Mae gwerth allbwn y diwydiant PCB electroplatio byd-eang wedi tyfu'n gyflym yng nghyfanswm gwerth allbwn y diwydiant cydrannau electronig.Dyma'r diwydiant sydd â'r gyfran fwyaf yn y diwydiant isrannu cydrannau electronig ac mae mewn sefyllfa unigryw.Gwerth allbwn blynyddol PCB electroplatio yw 60 biliwn o ddoleri'r UD.Mae cyfaint y cynhyrchion electronig yn dod yn fwyfwy tenau a byr, ac mae pentyrru vias yn uniongyrchol ar vias trwodd-ddall yn ddull dylunio i gael rhyng-gysylltiad dwysedd uchel.Er mwyn gwneud twll pentyrru da, yn gyntaf oll, dylid gwneud gwastadrwydd gwaelod y twll yn dda.Mae yna sawl ffordd o wneud arwyneb twll gwastad nodweddiadol, ac mae'r broses llenwi twll electroplatio yn un gynrychioliadol. Yn ogystal â lleihau'r angen am ddatblygiad proses ychwanegol, mae'r broses electroplatio a llenwi twll hefyd yn gydnaws â chyfarpar proses gyfredol, sy'n ffafriol i gael dibynadwyedd da. Mae gan lenwi twll electroplatio y manteision canlynol: (1) Mae'n fuddiol dylunio Stacked a Via.on.Pad ( Bwrdd Cylchdaith HDI ); (2) Gwella perfformiad trydanol a chymorth dylunio amledd uchel ; (3) Yn helpu i wasgaru gwres; (4) Mae'r twll plwg a'r rhyng-gysylltiad trydanol yn cael eu cwblhau mewn un cam; (5) Mae'r tyllau dall yn cael eu llenwi â chopr electroplated, sydd â dibynadwyedd uwch a dargludedd gwell na glud dargludol.
Paramedrau Dylanwad Corfforol Y paramedrau ffisegol i'w hastudio yw: math anod, bylchau catod-anod, dwysedd cerrynt, cynnwrf, tymheredd, unionydd a thonffurf, ac ati. (1) Math anod.O ran mathau anod, nid yw'n ddim mwy nag anodau hydawdd ac anodau anhydawdd.Mae anodau hydawdd fel arfer yn beli copr sy'n cynnwys ffosfforws, sy'n hawdd i gynhyrchu llysnafedd anod, yn llygru'r hydoddiant platio, ac yn effeithio ar berfformiad yr ateb platio.Yn gyffredinol, mae anodau anhydawdd, a elwir hefyd yn anodes anadweithiol, yn cynnwys rhwyll titaniwm wedi'i orchuddio ag ocsidau cymysg o tantalwm a zirconiwm.Anod anhydawdd, sefydlogrwydd da, dim cynnal a chadw anod, dim llaid anod, sy'n addas ar gyfer electroplatio pwls neu DC;fodd bynnag, mae'r defnydd o ychwanegion yn fawr. (2) Y pellter rhwng catod ac anod.Mae'r dyluniad bylchiad rhwng y catod a'r anod yn y broses electroplatio trwy lenwi yn bwysig iawn, ac mae dyluniad gwahanol fathau o offer hefyd yn wahanol.Fodd bynnag, dylid nodi, ni waeth sut y caiff ei ddylunio, ni ddylai dorri cyfraith gyntaf Fara. (3) Troi.Mae yna lawer o fathau o droi, megis ysgwyd mecanyddol, dirgryniad trydan, dirgryniad nwy, troi aer, Eductor ac yn y blaen. Ar gyfer electroplatio a llenwi, mae'n well yn gyffredinol cynyddu'r dyluniad jet yn seiliedig ar gyfluniad y silindr copr traddodiadol.Fodd bynnag, p'un a yw'n jet gwaelod neu'r jet ochr, sut i drefnu'r tiwb jet a'r tiwb troi aer yn y silindr;beth yw'r llif jet yr awr;beth yw'r pellter rhwng y tiwb jet a'r catod;os defnyddir y jet ochr, mae'r jet ar yr anod Blaen neu gefn;os defnyddir y jet gwaelod, a fydd yn achosi troi anwastad, a bydd yr ateb platio yn cael ei droi'n wan i fyny ac i lawr;I wneud llawer o brofi. Yn ogystal, y ffordd fwyaf delfrydol yw cysylltu pob tiwb jet i'r mesurydd llif, er mwyn cyflawni pwrpas monitro'r llif.Oherwydd y llif jet mawr, mae'r ateb yn dueddol o gynhesu, felly mae rheoli tymheredd hefyd yn bwysig. (4) Dwysedd a thymheredd cyfredol.Gall dwysedd cerrynt isel a thymheredd isel leihau cyfradd dyddodiad copr arwyneb, tra'n darparu digon o Cu2 a disgleiriwr i'r twll.O dan yr amodau hyn, mae'r gallu llenwi twll yn cael ei wella, ond mae'r effeithlonrwydd platio hefyd yn cael ei leihau. (5) Rectifier.Mae'r unionydd yn gyswllt pwysig yn y broses electroplatio.Ar hyn o bryd, mae'r ymchwil ar electroplatio a llenwi wedi'i gyfyngu'n bennaf i electroplatio bwrdd llawn.Os ystyrir y