O valor de saída da industria global de PCB de galvanoplastia creceu rapidamente no valor de saída total da industria de compoñentes electrónicos.É a industria con maior proporción na industria de subdivisión de compoñentes electrónicos e ocupa unha posición única.O valor de produción anual do PCB galvanoplastia é de 60.000 millóns de dólares estadounidenses.O volume de produtos electrónicos é cada vez máis fino e curto, e o apilado directo de vías en vías cegas é un método de deseño para obter interconexión de alta densidade.Para facer un bo burato de apilado, en primeiro lugar, a planitude do fondo do burato debe facerse ben.Hai varias formas de facer unha superficie de buraco plana típica, e o proceso de recheo de buracos de galvanoplastia é representativo. Ademais de reducir a necesidade de desenvolvemento de procesos adicional, o proceso de galvanoplastia e recheo de buratos tamén é compatible cos equipos de proceso actuais, o que favorece a obtención dunha boa fiabilidade. O recheo do burato de galvanoplastia ten as seguintes vantaxes: (1) É beneficioso deseñar Stacked e Via.on.Pad ( Placa de circuíto HDI ); (2) Mellora o rendemento eléctrico e axuda deseño de alta frecuencia ; (3) Axuda a disipar a calor; (4) O orificio de conexión e a interconexión eléctrica complétanse nun só paso; (5) Os buracos cegos están cheos de cobre galvanizado, que ten unha maior fiabilidade e mellor condutividade que a cola condutora.
Parámetros de influencia física Os parámetros físicos a estudar son: tipo de ánodo, separación cátodo- ánodo, densidade de corrente, axitación, temperatura, rectificador e forma de onda, etc. (1) Tipo de ánodo.Cando se trata de tipos de ánodos, non son máis que ánodos solubles e ánodos insolubles.Os ánodos solubles adoitan ser bolas de cobre que conteñen fósforo, que son fáciles de producir limo de ánodo, contaminan a solución de revestimento e afectan o rendemento da solución de revestimento.Os ánodos insolubles, tamén coñecidos como ánodos inertes, consisten xeralmente nunha malla de titanio recuberta de óxidos mesturados de tántalo e circonio.Ánodo insoluble, boa estabilidade, sen mantemento de ánodos, sen lodos de ánodos, axeitado para galvanoplastia por pulso ou DC;con todo, o consumo de aditivos é grande. (2) A distancia entre o cátodo e o ánodo.O deseño de separación entre o cátodo e o ánodo na galvanoplastia mediante o proceso de recheo é moi importante e o deseño de diferentes tipos de equipos tamén é diferente.Non obstante, cómpre sinalar que non importa como estea deseñado, non debe violar a primeira lei de Fara. (3) Remexer.Hai moitos tipos de axitación, como axitación mecánica, vibración eléctrica, vibración de gas, axitación de aire, Eductor, etc. Para a galvanoplastia e o recheo, xeralmente prefírese aumentar o deseño do chorro en función da configuración do cilindro de cobre tradicional.Non obstante, se é o chorro inferior ou o chorro lateral, como organizar o tubo de chorro e o tubo de axitación de aire no cilindro;cal é o fluxo de chorro por hora;cal é a distancia entre o tubo de chorro e o cátodo;se se usa o chorro lateral, o chorro está no ánodo Fronte ou traseiro;se se usa o chorro inferior, provocará unha axitación desigual e a solución de placas moverase débilmente cara arriba e abaixo;Para facer moitas probas. Ademais, a forma máis idónea é conectar cada tubo de chorro ao caudalímetro, para conseguir o obxectivo de controlar o caudal.Debido ao gran fluxo de chorro, a solución é propensa ao calor, polo que o control da temperatura tamén é importante. (4) Densidade e temperatura de corrente.A baixa densidade de corrente e a baixa temperatura poden reducir a taxa de deposición de cobre superficial, mentres proporciona suficiente Cu2 e abrillantador no burato.Nestas condicións, a capacidade de recheo do burato é mellorada, pero a eficiencia do chapado tamén se reduce. (5) Rectificador.O rectificador é un elo importante no proceso de galvanoplastia.Na actualidade, a investigación sobre galvanoplastia e recheo limítase principalmente á galvanoplastia de placas completas.Se se considera o patrón de galvanoplastia e recheo, a área do cátodo será moi pequena.Neste momento, preséntanse