Den Ausgangswäert vun der globaler Elektroplating PCB Industrie ass séier am Gesamtausgangswäert vun der elektronescher Komponentindustrie gewuess.Et ass d'Industrie mat de gréissten Undeel an der elektronescher Komponent Ënnerdeelungsindustrie an besetzt eng eenzegaarteg Positioun.Den alljährlechen Output Wäert vun electroplating PCB ass 60 Milliarden US Dollar.De Volume vun elektronesche Produkter gëtt ëmmer méi dënn a kuerz, an den direkten Stacking vu Vias op duerchblannen Vias ass eng Designmethod fir eng Héichdichtverbindung ze kréien.Fir eng gutt Stacking Lach ze maachen, éischtens, soll d'Flaachheet vum Lach ënnen gutt gemaach ginn.Et gi verschidde Manéiere fir eng typesch flaach Lach Uewerfläch ze maachen, an de electroplating Lach Füllprozess ass representativ. Zousätzlech fir d'Noutwendegkeet fir zousätzlech Prozessentwécklung ze reduzéieren, ass den Elektroplatéierungs- a Lachfüllprozess och kompatibel mat aktueller Prozessausrüstung, wat hëllefe fir eng gutt Zouverlässegkeet ze kréien. Electroplating Lach Füllung huet déi folgend Virdeeler: (1) Et ass profitabel Stacked a Via.on.Pad ze designen ( HDI Circuit Verwaltungsrot ); (2) Verbessert elektresch Leeschtung an Hëllef héich Frequenz Design ; (3) Hëlleft d'Hëtzt opzeléisen; (4) D'Steckerloch an d'elektresch Verbindung sinn an engem Schrëtt ofgeschloss; (5) D'Blind Lächer si mat elektroplatéierte Kupfer gefüllt, wat méi héich Zouverlässegkeet a besser Konduktivitéit huet wéi konduktiv Klebstoff.
Kierperlech Afloss Parameteren Déi physikalesch Parameteren, déi studéiert ginn, sinn: Anodentyp, Kathode-Anodeabstand, Stroumdicht, Beweegung, Temperatur, Gläichretter a Welleform, asw. (1) Anode Typ.Wann et ëm Anodentypen kënnt, ass et näischt méi wéi löslech Anoden an onlöslech Anoden.Soluble Anoden sinn normalerweis Phosphor-haltege Kupferbäll, déi einfach Anodeschläim produzéieren, d'Platéierungsléisung verschmotzen an d'Performance vun der Plackléisung beaflossen.Onléislech Anoden, och bekannt als Inert Anoden, besteet normalerweis aus engem Titan Mesh mat gemëschten Oxiden vun Tantal an Zirkonium beschichtet.Insoluble Anode, gutt Stabilitéit, keen Anoden Ënnerhalt, keen Anode Schlamm, gëeegent fir Pulsatiounsperiod oder DC electroplating;awer, de Konsum vun Zousätz ass grouss. (2) D'Distanz tëscht Cathode an Anode.Den Abstandsdesign tëscht der Kathode an der Anode an der Elektroplatéierung iwwer Füllprozess ass ganz wichteg, an den Design vu verschiddenen Ausrüstungsarten ass och anescht.Et soll awer drop higewisen ginn, datt egal wéi en entworf ass, et dem Fara säin éischte Gesetz net verstéisst. (3) Rühren.Et gi vill Aarte vu Rühren, sou wéi mechanesch Schüttel, elektresch Vibration, Gasvibration, Loftrührung, Eduktor a sou weider. Fir electroplating a Fëllung, ass et allgemeng léiwer de Jet Design baséiert op der Konfiguratioun vun der traditionell Koffer Zylinder ze erhéijen.Wéi och ëmmer, ob et den ënneschten Jet oder d'Säitstrahl ass, wéi Dir de Jet-Röhr an d'Loftrührer am Zylinder arrangéiert;wat ass de Jetflow pro Stonn;wat ass d'Distanz tëscht dem Jet-Röhre an der Kathode;wann d'Säit Jet benotzt gëtt, ass de Jet op der Anode Front oder zréck;wann den ënneschten Jet benotzt gëtt, wäert et ongläiche Rühren verursaachen, an d'Platéierungsléisung gëtt schwaach op an erof gerührt;Fir vill Tester ze maachen. Zousätzlech ass déi ideal Manéier all Jet-Röhre mam Flowmeter ze verbannen, fir den Zweck vun der Iwwerwaachung vum Flow z'erreechen.Wéinst dem grousse Jetflow ass d'Léisung ufälleg fir Hëtzt, sou datt d'Temperaturkontroll och wichteg ass. (4) Aktuell Dicht an Temperatur.Niddereg aktuell Dicht an niddreg Temperatur kann den Oflagerung Taux vun Uewerfläch Koffer reduzéieren, iwwerdeems genuch Cu2 an brightener an d'Lach gëtt.