patrwm electroplatio a llenwi, bydd yr ardal catod yn dod yn fach iawn.Ar yr adeg hon, cyflwynir gofynion uchel ar gyfer cywirdeb allbwn yr unionydd. Dylid pennu'r dewis o drachywiredd allbwn y cywirydd yn ôl llinell y cynnyrch a maint y twll trwodd.Po deneuaf yw'r llinellau a'r lleiaf yw'r tyllau, yr uchaf yw gofynion cywirdeb yr unionydd.Fel arfer, fe'ch cynghorir i ddewis cywirydd gyda chywirdeb allbwn o fewn 5%.Bydd dewis cywirydd sy'n rhy fanwl gywir yn cynyddu'r buddsoddiad yn yr offer.Wrth wifro cebl allbwn yr unionydd, rhowch yr unionydd yn gyntaf ar ymyl y tanc platio gymaint â phosibl, a all leihau hyd y cebl allbwn a lleihau amser codi'r cerrynt pwls.Dylai'r dewis o fanyleb cebl allbwn yr unionydd gwrdd â gostyngiad foltedd llinell y cebl allbwn o fewn 0.6V ar 80% o'r cerrynt allbwn uchaf.Fel arfer, cyfrifir arwynebedd trawsdoriadol y cebl gofynnol yn ôl y gallu cario cyfredol o 2.5A/mm :.Os yw ardal drawsdoriadol y cebl yn rhy fach, mae hyd y cebl yn rhy hir, neu mae'r gostyngiad yn y foltedd llinell yn rhy fawr, ni fydd y cerrynt trawsyrru yn cyrraedd y gwerth cyfredol sy'n ofynnol ar gyfer cynhyrchu. Ar gyfer y tanc platio â lled tanc yn fwy na 1.6m, dylid ystyried y dull o fwydo pŵer dwyochrog, a dylai hyd y ceblau dwyochrog fod yn gyfartal.Yn y modd hwn, gellir gwarantu bod y gwall cerrynt dwyochrog yn cael ei reoli o fewn ystod benodol.Dylid cysylltu cywirydd â dwy ochr pob bar hedfan o'r tanc platio, fel y gellir addasu'r cerrynt ar ddwy ochr y darn ar wahân. (6) Tonffurf.Ar hyn o bryd, o safbwynt tonffurf, mae dau fath o electroplatio a llenwi: electroplatio pwls ac electroplatio DC.Astudiwyd y ddau ddull hyn o electroplatio a llenwi tyllau.Defnyddir yr unionydd traddodiadol ar gyfer electroplatio DC a llenwi twll, sy'n hawdd ei weithredu, ond os yw'r plât yn fwy trwchus, nid oes unrhyw beth y gellir ei wneud.Defnyddir cywirydd PPR ar gyfer electroplatio pwls a llenwi tyllau, sydd â llawer o gamau gweithredu, ond mae ganddo allu prosesu cryf ar gyfer byrddau mwy trwchus yn y broses.
Dylanwad y swbstrad Ni ellir anwybyddu dylanwad y swbstrad ar electroplatio a llenwi twll.Yn gyffredinol, mae yna ffactorau megis deunydd haen dielectrig, siâp twll, cymhareb agwedd, a phlatio copr cemegol. (1) deunydd haen dielectrig.Mae deunydd yr haen dielectrig yn cael effaith ar lenwi twll.Mae atgyfnerthiadau di-wydr yn haws i'w llenwi nag atgyfnerthiadau ffibr gwydr.Mae'n werth nodi bod yr allwthiadau ffibr gwydr yn y twll yn cael effaith andwyol ar gopr cemegol.Yn yr achos hwn, anhawster llenwi twll electroplatio yw gwella adlyniad yr haen hadau platio electroless, yn hytrach na'r broses llenwi twll ei hun. Mewn gwirionedd, mae tyllau electroplatio a llenwi ar swbstradau atgyfnerthu ffibr gwydr wedi'u cymhwyso mewn cynhyrchiad gwirioneddol. (2) Cymhareb agwedd.Ar hyn o bryd, mae'r dechnoleg llenwi tyllau ar gyfer tyllau o wahanol siapiau a meintiau yn cael ei werthfawrogi'n fawr gan weithgynhyrchwyr a datblygwyr.Mae'r gymhareb trwch twll i ddiamedr yn effeithio'n fawr ar allu llenwi'r twll.Yn gymharol siarad, defnyddir systemau DC yn fwy masnachol.Wrth gynhyrchu, bydd ystod maint y twll yn gulach, yn gyffredinol mae'r diamedr yn 80pm ~ 120Bm, dyfnder y twll yw 40Bm ~ 8OBm, ac nid yw'r gymhareb trwch-diamedr yn fwy na 1: 1. (3) Haen platio copr electroless.Mae trwch ac unffurfiaeth yr haen platio copr electroless a'r amser sefyll ar ôl platio copr electroless i gyd yn effeithio ar berfformiad llenwi'r twll.Mae copr electroless yn rhy denau neu mae ganddo drwch anwastad, ac mae ei effaith llenwi twll yn wael.Yn gyffredinol, argymhellir llenwi tyllau pan fo trwch copr cemegol yn> 0.3pm.Yn ogystal, mae ocsidiad copr cemegol hefyd yn cael effaith negyddol ar yr effaith llenwi twll. 
English cy 