altos requisitos para a precisión de saída do rectificador. A selección da precisión de saída do rectificador debe determinarse segundo a liña do produto e o tamaño do orificio de paso.Canto máis delgadas sexan as liñas e máis pequenos sexan os buracos, máis altos deben ser os requisitos de precisión do rectificador.Normalmente, é recomendable escoller un rectificador cunha precisión de saída dentro do 5%.Seleccionar un rectificador demasiado preciso aumentará o investimento no equipo.Ao conectar o cable de saída do rectificador, primeiro coloque o rectificador no bordo do tanque de revestimento o máximo posible, o que pode reducir a lonxitude do cable de saída e reducir o tempo de subida da corrente de pulso.A selección da especificación do cable de saída do rectificador debe cumprir a caída de tensión de liña do cable de saída dentro de 0,6 V ao 80% da corrente de saída máxima.Normalmente, a área de sección transversal do cable necesaria calcúlase segundo a capacidade de carga actual de 2,5 A/mm:.Se a sección transversal do cable é demasiado pequena, a lonxitude do cable é demasiado longa ou a caída de tensión da liña é demasiado grande, a corrente de transmisión non alcanzará o valor actual necesario para a produción. Para o tanque de revestimento cun ancho do tanque superior a 1,6 m, debe considerarse o método de alimentación de enerxía bilateral e a lonxitude dos cables bilaterais debe ser igual.Deste xeito, pódese garantir que o erro de corrente bilateral se controla dentro dun determinado rango.Un rectificador debe estar conectado a ambos os dous lados de cada flybar do tanque de chapado, para que a corrente nos dous lados da peza pode ser axustada por separado. (6) Forma de onda.Na actualidade, desde o punto de vista da forma de onda, hai dous tipos de galvanoplastia e recheo: galvanoplastia por pulsos e galvanoplastia CC.Estudáronse estes dous métodos de galvanoplastia e recheo de buratos.O rectificador tradicional úsase para galvanoplastia de CC e recheo de buratos, que é fácil de operar, pero se a placa é máis grosa, non se pode facer nada.O rectificador PPR úsase para galvanoplastia por pulsos e recheo de buratos, que ten moitos pasos de operación, pero ten unha forte capacidade de procesamento para placas máis grosas en proceso.
A influencia do substrato Non se pode ignorar a influencia do substrato na galvanoplastia e o recheo de buratos.Xeralmente, hai factores como o material da capa dieléctrica, a forma do burato, a relación de aspecto e o recubrimento de cobre químico. (1) Material da capa dieléctrica.O material da capa dieléctrica ten un efecto no recheo do burato.Os reforzos sen vidro son máis fáciles de encher os buratos que os reforzos de fibra de vidro.Paga a pena notar que as protuberancias de fibra de vidro no burato teñen un efecto prexudicial sobre o cobre químico.Neste caso, a dificultade do recheo do burato de galvanoplastia é mellorar a adhesión da capa de sementes de galvanoplastia, en lugar do propio proceso de recheo do burato. De feito, a galvanoplastia e o recheo de buratos en substratos reforzados con fibra de vidro aplicáronse na produción real. (2) Relación de aspecto.Actualmente, a tecnoloxía de recheo de buratos de diferentes formas e tamaños é moi valorada tanto polos fabricantes como polos desenvolvedores.A capacidade de recheo do burato vese moi afectada pola relación entre o espesor do burato e o diámetro.Relativamente falando, os sistemas DC úsanse máis comercialmente.Na produción, o rango de tamaño do burato será máis estreito, xeralmente o diámetro é de 80 p.m. ~ 120 Bm, a profundidade do burato é de 40 Bm ~ 8 Bm e a relación espesor-diámetro non supera 1:1. (3) Capa de cobre galvanizado.O grosor e a uniformidade da capa de recubrimento de cobre electroless e o tempo de permanencia despois do recubrimento de cobre electroless afectan o rendemento de recheo do burato.O cobre electroless é demasiado fino ou ten un grosor irregular e o seu efecto de recheo de buratos é pobre.En xeral, recoméndase encher os buratos cando o espesor do cobre químico é > 0,3 p.m.Ademais, a oxidación do cobre químico tamén ten un impacto negativo no efecto de recheo do burato. 
English gl 
