट्रोलेस कॉपर प्लेटिंग परत की मोटाई और एकरूपता और इलेक्ट्रोलेस कॉपर प्लेटिंग के बाद खड़े होने का समय सभी छेद भरने के प्रदर्शन को प्रभावित करते हैं।इलेक्ट्रोलेस कॉपर बहुत पतला या असमान मोटाई वाला होता है, और इसका छेद भरने का प्रभाव खराब होता है।आम तौर पर, रासायनिक तांबे की मोटाई > 0.3pm होने पर छेद भरने की सिफारिश की जाती है।इसके अलावा, रासायनिक तांबे के ऑक्सीकरण का भी छेद भरने के प्रभाव पर नकारात्मक प्रभाव पड़ता है।

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