Ënner dëse Konditioune gëtt d'Lach Füllfäegkeet verbessert, awer d'Platéierungseffizienz gëtt och reduzéiert. (5) Rectifier.De Rectifier ass e wichtege Link am Elektroplatéierungsprozess.Am Moment ass d'Fuerschung iwwer Elektropletterung a Füllung meeschtens limitéiert op Vollboard Elektroplating.Wann d'Musterelektroplateur an d'Füllung berücksichtegt gëtt, gëtt d'Kathodefläch ganz kleng.Zu dëser Zäit ginn héich Ufuerderunge fir d'Ausgangspräzisioun vum Gläichrichter virgestallt. D'Auswiel vun der Ausgangspräzisioun vum Gläichrichter soll no der Linn vum Produkt an der Gréisst vum Via-Loch bestëmmt ginn.Wat méi dënn d'Linnen a méi kleng d'Lächer sinn, wat méi héich d'Genauegkeetsfuerderunge vum Gläichrichter solle sinn.Normalerweis ass et unzeroden e Gläichrichter mat enger Ausgangsgenauegkeet bannent 5% ze wielen.D'Auswiel vun engem ze präzis Gleichrichter wäert d'Investitioun an d'Ausrüstung erhéijen.Wann Dir den Ausgangskabel vum Gleichrichter verdraht, setzt d'Gläichrichter fir d'éischt op de Rand vum Plackbehälter sou vill wéi méiglech, wat d'Längt vum Ausgangskabel reduzéiere kann an d'Steigerzäit vum Pulsstroum reduzéieren.D'Auswiel vun der Gläichrichter Ausgangskabel Spezifikatioun soll dem Linn Spannungsfall vum Ausgangskabel bannent 0,6V bei 80% vum maximalen Ausgangsstroum entspriechen.Normalerweis gëtt déi néideg Kabel Querschnitt Beräich no der aktueller Droen Muecht vun 2.5A / mm berechent:.Wann de Querschnittsberäich vum Kabel ze kleng ass, d'Kabellängt ze laang ass oder d'Linnspannungsfall ze grouss ass, wäert den Iwwerdroungsstroum net den aktuellen Wäert erreechen fir d'Produktioun. Fir de Plating Tank mat enger Tank Breet méi wéi 1,6m, soll d'Method vun bilateral Muecht Ernährung considéréiert ginn, an d'Längt vun de bilateral Kabelen soll gläich sinn.Op dës Manéier kann de bilaterale Stroumfehler garantéiert ginn datt se an engem bestëmmte Beräich kontrolléiert ginn.A rectifier soll op béide Säiten vun all flybar vun der plating Tank verbonne ginn, sou datt de Stroum op déi zwou Säiten vum Stéck getrennt ugepasst ginn. (6) Welleform.Am Moment, aus der Welleform Siicht, ginn et zwou Aarte vun Elektropletterung a Fëllung: Pulselektroplating an DC Elektroplatéieren.Dës zwou Methoden fir Elektroplatéieren a Lachfüllung goufen studéiert.Den traditionelle Gläichrichter gëtt fir DC Elektroplatéierung a Lachfüllung benotzt, wat einfach ze bedreiwen ass, awer wann d'Plack méi déck ass, kann näischt gemaach ginn.PPR Rectifier gëtt fir Pulsatiounselektropéierung a Lachfüllung benotzt, déi vill Operatiounsschrëtt huet, awer staark Veraarbechtungsfäegkeet fir méi déck In-Prozess Boards.
Den Afloss vum Substrat Den Afloss vum Substrat op d'Elektroplateur an d'Lachfüllung kann net ignoréiert ginn.Allgemeng ginn et Faktore wéi dielektrescht Schichtmaterial, Lachform, Aspekt Verhältnis, a chemesch Kupferbeschichtung. (1) Dielectric Layer Material.D'Material vun der dielektrescher Schicht huet en Effekt op d'Lachfüllung.Net-Glas Verstäerkungen si méi einfach Lächer ze fëllen wéi Glasfaser Verstäerkungen.Et ass derwäert ze bemierken datt d'Glasfaserprotrusiounen am Lach e schiedlechen Effekt op chemesch Kupfer hunn.An dësem Fall ass d'Schwieregkeet fir d'elektronesch Lachfüllung ze verbesseren d'Adhäsioun vun der elektroloser Plackéierungsschicht ze verbesseren, anstatt de Lachfüllprozess selwer. Tatsächlech sinn d'Elektroplateur a Fülllächer op Glasfaserverstäerkte Substrate an der aktueller Produktioun applizéiert ginn. (2) Aspekt Verhältnis.Am Moment ass d'Lach Fülltechnologie fir Lächer vu verschiddene Formen a Gréissten héich vu béid Hiersteller an Entwéckler geschätzt.D'Lachfüllfäegkeet ass staark beaflosst vum Lachdicke bis Duerchmiesser Verhältnis.Relativ gesinn, DC Systemer gi méi kommerziell benotzt.An der Produktioun wäert d'Gréisst vum Lach méi schmuel sinn, allgemeng ass den Duerchmiesser 80pm ~ 120Bm, d'Lachdéift ass 40Bm ~ 8OBm, an d'Dicke-Duerchmiesser Verhältnis ass net méi wéi 1: 1. (3) Electroless Koffer plating Layer.D'Dicke an d'Uniformitéit vun der elektroloser Kupferplattschicht an d'Standzäit no der elektroloser Kupferplack beaflossen all d'Lach Füllleistung.Elektrolos Kupfer ass ze dënn oder huet ongläich Dicke, a säi Lachfülleffekt ass schlecht.Allgemeng ass et recommandéiert Lächer ze fëllen wann d'Dicke vum chemesche Kupfer> 0.3pm ass.Zousätzlech huet d'Oxidatioun vu chemesche Kupfer och en negativen Impakt op de Lachfülleffekt. 
English en 
